Raspberry Pi 5: Neues Lötverfahren hat Rücklaufquote um 50 Prozent gesenkt
Seit anderthalb Jahren gibt es den Raspberry Pi 5. Vier Jahre nach der 4. Generation erschien dieser mit Chiplet-Design und einer Änderung, deren Auswirkungen erst jetzt offensichtlich wurden: einem neuen Lötverfahren. Das soll die Rücklaufquote um 50 Prozent reduziert haben, gab der Hersteller jetzt bekannt.
Weniger Rückläufer durch neues Lötverfahren
„Manchmal sind es die kleinen Änderungen am Design und der Fertigung, die einen großen Unterschied machen“, resümiert die Raspberry Pi Foundation in einer aktuellen Pressemitteilung.
So habe man im Vorfeld der Fertigung des neuen Einplatinencomputers zusammen mit dem Partner Sony das Lötverfahren überarbeitet. Beim Pi 5 kommt erstmals für alle Komponenten das Reflow-Löten oder auch Wiederaufschmelzlöten zum Einsatz. Zuvor war das nur bei den Chips, nicht aber bei Bausteilen, deren Kontakte durch das PCB gesteckt werden, der Fall.
Das Ergebnis der Umstellung: In der Fertigung konnten 15 Prozent Zeit eingespart werden und nach anderthalb Jahren lässt sich festhalten, dass die Rücklaufquote des aktuellen Einplatinencomputers gegenüber dem Vorgänger um 50 Prozent gefallen ist. Der Hersteller macht dafür in erster Linie das neue Lötverfahren verantwortlich.
Der aktuelle Raspberry Pi 5
Der aktuelle Kleinst-PC aus Großbritannien setzt auf einen deutlich moderneren und schnelleren BCM2712 als Application Processor und kehrt damit der monolithischen Architektur den Rücken. Reichlich Zubehör gibt es ebenso. Dazu gehören ein Gehäuse, eine aktive Kühlung bestehend aus Kühlblock sowie Lüfter, ein 27-Watt-Netzteil, Kabel für Kameras und Displays in verschiedenen Längen, eine zusätzliche Platine für PoE+, ein Board für M.2, einen neuen Raspberry Pi Beginner’s Guide und eine RTC-Batterie.
