@ Zero
Wenn man bedenkt, dass es sich um den gleichen Sockel handelt und damit von der Theorie her "nur" Reserve Pins belegt werden müssten für nur ein paar Phasen- und Masseleitungen.
Da wäre auch ein Umlegen eher weniger notwendig um so eine Kompatibilität zu Kaby und Sky Lake aufrecht zu halten.
Dazu kommt noch, dass nicht jeder Coffee-Lake wirklich bedarf für mehr Leitungen hat, vor allem der i3 aber wohl auch einige Non-K-Modelle, dürfte sich mit der TDP mehr oder weniger ergeben.
Siehe hierzu vergleichend AM3 und AM3+, trotz erweiterter Spannungsversorgung waren die Vorgänger-CPUs weiterhin kompatibel. Und auch einige AM3+ CPUs liefen auf einigen AM3-Board (obwohl das relativ undurchsichtig erschien, es geht mir aber mehr um die Abwärts Kompatibilität der Boards)
Nur wenn noch mehr als nur zusätzliche Leitungen gemacht wurde, ist eine Inkompatiblität in beiden Richtungen unumgänglich. Also hat man entweder unnötigigerweise die Pins nur umgelegt oder es werden völlig andere Regeltechniken verwendet. In beiden Fällen erschließt es sich mir nicht, wieso man dann trotzdem den gleichen Sockel nehmen musste, sodass keine Verwirrungen zum Sockel und deren CPUs entstehen und inkompatible CPUs erst garnicht passen.
In Zukunft werden wir bestimmt diverse Themen mit nicht laufenden Sky- und Kabylakes auf Z370-Platinen vorfinden, vielleicht sogar zerstörte(?)
Deshalb finde ich, Intel hat mit diesem Weg nichts anderes als eine Bastellösung geschaffen, die sehr undurchdacht daher kommt. Prinzipiell gleicher Chipsatz und gleicher Sockel und doch völlig andere Basis...
Das ganze würde sich aus meiner Sicht erübrigen, sollte sich später doch noch herausstellen, dass Sky- und Kabylake doch lauffähig sind und es nur an einem Alpha-/Beta-BIOS gelegen hat.
Dann bleibt nur noch die weniger relevante Kritik des Relable-Chipsatz-Schnellschuss.
