Snapdragon X2 Elite im Benchmark: Alle drei SoCs im Vergleich mit Apple, AMD und Intel
Nach ersten Benchmarks mit dem größten Snapdragon X2 Elite Extreme alias X2E-96-100 auf einem unbeschränkten Referenzgerät konnte ComputerBase jetzt auch mit den beiden kleineren Ablegern X2E-88-100 mit 18 Kernen und X2E-80-100 mit 12 Kernen erste Benchmarks auf einem alternativen Referenzgerät mit nur 22 Watt TDP ausführen.
Zur Vorstellung des Snapdragon X2 zum Snapdragon Summit hatte Qualcomm Benchmarks auf einem Referenzdesign des Herstellers mit dem größten Snapdragon X2 Elite Extreme alias X2E-96-100 ermöglicht. Das Testsystem war dabei „unconstrained“ ausgelegt, sodass die maximale Leistung abgerufen werden konnte. Die Benchmark-Notebooks liefen mit Qualcomm vorinstallierten Benchmarks, die von den anwesenden Medien eigenständig am Netzteil oder nur mit Batterie ausgeführt werden konnten.
Benchmarks auf Referenzgerät mit 22 Watt TDP
Zum letzte Woche durchgeführten Architecture Day am Firmensitz von Qualcomm in San Diego, Kalifornien waren erstmals auch Benchmarks mit den zwei kleineren Ablegern möglich: mit dem Snapdragon X2 Elite (ohne Extreme und mit weniger Takt, aber ebenfalls mit 18 Kernen) alias X2E-88-100 und mit dem 12-Kern-Modell Snapdragon X2 Elite alias X2E-80-100. Diese Chips waren zudem nicht mehr in einem „unconstrained“ Referenzdesign verbaut, sondern in einem kleineren mit 22 Watt TDP.
Zwischen dem Snapdragon Summit und dem Architecture Day erfolgte zudem der Test des MacBook Pro mit M5, sodass jetzt auch dessen Ergebnisse in den Diagrammen zu finden sind. Bislang waren darin lediglich M4 und M4 Pro vertreten.
Qualcomm verliert Single-Core-Krone wieder
Der M5 ist es dann auch, der Qualcomm sogleich die Single-Core-Krone wieder entzieht und sich mit 6 Prozent Vorsprung an die Spitze setzt – und das mit 4,61 GHz statt 5,0 GHz. Direkt dahinter folgt der X2E‑96‑100, bevor mit weiteren 6 Prozent Abstand die kleineren Modelle X2E‑88‑100 und X2E‑80‑100 folgen. Da sie beide mit maximal 4,7 GHz arbeiten, fallen die Ergebnisse identisch aus.
Anders sieht es beim Multi-Core-Test aus, den Qualcomm vor allen anderen Prozessoren für sich entscheidet. Mit 22 Watt TDP statt „unconstrained“ sowie 4,0 GHz statt 4,4 GHz Multi-Core-Boost (Prime) und 3,4 GHz statt 3,6 GHz Multi-Core-Boost (Performance) fehlen dem kleineren X2E‑88‑100 hier 14 Prozent auf den „Extreme“. Mit 12 Kernen fällt das Ergebnis um weitere 21 Prozent. Damit landet Qualcomm 7 Prozent vor dem Apple M4 und 10 Prozent hinter dem M5. Sehr ähnlich verhalten sich die drei Qualcomm-Prozessoren in Relation zum Wettbewerb im Cinebench 2024 ST und MT.
Konkurrenzlos schnelle NPU
KI-Workloads auf der dedizierten NPU dominiert Qualcomm dank 80 TOPS (INT8), wobei sich in diesem Procyon-Test ein kleiner Vorteil von 4 Prozent für den „unconstrained“ X2E-96-100 zeigt.
Adreno-X2-GPUs mit sehr hoher Leistung
GPU-Benchmarks waren auf der neuen Plattform ebenfalls möglich. Aufgrund der zeitlich stark limitierten Benchmark-Session stammen die 3DMark-Werte des X2E‑88‑100 und X2E‑80‑100 aber direkt von Qualcomm und sind lediglich in FPS statt Punkten im Diagramm zu finden. Das Ergebnis des X2E-96-100 stammt aus einer eigenständigen Messungen vom Snapdragon Summit.
Auch in diesen Diagrammen ist jetzt der M5 vertreten, der in dem anspruchsvollen Raster-Benchmark „Steel Nomad Light“ 7 Prozent hinter dem X2E-96-100 landet. Die kleineren Modelle dürften sich auf M4-Niveau oder teils darüber einsortieren, exakt sagen lässt sich das ohne eigenständige Messungen in Punkten aber noch nicht.
Was aber ersichtlich ist, ist die hohe Raytracing-Leistung des M5 im „Solar Bay“, mit der Apple mit 6 Prozent Vorsprung knapp an Qualcomm vorbeizieht. Der Snapdragon X2 Elite Extreme klettert im Feld aber sehr weit nach oben: 41 Prozent vor Lunar Lake (Core Ultra 9 288V), 37 Prozent vor dem M4 und die doppelte Leistung des Ryzen AI 9 HX 370.
Technische Daten des Snapdragon X2 Elite (Extreme)
| Snapdragon X2 Elite Extreme | Snapdragon X2 Elite | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| SKU | X2E‑96‑100 | X2E‑88‑100 | X2E‑80‑100 | ||
| Fertigung | TSMC 3 nm | ||||
| CPU | Typ | Oryon Gen 3 | |||
| Kerne | 18 | 12 | |||
| Cluster | 6 Prime + 6 Prime + 6 Perf | 6 Prime + 6 Perf | |||
| Prime | Boost (Single‑Core) |
5,0 GHz | 4,7 GHz | ||
| Boost (Dual‑Core) |
4,7 GHz | 4,4 GHz | |||
| Multi‑Core | 4,4 GHz | 4,0 GHz | |||
| Perf | Boost (Single‑Core) |
– | |||
| Boost (Dual‑Core) |
|||||
| Multi‑Core | 3,6 GHz | 3,4 GHz | |||
| Total Cache | 53 MB | 34 MB | |||
| GPU | Typ | Adreno X2-90 | Adreno X2-85 | ||
| Takt | 1,85 GHz | 1,70 GHz | |||
| Leistung | ? TFLOPS | ||||
| Displays | Intern | 1 × 4K144, HDR10 | |||
| Extern | 3 × 4K144, HDR10 oder 2 × 5K60 | ||||
| Video | Encode | 2 × 8K30/4K30 in H.264, HEVC (H.265), 1 × 8K15/4K60 in AV1 | 1 × 8K30/4K30 in H.264, HEVC (H.265), 1 × 8K15/4K60 in AV1 | ||
| Decode | 2 × 8K60 in H.264, HEVC (H.265), AV1 | 1 × 8K60 in H.264, HEVC (H.265), AV1 | |||
| NPU | 80 TOPS (INT8) | ||||
| RAM | 12-Lane, Triple-Channel (192-Bit) LPDDR5X-9523 @ 228 GB/s |
8-Lane, Dual-Channel (128-Bit) LPDDR5X-9523 @ 152 GB/s |
|||
| Storage | SSD | NVMe, PCIe 5.0 | |||
| UFS | UFS 4.0 | ||||
| SD | SD Express, SD 3.0 | ||||
| USB | 3 × USB 4.0 | ||||
| ISP | Spectra Dual ISP, 2 × 36 MP oder 1 × 64 MP, 4K-HDR | ||||
| Wi‑Fi/BT | M.2 PCIe 3.0 | FastConnect 7800, Wi-Fi 7, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 | |||
| WWAN | Snapdragon X75, Downlink: 10 Gbit/s, Uplink: 3,5 Gbit/s | ||||
ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von Qualcomm im Rahmen einer Veranstaltung des Herstellers in San Diego unter NDA erhalten. Die Kosten für Anreise, Abreise und drei Hotelübernachtungen wurden von dem Unternehmen getragen. Eine Einflussnahme des Herstellers auf die oder eine Verpflichtung zur Berichterstattung bestand nicht. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.
