Neue Sockel für Server-CPUs: SP7 für AMD Venice und LGA 9324 für Intel Diamond Rapids

Worauf die Server-Prozessoren der nächsten Generation von AMD und Intel Platz nehmen werden, das ist spätestens jetzt gesichert. Kühlerhersteller enthüllen den Sockel SP7 für AMD Venice und den LGA 9324 für Intel Diamond Rapids. Zudem werden Angaben zur TDP der Plattformen gemacht.

AMD Venice sitzt auf SP7

Auf den Sockel SP6 folgt SP7, so überraschend ist das nicht. Der Nachfolger der aktuellen Server-CPUs mit dem Codenamen Turin auf Basis der Zen-5-Architektur trägt den Codenamen Venice und wird den Sockel SP7 mit Zen-6-Kernen bestücken.

Das bestätigen die Hersteller von Kühllösungen für Server, wie unter anderem der findige X-User @9550pro entdeckt hat. Bei Dynatron findet sich zum Beispiel der neue SP7-Kühler J24, der bis zu 600 Watt Abwärme bewältigen soll.

Eine ganze Flotte neuer Kühler für SP7-CPUs gibt es bei der Firma Lori Cooling (hergestellt von Cool Server) zu sehen. Diese sind auf TDP-Klassen von 260 bis 450 Watt ausgelegt. Welche TDP-Stufen AMD für Venice vorsieht, ist noch nicht gesichert. Zumindest rechnen die Kühlerhersteller augenscheinlich mit maximal 600 Watt. Turin ging offiziell mit bis zu 500 Watt an den Start.

Intel Diamond Rapids auf riesigem LGA 9324

Intels kommende Server-CPUs der Familie Diamond Rapids werden wiederum den Sockel LGA 9324 nutzen. Die Zahl steht für die Anzahl der Kontakte, die gegenüber dem LGA 7529 für Granite Rapids und Sierra Forest also nochmals deutlich steigt – um rund 24 Prozent.

Von 350 bis 700 Watt reicht die deutlich kleinere Palette der Kühler für Intel LGA 9324 bei Lori Cooling. Bei Dynatron findet sich der C21 für bis zu 660 Watt. Eine höhere maximale TDP-Einstufung als die 500 Watt bei den Vorgängern ist also auch hier wahrscheinlich.

Der SP7 von AMD wird sehr wahrscheinlich über 7.536 Kontakte (LGA 7536) verfügen, also deutlich kleiner ausfallen.

AMD Venice feiert sein Tape-Out

Erst vor rund zwei Wochen hatte AMD gemeinsam mit TSMC verkündet, dass Venice im neuen TSMC-Fertigungs­verfahren N2 mit Nanosheets erfolgreich sein Tape-Out absolviert hat.

Die nächste Epyc-Generation soll laut AMD nächstes Jahr in den Markt starten. Venice alias Epyc 9006 soll abermals maximal 8 Chiplets mit bis zu 32 Zen-6-Kernen und damit insgesamt bis zu 256 Kerne aus der 2-nm-Fertigung bieten.

Diamond Rapids mit PCIe 6.0

Als Teil der neuen Oak Stream Platform soll Intels Diamond Rapids spätestens nächstes Jahr erscheinen und dann gegen AMD Venice antreten. Handfeste Hinweise zur Ausstattung gibt es bisher nicht, doch lädt die schiere Größe des Sockels zu Spekulationen um noch mehr Kerne und ein 16-Kanal-Speicherinterface ein. Der Einsatz von PCIe 6.0 ist schon lange im Gespräch, dürfte dann aber auch bei AMD Venice zugegen sein.