Stattliches Aufgebot: AMD mit RDNA4, drei APUs, Ryzen Z2 und 9950X3D zur CES?

Im Januar startet die Elektronikmesse CES 2025, die wieder zahlreiche Neuvorstellungen bereithalten wird. Bei AMD soll es diesmal besonders umfangreich werden. Gleich drei Prozessorfamilien für Notebooks, neue RDNA-4-Grafikkarten, weitere Ryzen 9000X3D sowie neue Chips für Gaming-Handhelds sind zu erwarten, so die Gerüchte.

Diese verbreitet der für so manchen Leak bekannte „zhangzhonghao“ im Chiphell-Forum. Seiner Liste zufolge wird AMD zur CES 2025 besonders viele Neuheiten zumindest vorstellen. Dass zeitnah auch der Marktstart erfolgt, ist damit aber nicht gesagt. Die CES in Las Vegas ist für Besucher vom 7. bis zum 10. Januar 2025 geöffnet.

RDNA 4 alias Radeon RX 8000

Für Spieler interessant sind die ersten Grafikkarten mit neuer RDNA-4-Architektur, die nach bisherigem Schema als Radeon RX 8000 erscheinen müssten. Die Informationslage ist bisher sehr überschaubar, doch zumindest ist die Navi-48-GPU inzwischen bestätigt und hat sich bereits im Sommer im Geekbench blicken lassen. Zur etwa gleichen Zeit wurde berichtet, dass sich die Board-Partner inzwischen voll auf RDNA 4 konzentrieren, statt weitere RX-7000-Ableger zu planen.

Nach wie vor unbestätigt sind die vermuteten Modelle und deren genaue Spezifikationen. Die nachfolgende Tabelle schafft einen Überblick über die bisherigen Gerüchte.

	RX 8800 XT	RX 8800 / 8700 XT	RX 8700 (XT) / 8600 XT
Architektur	RDNA 4
GPU	Navi 48
Compute Units	64	56	48
FP32-ALUs	4.096/8.192	3.584/7.168	3.072/6.144
Grafikspeicher	16 GB GDDR6		12 GB GDDR6
Speicherdurchsatz	20 Gbps	18 Gbps	19 Gbps
Speicherinterface	256 Bit		192 Bit
Speicherbandbreite	640 GB/s	576 GB/s	456 GB/s
Infinity-Cache	64 MB		48 MB

Nahezu gesichert ist, dass AMD in der High-End-Klasse keine Antwort auf Nvidias Flaggschiffe haben wird. Denn Jack Huynh, der Senior Vice President und General Manager der Sparte Computing and Graphics bei AMD, hatte in einem Interview verdeutlicht, dass High-End momentan kein Thema für AMD ist.

Bereits zur Nvidia GeForce RTX 4090 konnte AMD keinen ebenbürtigen Gegner liefern und das wird wohl auch für eine kommende RTX 5090 gelten.

Für Notebooks: Fire Range (X3D), Krackan Point und Strix Halo

Besonders vielfältig sind die erwarteten Neuheiten im Feld der mobilen Prozessoren für Notebooks und Mini-PCs. Denn hier sollen gleich drei neue Serien vorgestellt werden. Für klassische Consumer-Notebooks sind das die APUs Krackan Point und Fire Range, die sehr unterschiedliche Segmente bedienen. Während Krackan Point mit voraussichtlich maximal 8 Kernen (Zen 5 und Zen 5c) den Bereich der günstigeren Notebooks um 800 USD bedient, liefert Fire Range Höchstleistung für Gaming-Notebooks mit dedizierten GPUs und wird in der TDP-Klasse von 55 Watt 16 vollwertige Zen-5-Kerne sowie Varianten mit zusätzlichem L3-Cache (X3D) bieten.

Codename	Sound Wave	Fire Range	Strix Halo	Strix Point	Krackan Point	Escher
Fertigung	?	4 nm
CPU	?	16 Kerne, Zen 5		12 Kerne, Zen 5	8 Kerne, Zen 5/Zen 5c	8 Kerne, Zen 4
3D V-Cache	?	✓	–
GPU	?	?	RDNA 3.5, 40 CUs	RDNA 3.5, 16 CUs	RDNA 3.5, 8 CUs	RDNA 3, ? CUs
KI-Beschleuniger	?	?	XDNA 2, 60 TOPS	XDNA 2, 45 – 50 TOPS		XDNA 1, 16 TOPS
Release	2026?	2025		H2 2024	2025	2025

Technisch am interessantesten ist aber ohne Zweifel Strix Halo. Die Super- oder Monster-APU wird erstmals auf ein Chiplet-Design setzen und die bisher mit Abstand stärkste integrierte GPU in AMDs Portfolio aufweisen. Ganze 40 CUs und damit mehr als bei einer dedizierten Radeon RX 7600 XT sind zu erwarten. Hinzu kommen bis zu 128 GB LPDDR5X-Speicher, von denen sich die GPU angeblich bis zu 96 GB als langsamen Videospeicher genehmigen können soll.

• Ryzen AI Max+ 396 (16 Zen-5-Kerne/40 CUs)
• Ryzen AI Max 390 (12 Zen-5-Kerne/40 CUs)
• Ryzen AI Max 385 (8 Zen-5-Kerne/32 CUs)

Strix Halo soll damit vornehmlich Workstations bedienen und reichlich Speicherplatz für KI-Modelle bieten. Strix Halo wird als Ryzen AI Max 300 vermarktet.

Ryzen 9 9950X3D und 9900X3D

In gut einer Woche, am 7. November 2024, wird AMD den Ryzen 7 9800X3D enthüllen, so viel ist gesichert. Die erste Desktop-CPU der neuen Generation mit 3D V-Cache zur massiven Beschleunigung von Spielen soll nächstes Jahr Geschwister erhalten. Erwartet werden der Ryzen 9 9950X3D mit 16 Kernen und der Ryzen 9 9900X3D mit 12 Kernen.

Neue Handheld-Chips der Z2-Serie

Den inzwischen gut besetzten Zug der Gaming-Handhelds hat AMD mit seinem Ryzen Z1 (Extreme) maßgeblich bestückt. Zur CES 2025 sollen die Nachfolger als Ryzen Z2, Ryzen Z2 Extreme und Ryzen Z2G präsentiert werden. Beim Ryzen Z2G wird von einer günstigen Einstiegslösung auf Basis der alten Rembrandt-APU mit Zen 3+ und RDNA2 ausgegangen. Beim Ryzen Z2 sollen dann erneut Zen 4 und RDNA 3 geboten werden, während der Ryzen Z2 Extreme mit Zen 5(c) und RDNA 3.5 die Strix-Point-APU bedeuten würde.

	CPU-Kerne	GPU	Codename
Ryzen Z2 Extreme	3 × Zen 5 5 × Zen 5c	RDNA 3.5, 16 CUs	Strix Point
Ryzen Z2	8 × Zen 4	RDNA 3, 12 CUs	Hawk Point
Ryzen Z2G	8 × Zen 3+	RDNA 2, 12 CUs	Rembrandt