Snapdragon X2 Plus: Qualcomm erweitert Aufgebot um 10- und 6-Kern-Chip

Noch vor der Verfügbarkeit erster Endgeräte mit Snapdragon X2 Elite und Extreme erweitert Qualcomm zur CES 2026 das Portfolio um neue Chips mit 10 respektive 6 CPU-Kernen des eigens entwickelten Typs Oryon 3 unter der Bezeichnung Snapdragon X2 Plus. Auch für die kleineren Ableger behält Qualcomm die 80 TOPS starke NPU bei.

Mit dem Snapdragon X2 Plus setzt Qualcomm die Markteinführung neuer Ableger vergleichbar zur ersten Generation Snapdragon X fort. Auf die stärksten Elite folgten damals die Mittelklasse-Ableger Snapdragon X Plus, bevor später die Snapdragon X ohne weiteren Namenszusatz an der Reihe waren. Das zeichnet sich auch beim Snapdragon X2 ab, wobei heute nur die neuen Snapdragon X2 Plus offiziell sind.

Gesetzt ist immer die 80-TOPS-NPU

Für den Snapdragon X2 Plus hat Qualcomm Veränderungen an den CPU-Clustern, davon abgeleitet Veränderungen an den Caches, und in letzter Instanz Anpassungen an der GPU vorgenommen. Nicht verändert hat das Unternehmen aber die Leistungsfähigkeit der NPU. Diese verbleibt bei den bekannten 80 TOPS (INT8) und bietet damit durch die Bank 78 Prozent mehr Leistung.

Wichtig war Qualcomm bei der letzten Generation des Snapdragon X Elite sowie den kleineren Ablegern Snapdragon X Plus und Snapdragon X, dass alle Leistungsstufen des Chips mit einer identisch starken NPU ausgerüstet sind, um On-Device-AI unter Windows 11 für Arm zu ermöglichen und die Zertifizierung für Copilot+ PC zu erhalten. Diesen Ansatz verfolgt das Unternehmen auch bei der neuen Generation, wobei es seitens Microsoft keine neuen Mindestanforderungen für erweiterte KI-Funktionen unter Windows 11 gibt.

Qualcomm reduziert Oryon-3-CPU auf 10 und 6 Kerne

Die Anpassungen aufseiten der CPU erfolgen durch eine Reduzierung der Cluster, der Kerne im Cluster und des Takts. Der Snapdragon X2 Plus kommt in den zwei neuen SKUs X2P‑64‑100 und X2P‑42‑100. Dem „64“ bleiben 10 CPU-Kerne, die sich in ein Prime-Cluster mit 6 Kernen und ein Performance-Cluster mit 4 Kernen unterteilen. Das sind 2 Performance-Kerne weniger als beim kleinsten Ableger des X2 Elite (X2E‑80‑100).

Dem X2P‑42‑100 bleiben insgesamt 6 CPU-Kerne, wobei Qualcomm hier ein Prime-Cluster verbaut und gänzlich auf Performance-Kerne verzichtet. Davon abgeleitet fällt der Total Cache der Plattform kleiner aus, Qualcomm gibt 34 MB respektive 22 MB an.

35 Prozent höhere Single-Core-Leistung

Was hingegen bereits vorliegt, sind erste Leistungsangaben im Vergleich zum vorherigen „64“ und „42“. Der alte „64“ kam dabei ebenfalls auf 10 Kerne, der alte „42“ bot allerdings sogar 8 Kerne.

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Qualcomm gibt für die jeweils bis zu 4,0 GHz schnellen Chips eine Single-Core-Leistungsverbesserung von 35 Prozent an. Das 10-Kern-Modell biete darüber hinaus eine 17 Prozent höhere Multi-Core-Leistung, das 6-Kern-Modell noch ein Plus von 10 Prozent. Erste von Qualcomm für den X2P‑64‑100 bereitgestellte Benchmark-Ergebnisse im Geekbench 6.5 und Cinebench 2024 zeigen zudem, wo sich die Neuzugänge in Relation zum Snapdragon X2 Elite und Extreme einsortieren.

GPU mit weniger Slices und HPM

Aufseiten der GPU hat Qualcomm die Anzahl der Slices und davon abgeleitet den dedizierten High Performance Memory (HPM) der Grafikeinheiten reduziert, die Architektur bleibt aber gleich. Alle Angaben liegen noch nicht vor, aber Qualcomm wirbt mit 29 Prozent mehr GPU-Leistung für den X2P‑64‑100 im Vergleich zum X1P‑64‑100 und 39 Prozent mehr GPU-Leistung für den X2P‑42‑100 gegenüber dem X1P‑42‑100.

Zur Ankündigung der neuen Chips gibt es keine zugehörigen Partner-Vorstellungen neuer Notebooks. Während für den Snapdragon X2 Elite und Extreme zur CES die ersten Notebook-Hersteller ihre Geräte zeigen und weitere im Laufe des ersten Halbjahres folgen sollen, ist beim Snapdragon X2 Plus entsprechend später damit zu rechnen.

Technische Daten des Snapdragon X2 Plus

			Snapdragon X2 Plus		Snapdragon X2 Elite Extreme	Snapdragon X2 Elite
SKU			X2P‑64‑100	X2P‑42‑100	X2E‑96‑100	X2E‑88‑100	X2E‑80‑100
Fertigung			TSMC 3 nm
CPU	Typ		Oryon Gen 3
	Kerne		10	6	18		12
	Cluster		6 Prime + 4 Perf	6 Prime	6 Prime + 6 Prime + 6 Perf		6 Prime + 6 Perf
	Prime	Boost (Single‑Core)	4,04 GHz		5,0 GHz	4,7 GHz
		Boost (Dual‑Core)	–			4,7 GHz	4,4 GHz
		Multi‑Core	4,0 GHz		4,4 GHz	4,0 GHz
	Perf	Boost (Single‑Core)	–
		Boost (Dual‑Core)
		Multi‑Core	3,4 GHz	–	3,6 GHz	3,4 GHz
Total Cache			34 MB	22 MB	53 MB		34 MB
GPU	Typ		Adreno X2-45		Adreno X2-90		Adreno X2-85
	Takt		1,7 GHz	0,9 GHz	1,85 GHz	1,70 GHz
	Leistung		? TFLOPS
Displays	Intern		1 × 4K144, HDR10
	Extern		3 × 4K144, HDR10 oder 2 × 5K60
Video	Encode		1 × 8K30/4K30 in H.264, HEVC (H.265), 1 × 8K15/4K60 in AV1		2 × 8K30/4K30 in H.264, HEVC (H.265), 1 × 8K15/4K60 in AV1		1 × 8K30/4K30 in H.264, HEVC (H.265), 1 × 8K15/4K60 in AV1
	Decode		1 × 8K60 in H.264, HEVC (H.265), AV1		2 × 8K60 in H.264, HEVC (H.265), AV1		1 × 8K60 in H.264, HEVC (H.265), AV1
NPU			80 TOPS (INT8)
RAM			8-Lane, Dual-Channel (128-Bit) LPDDR5X-9523 @ 152 GB/s		12-Lane, Triple-Channel (192-Bit) LPDDR5X-9523 @ 228 GB/s	8-Lane, Dual-Channel (128-Bit) LPDDR5X-9523 @ 152 GB/s
Storage	SSD		NVMe, PCIe 5.0
	UFS		UFS 4.0
	SD		SD Express, SD 3.0
USB			3 × USB 4.0
ISP			Spectra Dual ISP, 2 × 36 MP oder 1 × 64 MP, 4K-HDR
Wi‑Fi/BT	M.2 PCIe 3.0		FastConnect 7800, Wi-Fi 7, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4
WWAN			Snapdragon X75, Downlink: 10 Gbit/s, Uplink: 3,5 Gbit/s

ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von Qualcomm unter NDA im Rahmen einer Veranstaltung des Herstellers in New York erhalten. Eine Einflussnahme des Herstellers oder eine Verpflichtung zur Berichterstattung bestand nicht. Die einzige Vorgabe aus dem NDA war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.