News AMD Krackan Point 2: Ryzen AI 5 330 in freier Geekbench-Wildbahn gesichtet

ETI1120 schrieb:
Es dürften 14 sein, siehe Artikel zu Gorgon Point vom 25 März.
Das hatte ich schon vergessen. Das ist natürlich sehr wahrscheinlich, dass es sich dann um die gleiche Technik wie der R3 auf Basis von Gorgon Point handelt und um einen direkten Nachfolger von Phoenix2/Hawk Point2. Nur merkwürdig, dass der in der Folie mit den der Gegenüberstellung von Strix/Krakan Point und Gorgon Point noch nicht drin war.

Wie gesagt, für ein Notebook wäre mir das zu schnell zu langsam, aber für ein NAS wäre eine solche APU mit 14 lanes Gen4 goldrichtig und 1000x besser als Intels oller Alder Lake-N/Twinlake. Klar, 20 lanes wie bei Hawk Point und 2x10GbE MAC wie beiRyzen V3000 wären noch netter.
ETI1120 schrieb:
Der Die dürfte 2 Classic+ 4 Dense sein.
Normalerweise hätte ich gesagt nö, aber wenn es so ein Modell bei Gorgon Point gibt, dann sicher.

Der Unterschied scheint mir aber nicht so sehr bei Kernen und PCIe zu liegen, schließlich hat der kleinere R5 genausoviele Kerne wie der größere und nur 2xPCIe weniger. Aber er hat 8MB Cache weniger, vermutlich L3-Cache.
ETI1120 schrieb:
Es ist kein Big.Little. es geht hier auch nicht um Games.
Es ist nicht so sehr Big.Little wie bei Intel oder ARM, aber die c-Cores sind kleiner als die normalen Kerne durch langsameren, aber gleichgroßen L3-Cache und takten viel niedriger.
Bei Krakan geht es natürlich nicht um Games. Bei Strix Point aber schon, den gibt es ja auch als Z2 Extreme. Und da bin ich der Meinung, 8xZen5 wäre besser als 4xZen5 + 8xZen5c, auch wenn 8xZen5 bei 15W nicht so hoch takten kann.
ETI1120 schrieb:
Gibt's bei Phoronix inklusive Krackan Point
Wo genau? Find ich nicht. Ist aber dann auch Linux, das ist für mich nicht ganz so relevant.

Ich rede auch von Benchmarks, in denen beide mit der selben dGPU unter gleichen Bedingungen getestet werden. Mit IGP ist klar, dass Strix schneller ist, mit 25% mehr CUs. Aber so vergleichnare Bedingungen sind in Notebooks kaum herzustellen.
 
Tigerfox schrieb:
Der Unterschied scheint mir aber nicht so sehr bei Kernen und PCIe zu liegen, schließlich hat der kleinere R5 genausoviele Kerne wie der größere und nur 2xPCIe weniger. Aber er hat 8MB Cache weniger, vermutlich L3-Cache.
Und 4 CU weniger

Tigerfox schrieb:
Es ist nicht so sehr Big.Little wie bei Intel oder ARM, aber die c-Cores sind kleiner als die normalen Kerne durch langsameren, aber gleichgroßen L3-Cache und takten viel niedriger.
Was für Notebooks sinnvoll ist.

Tigerfox schrieb:
Wo genau? Find ich nicht. Ist aber dann auch Linux, das ist für mich nicht ganz so relevant.
Phoronix hat in den letzten Monaten jede Menge Notebook-Tests veröffentlicht. Es snd halt Test bei denen die Notebooks seine Testsuite abspulem. es sind keine tests bei denen auf Gamingperformance besonderen Wert gelegt wird.

Hier einer mit 21 Notebooks mit Strix Point ind
https://www.phoronix.com/review/ubuntu-linux-2504-laptops/14

Tigerfox schrieb:
Ich rede auch von Benchmarks, in denen beide mit der selben dGPU unter gleichen Bedingungen getestet werden. Mit IGP ist klar, dass Strix schneller ist, mit 25% mehr CUs. Aber so vergleichnare Bedingungen sind in Notebooks kaum herzustellen
Du hattest rein CPU seitig gesagt. Es ist schon schwer Test zu bekommen wo zwei gleiche geräte aber mit anderer CPU enthalten sind. Aber Strix Point und Phoenix im selben Gehäuse und derselben dGPU, ... das wird hart.
Ergänzung ()

Daniel D. schrieb:
Liebes Computerbase Team, wäre es euch möglich, die ganzen mobilen CPUs einmal zu vergleichen? Oder kann mir jemand einen Test von aktuellen Serien zeigen? Irgendwie finde ich keinen "kompletten" Überblick.
Abgesehen vom Zeitaufwand ist es an die ganzen Notebooks zu kommen.
 
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ETI1120 schrieb:
Es ist kein Big.Little. es geht hier auch nicht um Games.

Die Dense Kerne sind ganz einfach besser für niedrige Lasten geeignet.
Genau so ist es.

Garmor schrieb:
Die effektive Leistung hing ja schon immer vom Kühlsystem des spezifischen Geräts ab, in dem die Dinger verbaut sind, aber jetzt hat AMD ja auch die alten TDP-Klassen aufgegeben und die Hersteller können die verbauten Chips mit wild unterschiedlichen Werten fahren.
Das konnten sie schon immer. Die TDP Klasse sagte kaum was aus. Sowohl Kühlung als auch PL2 bei Intel bzw. STAPM bei AMD spielen die Hauptrollen. Und letztere konnte schon immer fast frei gewählt werden.
Was richtig ist, dass AMD die konfigurierbare TDP weiter spreizt.

Tigerfox schrieb:
Es ist nicht so sehr Big.Little wie bei Intel oder ARM, aber die c-Cores sind kleiner als die normalen Kerne durch langsameren, aber gleichgroßen L3-Cache und takten viel niedriger.
Bei Krakan geht es natürlich nicht um Games. Bei Strix Point aber schon, den gibt es ja auch als Z2 Extreme. Und da bin ich der Meinung, 8xZen5 wäre besser als 4xZen5 + 8xZen5c, auch wenn 8xZen5 bei 15W nicht so hoch takten kann.
Ich hab hier einen Ryzen 7 AI 350 PRO (4/4, Krackan) und einen Ryzen 7 AI 360 PRO (3/5, Strix) in sehr vergleichbaren Notebooks (gleicher Hersteller, gleiche Generation). Bei 15W lastest Du gerade so die 3 Z5 Cores des 360er aus, der AI 350 ist mit dem gleichen Powersetting nicht schneller, sondern langsamer (wenn auch marginal), weil die 15W nicht reichen um die 4 Z5 Cores mit vollem Takt laufen zu lassen.

Erst ab 20W dreht es sich leicht zu Gunsten von Krackan mit den 4xZ5, und ab 30W dann wieder zu Strix - da laufen dann die 5 Z5c Cores leicht schneller weil mehr Powerbudget zur Verfügung steht.

Das mit "schneller" bezieht sich jetzt nur auf Cinebench. Generell ist der Unterschied gering zwischen den beiden Ansätzen. Etwa 5%.

Ich hab auch noch einen R5 230 (6x Z4 "Hawk Point) im gleichen Chassis wie ich den R7 350 hab. Dieser ist natürlich erwartbar langsamer. Im CB schafft er bestenfalls 540 Pkt. Der 350er schafft dort 750 Pkt und der 360er 790 Pkt. Alle gehen longterm auf 30W runter.

Fun Fact, es reicht zwar nicht ganz für Lunar Lake (268V), der macht 560 Pkt bei 32W, aber es ist sehr nah dran.
Gleiches Chassis, gleicher Hersteller.
 
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Ich wünsche mir eine gute Alternative zu den N100ern von Intel, möglichst passiv kühlbar, meinetwegen auch fest verbaut, sehr wenig Verbrauch, max. 10 Watt, sehr preisgünstig, für einfachste Aufgaben.
 
Haldi schrieb:
Wow...
Was für einen Abfall.
Damit hast du gut deinen Kommentar beschrieben.
Haldi schrieb:
Obwohl die haben ja keine NPU mit drin oder? die sind erst ab 360 verbaut.
Denn keine Ahnung, aber viel Meinung zeichnet solche Kommentare aus.
1751643916533.png


Wenn ein 330 AI im Namen trägt, wird dieser auch 50 TOPS bringen.
 
Haldi schrieb:
Wow...
Was für einen Abfall.
...
Die Intel N100/N150 hätten schon preislich Konkurrenz verdient.
AMD Ryzen™ AI 5 330 https://share.google/owd52vBkcwcEKhNq8

AMD positioniert den 330 sich beim Desktop, als 128 Bit und 4 Riegel Speicher.

Eigentlich fast schon so, wie ein 4nm IOD mit AI für den Desktop aussehen sollte.

AMD könnte so - also nur 1x Chiplet anbindbar:
8x Zen 5 plus 2x Zen 5c
7x Zen 5 plus 3x Zen 5c
6x Zen 5 plus 2x Zen 5c

fertigen, AI bieten und den Übergang zum Zen 6 vorbereiten.
 
AMD's Zen 4 I/O Die Detailed Courtesy of ISSCC Presentation | TechPowerUp} https://share.google/dNSmJO1cYIgsUV71b

Klar, nur 1x Anbindung für das Zen 5 Chiplet nimmt nicht viel Platz weg.
AMD könnte sogar 8x Zen 5 plus IOD 4x Zen 4c (ok 1x nur gedrosselt Zen 5) auf 12-Core verkaufen bzw. X3d Variante.

Aktuell haben wir 2026, 27, 28 noch Bedarf an signifikanten Stückzahlen an AM5 mit Chiplet.

Für Zen 6 denkt AMD eher an dicken N3 IOD für viel GPU Anteil. Deckt aber nur Teil des Bedarfs ab.
 
RKCPU schrieb:
Klar, nur 1x Anbindung für das Zen 5 Chiplet nimmt nicht viel Platz weg.
Der Clou am Chipsatzansatz für Zen 2 war, dass AMD IO-Funktionen, die wegen dem hohen Anteil an Analaog-Schaltungen kaum skalieren und die Logik die gut skaliert auf verschiedene Chiplets getrennt hat.

Bei den monolithischen APU ging dies nicht und deshalb hat AMD die IO zusammengestrichen.

Einen sehr teuren IO-Die ( lt. TPU 195 mm² N4P) zu verwenden, der nur 16 PCIe Lanes anbietet wäre grotesk.
 
AMD Designs Physically Smaller "Phoenix 2" Die with 6-core CPU and 4 CU iGPU | TechPowerUp} https://share.google/jbQmDqJNve4tnkPMn

Hier haben wir 178 mm2 bzw. 137 mm2, irgendwo dazwischen würde N4c mit größerer AI, mehr PCIe, dafür viel weniger Fläche für CU und CPU-Cores liegen.

Intel legt vor und vor Mitte 2027 wird Zen 6 mit N3 IOD am Markt sein.

-------
https://www.hardwareluxx.de/index.p...oll-i-o-dies-bei-samsung-fertigen-wollen.html

Also Samsung und IOD EPIC ist vom Tisch, wobei ja nun N3 bei AMD verwendet wird.
Bliebe immer noch die Möglichkeit für Zen 5 eine flexible IOD via Samsung zu fertigen, wie bisher die 12nm IOD bei AM4 von Global Founderis.
 
Zuletzt bearbeitet:
RKCPU schrieb:
Hier haben wir 178 mm2 bzw. 137 mm2, irgendwo dazwischen würde N4c mit größerer AI, mehr PCIe, dafür viel weniger Fläche für CU und CPU-Cores liegen
Wird es nicht. Krackan Point hat lt TPU 195 mm². Du bist in der Lage in der TPU CPU Data Base nach "Krackan Point" oder "AMD Ryzen AI 5 340" zu suchen?

Im übrigen hat Phoenix 2 14 PCIe Lanes Gen 4.0 und Phoenix 20 PCIe Lanes Gen 4.0.

Krackan Point hat 16 PCIe Lanes Gen 4.0 und Krackan Point 2 14 PCIe Lanes Gen 4.0

Im übrigen kostet auch der zusätzlich Port im internen Inifinity Fabric Die Fläche und erhöht die Latenz. Auch die PHY des IFOP benötigen Diefläche, bei Sea of Wires ist es weniger.

RKCPU schrieb:
Intel legt vor und vor Mitte 2027 wird Zen 6 mit N3 IOD am Markt sein.
AMD wird Zen 6 2026 bringen. Ryzen sehr wahrscheinlich vor Nova Lake.

Ein IOD in N3 wird ein teurer Spaß für AMD.
RKCPU schrieb:
https://www.hardwareluxx.de/index.p...oll-i-o-dies-bei-samsung-fertigen-wollen.html

Also Samsung und IOD EPIC ist vom Tisch, wobei ja nun N3 bei AMD verwendet wird.
Das IOD bei Samsung war nie auf dem Tisch. Es sind die regelmäßigen Falschmeldungen aus Asien.

Auch die Gerüchte um Sonoma Valley haben sich in Luft ausgelöst. Es wird nun von dem üblichen eingestellt fabuliert.

RKCPU schrieb:
Bliebe immer noch die Möglichkeit für Zen 5 eine flexible IOD via Samsung zu fertigen, wie bisher die 12nm IOD bei AM4 von Global Founderis.
AMD wir für Zen 5 keinen anderen IOD fertigen lassen.

Als AMD Zen 2 herausgebracht hat waren TSMC 16 nm und GF 14 nm im Vergleich zu TSMC 7 nm Node +1. Das fertigen bei GF war das Abschiedsgeschenk von AMD an GF. Für diesen Deal wurde Mubadala von AMD reichlich entschädigt.
Ergänzung ()

Alesis schrieb:
Wenn ein 330 AI im Namen trägt, wird dieser auch 50 TOPS bringen.
Stimmt:
https://www.amazon.de/dp/B0FHQTJF29
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich verstehe nicht, warum AMD diese Teile Strix Point und Kraken Point nennt? Es sind alles Zen 5 und Zen 5c Teile in unterschiedlicher Anzahl an Kerne.
Mal sehen, was für Preise sich AMD vorgestellt hat. Ein 340 scheint für mich das sinnvollste Ding zu sein. Wenn mir jetzt schon ein 4350G als Media PC reicht, wird ein 340 auch locker dazu reichen.
Ich will basteln.
 
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