Yosup schrieb:
Könnte ich mir auch prima direkt auf der Hauptplatine verlötet vorstellen, quasi als eMMC-Nachfolge. Für Embedded, MiniPCs oder ultrakompakte Office-Notebooks absolut top!
Nein!
Vor einigen Jahren mit RAM geschehen und neuedings auch bei Apple mit den SSDs so.
Jeweils das selbe Ergebniss: Keine Aufrüst- oder Reparaturmöglichkeit. Und von vorn hinein größere Optionen zu kaufen heist auch gleich weitaus mehr Geld hinein stecken, als das, was man als Gegenwert heraus bekommt.
ghecko schrieb:
Für Datenrettungsversuche eher nicht ideal, wenn alles was kaputt gehen kann in einem package vereint ist.
War auch mein erster Gedanke.
Wenn auf einer klassischen M.2 die Stromversorgung abgeraucht war (und das meine ich auch Wort-wörtlich - durchgebrannt) haben wir die SSDs zur Datenrettung eingeschickt, die den eigentlichen Speicherchip auf ne Hilfsplatine gelötet haben und die Daten retten konnten. Hat zu 95% so funktioniert.
Wenn die Energieversorgung jetzt im Chip ist, raucht der Speicher mit weg. Und selbs wenn nicht ist wohl von außen kaum bis gar nicht heran zu kommen....
(Ja ich weis, Backup...)
Bin da noch skeptisch und werde mal abwarten.
Ob es wirklich die Kosten senkt, wird wohl die Zeit zeigen. Bei diesen Chips passen letztendlich ja weniger Einheiten auf den Wafer. Was ja, wie auch von Longsys beschrieben, die kosten je Stück anhebt. Aber ob die erhöhten Kosten wirklich durch das Einsparen von bestücken und verlöten klassischer Bauteile wett gemacht werden können...
Ich meine eine bestückungs/Löt-Straße kostet doch Peanuts gegen eine Anlage zum Chips herstellen.
Die muss auch nicht in einem Reinraum stehen. Und kann auch weitaus mehr Speicherchips verarbeiten als eine Produktionstraße von Speichern auswirft.
Mit weiterer Miniaturisierung der Baugrößen der Speicherchips wird der Verlust duch das direkte Einbinden der anderen Bauteile ja noch größer...
Ich weis nicht, am Ende ist es vielleicht wieder nur eine Marketing-Geschichte um mehr zu verkaufen...