Speicher aus China: CXMT plant mit HBM3, während DDR5 noch Probleme macht

ChangXin Memory Technologies (CXMT) als aufstrebender Speicherhersteller aus China soll Ende des Jahres HBM3 an den Start bringen. Derweil verabschiedet man sich auch in China langsam von DDR4, bei DDR5 läuft es aber noch nicht so wie geplant.

CXMT ist noch ein Newcomer

CXMT ist offiziell erst seit einigen Jahren im Geschäft. Nachdem in China zuvor einige Bestrebungen im DRAM-Bereich ins Leere liefen, wurde unter anderem bei CXMT das Know-How gesammelt, das Unternehmen startete also nicht von Null.

Der chinesische Newcomer hat zuletzt vor allem auch dank staatlicher Investitionen seine Produktionskapazitäten massiv erhöht. Nach einer Steigerung von 70.000 Wafern pro Monat im Jahr 2022 auf 200.000 Wafer pro Monat im Jahr 2024 sollen es nun bis zu 300.000 Wafer im Monat sein. Der globale Marktanteil könnte auf die 15 Prozent zusteuern.

Schneller DDR5-Speicher ist ein Problem

Flotter DDR5-Speicher ist für CXMT dabei aber allem Anschein nach weiter ein Problem, weshalb sich viele Speicherriegel in China, selbst wenn sie mit chinesischem Namen bedruckt sind, noch immer auf die Zulieferer auf Südkorea verlassen.

Laut Medienberichten, die sich auf taiwanische Quellen stützen, soll es vor allem die Haltbarkeit sein, die bei den chinesischen Chips ein Problem darstellt. Oberhalb einer Betriebstemperatur von 60 Grad seien diese instabil, doch auch bei niedrigen Temperaturen soll es Probleme geben, ganz besonders unterhalb der Null-Grad-Grenze. Für entsprechend klimatisch herausfordernde Einsatzgebiete sei das ein Problem, die Chips aus Südkorea decken hingegen problemlos Temperaturbereiche von -40 bis hinauf zu +85 Grad Celsius ab.

Doch auch diese Probleme dürften über kurz oder lang gelöst werden. Zusammen mit der Einstellung von DDR4-Speicherchips, deren Produktionsende für Mitte 2026 anvisiert wird, wird eine Flut an DDR5-Chips erwartet, die in diversen Varianten den Markt überschwemmen könnten. Vor allem im günstigen Einsteigerbereich ist dies als erstes zu erwarten.

HBM3-Fertigung ab 2026 möglich

Das ambitionierteste Projekt bei CXMT ist letztlich aber HBM3. Sollten entsprechende Produkte wirklich Ende dieses Jahres erfolgreich validiert werden können, würde einer Produktion im kommenden Jahr wenig im Weg stehen. Auch dort dürfte es noch den einen oder anderen Stolperstein geben, dennoch wird es ein großer Schritt für das Land sein, wenn der schnelle Speicher lokal produziert werden kann.

Bisher war China vorwiegend auf Importe angewiesen, schon vor der Verschärfung der Sanktionen war aber ohnehin nur HBM2E erlaubt. So wird er auch heute beispielsweise auf neuen Huawei Ascend 910C genutzt.