Volker Rißka
- Ressortleiter PC-Architektur
- Forum: @Volker
- Mail: vr~~computerbase.de
Volker Rißka schreibt seit dem Jahr 2002 über CPUs, deren Architekturen und Fertigungsverfahren sowie Mainboards und RAM. Als Student der Elektrotechnik nahm er sich nach dem Einstieg bei ComputerBase zuerst dem stiefmütterlich behandelten Download-Bereich an. Nach erfolgreicher Sanierung stand die erste redaktionelle Aufgabe an: Schwerpunkt Prozessoren und deren Plattformen. Bis heute stehen neben CPUs für Desktop-PCs und Notebooks damit auch Mainboards und RAM im Fokus seines Interesses, aber auch die zugrunde liegenden Fertigungstechnologien aller modernen Halbleiterchips.
Inhalte des Autors
Feed-
Keine GPUs, aber CPUs? Nvidia gibt bei Vera für China Gas, solange es noch geht
Nvidia gibt China nicht auf. Mit voller Kraft wird nun die Vera-CPU beworben, Kunden im Reich der Mitte können ihre Aufträge platzieren.
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Erneuter Zwischenfall SK Hynix evakuiert wegen Feuer 4.000 Angestellte aus Fabrik
Dritter Zwischenfall bei SK Hynix in zwei Wochen, das zweite Feuer. Erneut mussten alle Angestellten die Fab 15 evakuieren.
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Patent-Trolle TSMC in den USA von zwei irischen Firmen angezählt
Patent-Trolle haben es auf TSMC in den USA abgesehen. Zwei irische Firmen nutzen dafür unter anderem Know-How von UMC.
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Mehr Speicher für Alle SK Hynix will Fertigungskapazität „schnell“ verdreifachen
Höher, schneller, weiter – und bald auch wieder verfügbar? SK Hynix plant, die Speicherproduktion zu verdreifachen. Doch das dauert.
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Mehr Packaging Amkor baut in Südkorea die Kapazitäten aus
Moderne Chips sind ohne Tests und Packaging nicht einsatzbereit. OSAT-Firmen wie Amkor bauen deshalb die Kapazität weiter aus.
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Ascend 950DT Update Huaweis AI-Chip mit eigenem HBM kommt bereits im August
Huaweis erster AI-Beschleuniger mit HBM3-Äquivalent könnte bereits im August dieses Jahres das Licht der Welt erblicken: der Ascend 950DT.
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Hersteller-Benchmarks AMD Venice schlägt Nvidia Vera in eigener Testauswahl
Jüngst wählte Nvidia selbst die Tests auf der Vera-CPU aus, nun setzt AMD mit eigenen Tests auf Venice dagegen. Wer da wohl gewinnen wird!?
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Intel Foundry Google will Millionen TPUs bei Intel packen und fertigen lassen
Google soll eine Produktion bei Intel Foundry erwägen. Und Nvidia eventuell auch. Doch wirklich Chips fertigen oder nur packen lassen?
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Grafikkarten-Gerüchte RDNA 5 ab Q2/2027, GeForce RTX Super ab Anfang 2027
Im Nachgang der Computex 2026 sammeln sich noch einmal die Gerüchte der GPU-Partner. RDNA 5 kommt frühestens in einem Jahr, RTX Super eher.
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Jahrelange Partnerschaft vereinbart SK Hynix und Nvidia arbeiten vereint an Next-Gen-Speicher
SK Hynix und Nvidia haben ein Abkommen über mehrere Jahre abgeschlossen, welches primär auf Speicherentwicklung und -lieferungen zielt.
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Schenker XMG Pro 18 Hands-on Erstes 18 Zoll Notebook seit 2011 und weitere Updates im Portfolio
Zur Computex 2026 zeigt XMG mit dem PRO 18 und PRO 18 Value Edition die ersten 18-Zoll-Laptops der Marke seit rund 15 Jahren.
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GMKtec K17 Mini-PC mit Intel Core Ultra bietet viel RAM/SSD für 530 Euro
Einen Komplett-PC mit RAM und SSD zu kaufen, ist teuer. Im GMKtec K17 sind RAM und SSD für vergleichsweise kleines Geld im Test mit dabei.
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Kein FSR 4.1 auf RDNA 3.5? Update AMD lässt Millionen APU-Nutzer (vielleicht doch nicht?) im Regen stehen
AMD und FSR auf mobilen Chips wird auch in naher Zukunft ein Trauerspiel sein. Denn FSR 4.1 gibt man für RDNA 3.5 vorerst nicht frei.
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Wildcat Lake Refresh Intels Einsteigerchip wächst nächstes Jahr auf acht Kerne
Der kleine Panther Lake alias Intel Wildcat Lake zieht gerade in Notebooks & PCs ein, da wachsen die Gerüchte über den Refresh: mehr Kerne!
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TSMC, Samsung und Intel Chipfertiger können Nachfrage für AI auf Jahre nicht stillen
TSMC erklärte, wohl noch auf Jahre die Nachfrage nach (AI-)Chips nicht stillen zu können. Das Problem: Andere Firmen können es auch nicht.
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TSMC-Fertigung „Wir haben High-NA-EUV-Systeme, aber wir sagen nicht, wie viele“
TSMCs CEO hat bei der Aktionärsversammlung Bedenken über die Fertigung der Zukunft und High-NA-EUV auf gewohnt humorvolle Art widersprochen.
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Intel Ethernet E835 Der nächste High-Mainstream-LAN-Controller ist da
Intel ergänzt sein Ethernet-Portfolio um den E835, der als Follow-up zum E810 platziert wird. Er soll als Komplettpaket überzeugen.
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All-In RTX Spark Microsoft bringt Surface Ultra und Dev Box mit Nvidia-Chip
Microsoft macht ernst mit Nvidias neuem RTX Spark: Neben dem Surface Ultra erscheint auch eine RTX Spark Dev Box im Herbst dieses Jahres.
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Mit 64-MB-BIOS Intel Sockel LGA 1954 und Chipsätze fit für Hammer Lake
Intel legt Partnern bereits heute nahe, doch möglichst 64-MB-BIOS-Bausteine zu verbauen, damit die Plattform alle Next-Gen-CPUs nutzen kann.
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Intel Coral Rapids Update Next-Next-Gen-Xeon bringt wohl bis zu 320 Kerne und 20-Kanal-Speicher
Intel pusht den übernächsten Xeon-Prozessor Coral Rapids mit voller Kraft. Er bringt SMT zurück, gepaart zudem mit sehr vielen Kernen.
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Für Nova Lake Gigabyte teasert erste Platine für neue Intel-Desktop-CPU
Noch ist es ein halbes Jahr bis zur Vorstellung von Intel Nova Lake, aber die Hausmesse lassen sich Partner nicht für Teaser entgehen.
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Asus Ascent QN10 im Hands-on Erster Mini-PC mit 18-Kerner Qualcomm Snapdragon X2 Elite
Qualcomms schnellster Chip Snapdragon X2 Elite ist nun auch im Mini-PC angekommen. Der Asus Ascent QN10 markiert den Anfang – Hands on!
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Mini-PCs zur Computex MSI mit Wildcat Lake, Panther Lake und Strix Halo
MSI rüstet seine Mini-PC-Familie mit neuen Produkten und aktuellsten CPUs auf. Mit dabei ist nun Wildcat Lake, Panther Lake und Strix Halo.
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Asus ExpertBook Mehr Auswahl mit Wildcat Lake, Panther Lake & Gorgon Point
Die ExpertBooks von Asus haben sich gemausert und wissen dabei zu gefallen. Noch mehr CPU-Auswahl soll beim Verkauf in der Breite helfen.
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Asus' „MacBook-Neo-Killer“ Vivobook in zwei Größen bringt Intel Core 3 ins günstige Segment
Panther Lake in der kleinen Ausführung Intel Wildcat Lake soll im Vivobook auch bei Asus im Einstiegssegment Kunden einfangen.
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Qualcomm Dragonfly im Datacenter Schon wieder verstreicht eine Computex (fast) ohne Neuheiten
Déjà-vu!? Qualcomm nutzt die Computex 2026, um wieder um das Thema Datacenter drumherumzureden. Also wie vor einem Jahr – fast.
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ROG NUC 16 Edition 20 Mini-PC mit Intel, RTX 5090 und 128 GB CSODIMM-6400
Das Sondermodell ROG NUC 16 Edition 20 zum ROG-Jubiläum in diesem Jahr setzt das bekannte Motto um: Klotzen statt kleckern!
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MSI Claw 8 EX AI+ enthüllt Mit G3 Extreme doppelt so effizient wie Xbox Ally X mit Ryzen
MSI hat den Handheld Claw 8 EX AI+ enthüllt, und Intel liefert Benchmarks: Einen Ally X mit AMD Ryzen steckt man problemlos in die Tasche.
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AMD Ryzen AI (Pro) 400 verspätet Im Desktop muss man nun doch bis zum Q3 warten
Irgendwie war es doch schon abzusehen, nun ist die Verspätung offiziell: Ryzen AI Pro 400, die neue „große“ Desktop-APU, kommt erst Q3.
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Intel Crescent Island Xe3P-Architektur und 480 GB Speicher bei 350 W luftgekühlt
Intel bringt zur Computex 2026 auch den KI-Beschleuniger Crescent Island mit. Partner dürfen die Karte nun mit dreifachem RAM bestücken.
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Nvidia-Spark-Roadmap Auch Windows-PCs erhalten Vera Rubin und Rosa Feynman
Der erste Spark ist schon längst keine Überraschung mehr, aber die neue Roadmap. Schon heute legt Nvidia den Grundstein für kommende Spark.
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Intel Diamond Rapids 2027 erscheint Intels bester Xeon in Intel-18A-P-Fertigung
Zur Computex 2026 hat Intel den ersten Teaser für Diamond Rapids mit dabei. Intels kommender Xeon wird daheim gefertigt – und überrascht.
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Intel Xeon 6+ Clearwater Forest Die 288-Kerner in Intel-18-A-Fertigung sind los
Intels 288-Kerner ist endlich hier. Als erster bietet der Xeon 6+ dazu auch Support für klassischen DDR5-8000 als RDIMM und nicht MRDIMM.
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Intel Wildcat Lake im Mini-PC Beelink enthüllt gleich drei Produkte mit Intel Core 3 304
Beelink enthüllt gleich drei Produkte, die Intel Wildcat Lake auch in das Mini-PC-Segment bringen. Dabei nutzt man LPDDR + UFS als Speicher.
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Neue Nvidia-CPU Nvidia-gewählte Benchmarks zeigen Vera vor AMD und Intel
Die für Linux-Tests bekannte Seite Phoronix durfte die Vera-CPU testen. Bei Nvidia, in Nvidia-Tests. Das Ergebnis ist entsprechend.
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TSMC-Meldungen Massive 3-nm-Knappheit, höhere Preise und höhere Boni
Nachdem Speicherhersteller in Südkorea erklärt hatten höhere Boni zu zahlen, stand TSMC im Rampenlicht. Und auch dort steigen die Boni nun.
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Ist der 7800X3D EOL? Update AMD bereitet angeblich viel langsameren Ryzen 7 7700X3D vor
Der Kassenschlager AMD Ryzen 7 7800X3D könnte noch einmal Verstärkung in Form eines 7700X3D erhalten.
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AMD Zen 7 16-Kern-CCDs und neues Packaging bei PTI in Taiwan
Lisa Sus Besuch in Taiwan sowie die letzte Pressemitteilung inklusive PTI und mehr befeuern die Gerüchte, wie Zen 7 aussehen soll.
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Chinas Chips der Zukunft Huawei will mit neuer Skalierung „1.4 nm Performance“ bieten
Huawei will in China zeigen, dass es mit 1,4-nm-Chips mithalten kann. Nicht über Fertigungstechnologie, sondern dem Stapeln der Chips.
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Gerüchte zu neuen Intel-CPUs Razor Lake-UL nutzt Intel 14A, Unified Core mit Titan Lake
TSMC wird auf Jahre hinaus in N2(P) Intels CPUs fertigen. Intel übernimmt das Drumherum, erst bei Razor Lakes kleinstem Chip setzt 14A an.
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AMD Epyc Venice Massenproduktion von 2-nm-Chips für AMD bei TSMC gestartet
AMD hat heute verkündet, dass TSMC die Produktion von 2-nm-Chips für Venice gestartet hat. Das geschieht in Taiwan, in Zukunft in den USA.
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Nvidias Umsatz- und Gewinnsprung Nvidia wird zum CPU-Schwergewicht, GeForce nur noch „Edge“
Es ist Murmeltiertag, schon wieder! Nvidia liefert das nächste Rekordquartal ab. Und der Ausblick überzeugt dank Vera-CPUs. Aber GeForce?
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Intel-AI-Beschleuniger mit Xe3P Update Crescent Island braucht 20 LPDDR5X-Chips für 160 GByte
Intel ist beim AI-Zug mit reinen Beschleunigern abgehängt, also muss ein Notfallplan her. Und der soll anscheinend nur Reste nutzen.
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In letzter Minute 18-Tage-Mega-Streik bei Samsung abgewendet
Beide Seiten haben hoch gepokert, am Ende aber wie erwartet doch zueinander gefunden: Samsungs 18-Tage-Megastreik ist damit abgewendet.
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AMD Ryzen AI Max+ 400 Das neue Halo-Produkt mit 192 GByte RAM ist offiziell
Zum Start der AMD-Dev-Box „Ryzen AI Halo“ kündigt der Konzern direkt den Refresh ab Q3 an: 192 GByte RAM halten bei der 400er Serie Einzug.
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Dell PowerEdge Neue Server nutzen AMD Venice und Intel Diamond Rapids
Dell hat im Rahmen seiner Vorstellung neuer Server-Systeme Details zu AMD Epyc Venice und Intel Diamond Rapids verraten. Es wird flott!
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Amkor × TSMC Packaging-Boom lässt Amkor zusätzliche Erweiterung planen
Einen Steinwurf von TSMC entfernt baut Amkor in Arizona eine riesige Anlage auf. Nun wurden weitere Ländereien zugekauft – für die Zukunft.
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AMD Epyc 8005 als Mega-Update 84 Kerne in 12 CCDs nutzen 6 × DDR5-6400 im Sockel SP6
Die neuen AMD Epyc 8005 bieten bis zu 84 Kerne, 384 MByte L3-Cache und Sechs-Kanal-DDR5-6400 und stellen den Vorgänger in den Schatten.
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Angebliche Intel-Deals Du bekommst nur alte CPUs, wenn du auch neue nimmst!
Laut einem Medienbericht aus Asien hält Intel einige Hersteller an der kurzen Leine: Alte CPUs gibt es nur, wenn auch neue gekauft werden.
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Vera-Arm-Prozessoren Nvidia liefert die ersten CPUs für Server ganz ohne GPUs aus
Nvidia hat mit der Auslieferung des neuen Arm-Prozessors „Vera“ an Partner begonnen und setzt damit einen weiteren Meilenstein.
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RAM-Preissenkungen in weiter Ferne AI will in 2027 mehr LPDDR als Apple und Samsung zusammen
Noch hat LPDDR als Arbeitsspeicher im AI-Bereich einen vergleichsweise kleinen Fußabdruck. Im Jahr 2027 wird die Nachfrage aber explodieren.
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„MacBook-Neo-Killer“ 14“-Laptop mit Core 300 & 16 GB startet in China für 543 Euro
Tabloids betitelten Notebooks mit Intel Wildcat Lake als „MacBook-Neo-Killer“. Ein erstes 14-Zoll-Notebook macht in China jetzt eine Ansage.
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Wochenrück- und Ausblick In Forza das Auto vom Balkonkraftwerk laden!?
In der 20. Woche 2026 sind 85 News und Notizen sowie 2 Tests erschienen. Welche davon haben die ComputerBase-Leser besonders interessiert?
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Notebooks mit Panther Lake Intel Core Ultra 300 inzwischen für unter 1.000 Euro verfügbar
Neue Notebooks mit Intel Core Ultra 300 „Panther Lake“ gibt es nun auch unter 1.000 Euro. Lenovo gibt hier den Ton an.
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„Kosten einer Niere“ Micron bemustert DDR5-RDIMM-9200 mit 256 GB pro Modul
Für kommende Serverprozessoren hat Micron neuen Speicher im Angebot: 256-GByte-Module nach DDR5-RDIMM-9200-Standard. Die Kosten? Immens!
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Strix Halo mit 128 GByte RAM Ein Halo-Produkt kämpft in der RAM-Krise ums Überleben
Letztes Jahr feierte AMD Strix Halo mit 128 GByte ein überraschendes Debüt. In der aktuellen RAM-Krise ist das Produkt unbezahlbar und rar.
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Prozessor-Rangliste 2026 CPU-Vergleich mit AMD Ryzen 9000, 7000 & Intel Core (Ultra)
Welche CPU für Games und Apps kaufen? ComputerBase leistet Kaufberatung mit Intel Core Ultra, AMD Ryzen 9000 und 7000 auf Basis von Tests.
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Wie bei Lunar Lake Der RAM on Package kommt mit Razor Lake zurück
Intel Lunar Lake war ein erfolgreicher Prozessor, der als x86-Produkt erstmals RAM direkt neben der CPU anbot. Das soll Zukunft haben.
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TSMC folgt Samsung Applied Materials' EPIC-Forschungszentrum zieht weitere Partner an
Das fünf Milliarden US-Dollar teure Forschungs- und Entwicklungszentrum von Applied Materials zieht nach Samsung auch TSMC an.
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CPUs statt Smartphone-SoCs AMD übernimmt freie N4/N5-Fertigungskapazität bei TSMC
Qualcomm und MediaTek benötigen 2026 viel weniger Smartphone-SoCs und reduzieren ihre Bestellungen bei TSMC. AMD springt für CPUs gern ein.
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Nach Nvidia, Meta & Co Auch AMD bewirbt nun das 1:1-CPU-GPU-Verhältnis für AI
AMD springt medial auf den Zug auf, in dem das 1:1-CPU-GPU-Verhältnis bei AI übernimmt. Doch was ist das eigentlich?
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Joint Venture Nr. 2 Sony will zusammen mit TSMC Bildsensoren bauen
TSMC und Sony, das funktioniert bei der Foundry JASM bereits. Nun gibt es ein neues Joint Venture, dieses Mal mit Sony am Steuer.
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ABF-Substrate für CPUs & GPUs Hidden Champion Ajinomoto baut ab 2028 neue Fabrik
Schon in ABF steckt der Herstellername, ist jedoch außerhalb kaum bekannt: Ajinomoto. Die explodierende Nachfrage lässt die Firma aufrüsten.
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LTAs, Tools oder ganze Produktionslinien IT-Riesen wollen sich Speicher um jeden Preis sichern
SK Hynix erlebt eine noch nie dagewesene Nachfrage, die auch zu noch nie dagewesenen Angeboten der Kunden führt. Die haben oft zwei Seiten.
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PC-Markt vor Zusammenbruch „Schlimmer als die Finanzkrise 2008 oder bei COVID-19“
Nicht nur Smartphones verkaufen sich schlecht, im PC-Markt wird es wohl noch schlimmer. Prognosen sehen mitunter den Stand des Jahres 2008.
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AMD × Samsung Erneute Gerüchte über AMD-Chips mit Samsungs 2 nm
Südkoreanische Medien frohlocken erneut über einen möglichen Auftrag von AMD bei Samsung. Das Ziel sollen 2-nm-Chips sein.
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AMDs „halber“ Instinct MI350 MI350P ist schnellste passiv gekühlte PCIe-Karte für Server
AMD Instinct MI350P heißt der neueste Beschleuniger, der alte Systeme auf Vordermann bringen kann. Bei 600 Watt nutzt er passiv Vorhandenes.
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AMD Instinct MI430X AMDs echter HPC-Chip ist „6 Mal schneller“ als Nvidia Rubin
AMD hat überraschend einen Ausblick auf die Leistung des Instinct MI430X gegeben: Ausnahmsweise ist es kein AI-Beschleuniger.
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Deutscher Hersteller im Aufwind Infineon profitiert von KI und gestiegener Nachfrage
Das deutsche Industrie-Schwergewicht Infineon hat mit seinen 56.500 Angestellten ein solides Quartal geliefert – mit noch besserem Ausblick.
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TSMC-Fabrikausrüstung Freies 22-nm-Equipment aus Taiwan geht nach Deutschland
TSMC rüstet heimische Fabriken auf, das freie Equipment dafür geht in die deutsche Fabrik. So schlägt man zwei Fliegen mit einer Klappe.
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AMD-Quartalszahlen Starkes Wachstum und Aussichten lassen Aktie explodieren
AMD hat erwartungsgemäß die Prognosen für das erste Quartal übertroffen. Da auch die Aussichten rosig sind, explodierte die Aktie auf $414.
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SPEC CPU 2026 Moderner CPU-Benchmark bleibt der Kommandozeile treu
SPEC war mal Referenz-Test, verlor aber zunehmend an Relevanz. Mit CPU 2026 will man diese ein wenig wiedererlangen, mit alten Tugenden.
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Produktion von Apple-Chips Intel Foundry und Samsung Foundry erneut in Apples Blick
Alle wollen mehr Chips! Apple sieht sich dabei auf dem Weg in den Hintergrund und evaluiert, Produkte bei Samsung und Intel zu fertigen.
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Hochkarätiger Neuzugang Alex Katouzian wechselt nach 25 Jahren bei Qualcomm zu Intel
Intel kündigt heute einen hochkarätigen Neuzugang aus der Branche an: Alex Katouzian wechselt nach 25 Jahren bei Qualcomm zu Intel.
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UL Procyon Essentials Im neuen Real-World-Benchmark ist vieles ähnlich schnell
UL bringt mit Procyon Essentials einen neuen Benchmark heraus, der mit Real-World-Szenarien und mehr dem PCMark 10 Konkurrenz macht.
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50 Prozent mehr Speicher Ryzen AI Max+ Pro 495 mit Radeon 8065S nutzt 192 GByte RAM
Die Halo-Variante der rebrandeten Ryzen AI 400 ist zwar technisch identisch mit Strix Halo, nutzt aber 50 Prozent mehr LPDDR5X-Speicher.
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Spiel wird TV-Serie Survival-Game Atomfall wird als TV-Serie aufgelegt
3,7 Millionen Spieler können nicht irren, Atomfall war ein Erfolg. Nun soll deshalb eine TV-Serie daraus entstehen.
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Die Speicherkeule kommt Qualcomms Snapdragon-Absatz soll massiv einbrechen
Qualcomms Quartalsbericht sah halbwegs gut aus, doch der Ausblick vor allem bei SoCs für Smartphones ist kein rosiger: Es geht abwärts.
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Speicher für 2027 ausverkauft Samsungs Chipsparte macht 4.800 Prozent mehr Gewinn
Samsung ist zurück! Genauer gesagt ist es die Speichersparte der Südkoreaner, die einmal mehr den gesamten Konzern trägt.
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„Big 4“-Capex-Pläne für 2026 Ausgaben von Microsoft, Meta, Google und Amazon steigen auf 725 Mrd. USD
Die Pläne für die Ausgaben in diesem Jahr der vier Branchenriesen Microsoft, Meta, Google und Amazon übertreffen alles, was bisher da war.
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Samsung Galaxy Book 6 Edge 12,3-mm-Notebook mit Snapdragon X2 Elite und 22 h Laufzeit
Samsungs Notebookfamilie Galaxy Book 6 wächst um das Edge-Modell, das auf Qualcomms X2 Elite basiert. Das Resultat ist ziemlich flach.
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Mutter Palit dementiert Gerüchteküche beerdigt fälschlicherweise Galax/KFA²
Erneut haben Gerüchte ein Unternehmen beerdigt, das offensichtlich noch nicht verstorben war: Galax. Der Mutterkonzern Palit dementiert.
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Exportverbot für Fabrikausrüstung Weitere Daumenschrauben für Chinas 7-nm-Fertigung
Die USA haben weitere Exportverbote für Fabrikausrüstung nach China aufgelegt. Die Ziele sind Hua Hong und Huali, Zulieferer für Huawei.
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AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition Die Dual-X3D-CPU stellt sich Core Ultra und Threadripper
Der AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition stapelt X3D-Chips auf zwei CCDs bei hohem Takt und markiert so bei 270 Watt AMDs KS/Extreme Edition.
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AIDA64 v8.30 im Download Erste Unterstützung für Zen-6-APUs und Nova Lake
Analysetools wie AIDA64 sind bei der frühen Erkennung kommender Lösungen stets flott. Nun gibt es Support für Zen-6-APUs und Nova Lake.
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Teures Packaging CoWoS-Wafer kosten fast so viel wie 12“-Wafer mit 7-nm-Chips
Packaging für alle Arten von Chips ist das Thema der letzten und nächsten Jahre. Das bedeutet hohe Preise, aber auch hohe Profite.
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Zähne ausbeißen auf Chinesisch Update HBM3 für Made-in-China-Chips von CXMT erneut verschoben
Seit Jahren versuchen sich chinesische Speicherhersteller an HBM. Die Einführung von HBM3 wird nun jedoch erneut weiter verschoben.
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Lenovo Yoga Pro 7i Gen 11 Intels schnellster Core Ultra 300H trifft Geforce RTX 5000
Das Lenovo Yoga Pro 7i Gen 11 setzt auf Intels schnellsten Core Ultra 300H in Kombination mit Nvidias GeForce RTX 5000 Laptop GPU. Der Test.
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Intel-Aktie 20 % im Plus Intel verkauft jede CPU, die sich finden lässt – auch alte
Intel hat in der Nacht überraschend gute Zahlen vorgelegt. Xeon-CPU-Verkäufe ziehen wie erwartet drastisch an, was sogar Altlasten betraf.
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Quartalszahlen von SK Hynix Dank Speicherboom holt der Gewinn fast den Umsatz ein
So langsam gehen bei Speicherherstellern und dem Thema Finanzen die Superlative aus. Was SK Hynix heute abliefert, ist wirklich extrem.
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Intel-Foundry-Kunde Teslas Terafab-Projekt will Intel 14A nutzen
Tesla hat im Rahmen der Quartalszahlen in der Nacht erklärt, Intel 14A als Fertigungsprozess im Rahmen seines Terafab-Projekts zu nutzen.
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TSMC-Neuheiten SoIC-„X3D“-Stapeln weit vor CoPoS und Glas-Substrat wichtig
SoIC wurde dank des Ryzen X3D groß bekannt, in Zukunft soll es viel weiter greifen. An anderen Stellen schaltet TSMC aber einen Gang zurück.
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TSMC N2U und N2A „Ultra“-Version des 2-nm-Prozesses kommt für die Massen
TSMC bereitet eine finale Version des gerade gestarteten N2-Prozesses vor. N2U wird das Produkt für die große Masse – bereits ab 2028.
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Mega-GPUs für Nvidia, AMD & Co TSMC zeigt CoWoS-Package mit >11.600 mm² & 24 × HBM5E
TSMC hat CoWoS als den Standard für das Packaging der kommenden Jahre erneut massiv erweitert. Riesige Chips werden daraus resultieren.
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TSMC A13/A12-Fertigungsprozess „1,2 nm“ mit Super Power Rail (ohne High-NA-EUV) ab 2029
Mit den Fertigungsprozessen A13 und A12 geht TSMC in die nächste Dekade. Kombiniert mit Super Power Rail wird A12 die Flaggschiffserie.
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TSMC COUPE Silicon Photonics im Substrat/Interposer setzt Konkurrenz zu
Eine größere Baustelle bei TSMC ist Silicon Photonics. Hier gibt es vielfältige Anbieter, die man mit kompletter Integration toppen will.
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GMKtec EVO-T2 Dieser Mini-PC mit Core Ultra X7 358H ist noch konkurrenzlos
Der GMKtec EVO-T2 ist der erste Mini-PC mit Intel Panther Lake alias Core Ultra 300 und großer iGPU Arc B390 im Test.
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Framework Laptop 16 Neue Module für OCuLink 8i, mehr Ryzen AI und Haptic Touch
Der aktuelle Framework Laptop 16 soll die ultimative mobile Workstation werden. Dafür gibt es per neuem Modul jetzt auch OCuLink 8i.
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192-GByte-Module SK Hynix fertigt SOCAMM2 auf LPDDR5X-Basis im 1c-Prozess
Für den Startschuss von Nvidia Vera Rubin später im Jahr bringt SK Hynix nun den passenden Arbeitsspeicher an den Start: SOCAMM2.
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Weiteres Standbein für UMC? Mögliche NAND-Flash-Produktion trifft auf (zu) hohe Hürden
UMC als zweitgrößte taiwanische Foundry hat zuletzt evaluiert, ob man nicht NAND-Flash produzieren könnte. Dabei traf man auf viele Hürden.
