Snapdragon X2 Elite Extreme im Benchmark: 18 Kerne und 5 GHz hängen AMD, Intel und Apple ab

Qualcomm hat erste App- und 3D-Benchmarks des Snapdragon X2 Elite Extreme auf einem Referenzgerät des Herstellers ermöglicht. Wenig überraschend hängen die 18 Oryon-3-CPU-Kerne, von denen zwei mit bis zu 5 GHz takten können, und die neue Adreno-GPU den Wettbewerb von AMD, Intel und Apple vorerst teils deutlich ab.

So wurde getestet

Die Benchmarks Cinebench 2024, Geekbench 6.5, Procyon AI Computer Vision sowie 3DMark Solar Bay und Steel Nomad Light ließen sich auf einem Referenzgerät von Qualcomm ausführen, bei dem es sich um ein seriennahes 16-Zoll-Notebook, ausgestattet mit dem größten Snapdragon X2 Elite Extreme und 48 GB LPDDR5X „Memory on Package“ handelte. Angaben zur konfigurierten TDP und zum jeweiligen Verbrauch in den einzelnen Tests lassen sich zum aktuellen Zeitpunkt noch nicht treffen. Soweit der Redaktion bekannt ist, lassen sich diese Werte mit Tools wie HWiNFO weiterhin nicht bei Snapdragon-Prozessoren auslesen.

Die nachfolgenden Ergebnisse geben einen weiteren Vorgeschmack auf die Leistung des Snapdragon X2 Elite Extreme, finale Notebooks oder PCs für Consumer können davon aber abweichen, weil die TDP unterschiedlich hoch ausfallen kann und somit in erster Linie das Kühlsystem und dann davon abgeleitet die Leistung gemessen wird. Generell ist davon auszugehen, dass Qualcomm auf dem eigenen Event Systeme in Konfigurationen bereitgestellt hat, die den eigenen Prozessor in besonders positivem Licht darstellen. Aber das macht die Konkurrenz nicht anders.

Die Testergebnisse im Überblick

Geekbench 6.5: der neue CPU-König

Im Geekbench 6.5 stellt der Snapdragon X2 Elite Extreme den erwarteten neuen Rekord bezogen auf die Single-Core-Leistung auf. Die Kombination aus neuer Oryon-3-Architektur und bis zu 5 GHz Spitzentakt sorgt für einen neuen Bestwert im Single-Core-Test von 4.072 Punkten, der 7 Prozent vor dem Apple M4 Pro liegt. Der Intel Core Ultra 9 285H wird mit 36 Prozent, der Snapdragon X1 Elite mit 39 Prozent, der Core Ultra 9 288V mit 43 Prozent und der Ryzen AI 9 HX 370 mit 44 Prozent Vorsprung geschlagen.

Die insgesamt 18 Kerne des Snapdragon X2 Elite Extreme sorgen auch im Multi-Core-Test für einen deutlichen Vorsprung von 35 Prozent zum Intel Core Ultra 9 285H. Zum Apple M4 Pro aus dem Mac mini besteht immerhin ein kleiner Abstand von 5 Prozent.

Cinebench 2024: Single-Core bleibt bei Apple

Im Cinebench 2024 geht der Multi-Core-Test ebenfalls an den Neuzugang von Qualcomm, doch muss sich der Snapdragon X2 Elite Extreme im Single-Core-Test der M4-Familie geschlagen geben. Der M4 aus dem MacBook Air und MacBook Pro sowie der M4 Pro aus dem Mac mini schneiden jeweils 7 Prozent besser an.

NPU: 80 TOPS ist aktuell konkurrenzlos

Haushoch überlegen ist der Snapdragon X2 Elite Extreme dann allerdings wieder im Procyon AI Computer Vision, der die NPU-Leistung des Chips misst. In der neuesten Generation verbaut Qualcomm eine von ehemals 45 TOPS auf jetzt 80 TOPS (INT8) gesteigerte NPU, die damit den Modellen des Wettbewerbs mit maximal 50 TOPS weit überlegen ist.

Stärkere GPU mit Raytracing-Unterstützung

Qualcomm selbst attestiert dem Chip zudem eine bis zu 2,3-fache GPU-Leistung im Vergleich zum Vorgänger. Im 3DMark Steel Nomad Light legt der Snapdragon X2 Elite Extreme mit 139 Prozent Vorsprung zur bislang größten SKU der letzten Generation (X1E-84-100) annähernd eine Punktlandung hin. Qualcomms Chip landet damit zwischen Apple M4 und M4 Pro. Die iGPUs von AMD und Intel werden deutlich geschlagen.

Nachdem die GPU-Generation der Snapdragon X1 Elite noch den GPUs aus den Smartphone-Chips desselben Jahres hinterherhinkte und Features wie Hardware-Raytracing fehlten, unterstützt die bis zu 1,85 GHz schnelle Adreno-X2-90-GPU dieses Feature jetzt, sodass auch der 3DMark Solar Bay ausgeführt werden kann. Auch hier schneidet der Snapdragon X2 Elite Extreme zwischen dem Apple M4 und M4 Pro ab.

Technische Daten des Snapdragon X2 Elite Extreme im Vergleich

			Snapdragon X2 Elite Extreme	Snapdragon X2 Elite		Snapdragon X Elite
SKU			X2E-96-100	X2E-88-100	X2E-80-100	X1E-84-100	X1E-80-100	X1E-78-100
Fertigung			TSMC 3 nm			TSMC 4 nm
CPU	Typ		Oryon Gen 3			Oryon Gen 1
	Kerne		18		12
	Cluster		6 Prime + 6 Prime + 6 Perf		6 Prime + 6 Perf	4 Perf + 4 Perf + 4 Perf
	Prime	Boost (Single‑Core)	5,0 GHz	4,7 GHz		–
		Boost (Dual‑Core)		4,7 GHz	4,4 GHz
		Multi‑Core	4,4 GHz	4,0 GHz
	Perf	Boost (Single‑Core)	–			4,2 GHz	4,0 GHz	3,4 GHz
		Boost (Dual‑Core)						–
		Multi‑Core	3,6 GHz	3,4 GHz		3,8 GHz	3,4 GHz
Total Cache			53 MB		34 MB	42 MB
GPU	Typ		Adreno X2-90		Adreno X2-85	Adreno X1-85
	Takt		1,85 GHz	1,70 GHz		1,50 GHz	1,25 GHz
	Leistung		? TFLOPS			4,6 TFLOPS	3,8 TFLOPS
Displays	Intern		1 × 4K144, HDR10			1 × 4K120, HDR10
	Extern		3 × 4K144, HDR10 oder 2 × 5K60			3 × 4K60, HDR10 oder 2 × 5K60
Video	Encode		2 × 8K30/4K30 in H.264, HEVC (H.265), 1 × 8K15/4K60 in AV1		1 × 8K30/4K30 in H.264, HEVC (H.265), 1 × 8K15/4K60 in AV1	2 × 4K30 in H.264, HEVC (H.265), AV1
	Decode		2 × 8K60 in H.264, HEVC (H.265), AV1		1 × 8K60 in H.264, HEVC (H.265), AV1	1 × 4K60/4K120 in H.264, HEVC (H.265), VP9, AV1
NPU			80 TOPS (INT8)			45 TOPS (INT8)
RAM			12-Lane, Triple-Channel (192-Bit) LPDDR5X-9523 @ 228 GB/s	8-Lane, Dual-Channel (128-Bit) LPDDR5X-9523 @ 152 GB/s		8-Lane, Dual-Channel LPDDR5X-8448 @ 135 GB/s
Storage	SSD		NVMe, PCIe 5.0			NVMe, PCIe 4.0
	UFS		UFS 4.0
	SD		SD Express, SD 3.0			SD 3.0
USB			3 × USB 4.0			3 × USB 4.0, 2 × USB 3.2, 1 × eUSB 2.0
ISP			Spectra Dual ISP, 2 × 36 MP oder 1 × 64 MP, 4K-HDR
Wi‑Fi/BT	M.2 PCIe 3.0		FastConnect 7800, Wi-Fi 7, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4
WWAN			Snapdragon X75, Downlink: 10 Gbit/s, Uplink: 3,5 Gbit/s			Snapdragon X65, Downlink: 10 Gbit/s, Uplink: 3,5 Gbit/s

Mehr Informationen auch im Podcast

Mehr Informationen zum Snapdragon Summit 2025, auf dem der neue Snapdragon X2 Elite (Extreme) präsentiert wurde, gibt es auch in der aktuellen Episode von CB-Funk – der ComputerBase-Podcast.

ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von Qualcomm im Vorfeld und im Rahmen einer Veranstaltung des Herstellers auf Maui unter NDA erhalten. Die Kosten für Anreise, Abreise und vier Hotelübernachtungen wurden von dem Unternehmen getragen. Eine Einflussnahme des Herstellers auf die oder eine Verpflichtung zur Berichterstattung bestand nicht. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.

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