Ryzen 9 9950X3D & 9900X3D: Asus ROG China deutet Start der Dual-Chiplet-CPUs zur CES an

Der zuletzt auch zur Vorstellung von Intel Core Ultra 200S (Test) und AMD Ryzen 7 9800X3D (Test) sehr umtriebige Chef der Sparte Asus ROG in China, Tony Yu, hat die Tage neue AM5-Mainboards der 800er-Serie mit rückwärtigen Anschlüssen zur CES in Aussicht gestellt – wenn auch „stärkere CPUs“ als der 9800X3D erscheinen dürften.

Eindeutig vage Aussage im Livestream

Die entsprechende Aussage soll in einem Livestream in China gefallen sein. Offiziell bestätigt, dass die beiden Dual-Chiplet-Ryzen mit 3D V-Cache (mit wahrscheinlich weiterhin nur einem Chiplet mit Zusatz-L3-Chip) im Januar vorgestellt werden, hat Yu zwar nicht, aber die Aussage ist ein weiterer Puzzlestein in Richtung Gewissheit.

Asus Back-to-the-Future (BTF) lebt

Die eigenen Back-to-the-Future-Mainboards (Asus BTF) mit rückwärtigen Anschlüssen in Aussicht zu stellen, fällt Yu wiederum leicht: Die Chipsätze sind offiziell, hier handelt es sich einzig und allein um neue Varianten von Asus – die zum Start der Serie Ende September noch nicht vorhanden waren.

• Mehr Details zu Asus Back-to-the-Future (BTF)

Das hatte, weil auch Z890-Mainboards mit LGA 1851 für Intel Core Ultra 200S von Asus bisher keine neuen BTF-Varianten gesehen haben, bereits für Spekulationen gesorgt, dass die Serie eingestellt wird. Offenkundig ist das nicht der Fall.

Auch MSI und Gigabyte bieten Mainboards mit rückwärtigen Anschlüssen an, aber nur Asus hat bisher auch die Verbindung zwischen Mainboard und Grafikkarte über Grafikkarten mit dedizierter zweiter Kontaktleiste umgesetzt. Immer mehr Gehäusehersteller versehen ihre Mainboard-Trays mit Aussparungen für die neuen Platinen.