Volker Rißka
- Ressortleiter PC-Architektur
- Forum: @Volker
- Mail: vr~~computerbase.de
Volker Rißka schreibt seit dem Jahr 2002 über CPUs, deren Architekturen und Fertigungsverfahren sowie Mainboards und RAM. Als Student der Elektrotechnik nahm er sich nach dem Einstieg bei ComputerBase zuerst dem stiefmütterlich behandelten Download-Bereich an. Nach erfolgreicher Sanierung stand die erste redaktionelle Aufgabe an: Schwerpunkt Prozessoren und deren Plattformen. Bis heute stehen neben CPUs für Desktop-PCs und Notebooks damit auch Mainboards und RAM im Fokus seines Interesses, aber auch die zugrunde liegenden Fertigungstechnologien aller modernen Halbleiterchips.
Inhalte des Autors (Seite 3)
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TSMC-Quartalszahlen Noch einmal 41 Prozent mehr Umsatz, N2 geht in Serie
Auftragsfertiger TSMC hat die Erwartungen übertroffen – schon wieder. Noch einmal 41 Prozent mehr Umsatz als im Vorjahr wurden verbucht.
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Quartalszahlen ASML tritt auf der Stelle und hofft auf Speicherhersteller
Die Quartalszahlen von ASML sind solide, aber unterm Strich tritt man auf der Stelle. Die Hoffnung richtet sich auf den Speicherboom.
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Oracle-AI-Systeme AMD bejubelt 50K MI450, während Nvidia 800K GPUs liefert
AMD feiert heute den Verkauf von 50.000 Instinct MI450 an Oracle. Deren zweites System setzt hingegen auf bis zu 800.000 Nvidia-GPUs.
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Nexperia Update Niederlande übernehmen Kontrolle, China legt Exportbann auf
Nexperia gehörte mal zu NXP, wurde 2017 nach China verkauft. Die Wurzeln in den Niederlanden sind so tief, dass die Regierung einschreitet.
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10 Gigawatt Rechenleistung OpenAI kooperiert mit Broadcom für eigenen Custom-ASIC
Nach Deals mit Nvidia und AMD hat OpenAI auch eine Vereinbarung mit Broadcom geschlossen. Am AI-ASIC könnten beide aktiv zusammenarbeiten.
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Intel × AMD x86-Allianz feiert 1-Jähriges, AVX10 und ACE kommen für alle
Die x86 Ecosystem Advisory Group von Intel und AMD feiert ihr einjähriges Bestehen. Künftige Gemeinsamkeiten wie AVX10 und ACE rücken näher.
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Nvidia zum OCP Vera Rubin NVL144 MGX als (halb-)offene Partnerplattform
Zum OCP Global Summit bringt Nvidia die aktualisierte MGX-Plattform mit, die künftig auf Vera-Rubin-Trays und bald auch Kyber-Racks setzt.
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Handelsstreit USA-China China zieht Zügel für Nvidia & Co an, Trump plant +100 % Zoll
Der Handelsstreit zwischen den USA und China steuert auf eine neue Eskalation zu. China hat neue Maßnahmen ergriffen, die ab sofort gelten.
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Nach Asus und MSI ASRock bestätigt Zen 6 auf AM5-Mainboards
Schlag auf Schlag geht es nun: ASRock hat in einem Video offiziell Zen 6 auf ihrem B850-Board bestätigt und folgt damit Asus und MSI.
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CB-Funk-Podcast #139 Intels CPU-Zukunft und wie sie entsteht
Im Podcast geht es diese Woche nur um Intel: Beide erklären „Panther Lake“ und Volker berichtet vom Besuch in der Fab 52 in Arizona.
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Halbleiterfertigung TSMC steigert Marktanteil bei Foundries auf 71 Prozent
TSMC ist unbestritten der Auftragsfertiger mit den besten Technologien, was sich auch in den Zahlen des Marktanteils widerspiegelt.
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Intel Panther Lake im Detail Das ist „Core Ultra 300“ mit Intel 18A, neuen Kernen und Xe3
Intel enthüllt Panther Lake, die Architektur hinter „Core Ultra 300“. Alle Details zu CPU, iGPU, Fertigung und ersten Leistungsaussagen.
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Intel 18A läuft an ComputerBase war in den Reinräumen von Intels Fab 52
Heute wird Intels nagelneue Fab 52 offiziell eröffnet. Sie fertigt in Intel 18A – in Großserie! ComputerBase hat sie im Bunny Suit besucht.
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Intel Clearwater Forest im Detail 12 × 24 schnellere Kerne mit großem L3-Cache à la X3D
Bei Clearwater Forest nutzt Intel erstmals das neue Die-Stacking im X3D-CPU-Stil. 288 schnellere Kerne bietet Xeon 6+ damit.
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Nvidia x MediaTek PC-Chip-Kooperation soll 2026 weitere Früchte tragen
Der GB10/N1(X) von Nvidia und MediaTek ist bisher nur ein Papiertiger. Dennoch sollen 2026 bereits weitere Lösungen im PC-Markt erscheinen.
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Neuer Packaging-Komplex Update Amkor zieht näher an TSMC heran und baut zwei Fabs
Packaging-Gigant Amkor zieht für seine neue Fabrik in den USA näher an einen der größten Kunden – oder auch Lieferanten – heran: TSMC.
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Sechste Phase geplant TSMCs Fab 22 für N2, A16 und A14 wächst, erste Wafer belichtet
TSMCs neue Fab 22 in Kaohsiung wird weiter ausgebaut. Eine sechste Phase soll entstehen, während erste Wafer am Standort belichtet wurden.
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Intel Panther Lake U, H & „X“ Angeblich 12 Core-Ultra-300-CPUs zum Start
Seit Tagen häufen sich Gerüchte zu Intels neuen Panther-Lake-CPUs. 12 Core Ultra 300 in drei Klassen könnten es zum Start sein.
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Aktie explodiert OpenAI kauft GPUs von AMD und steigt mit bis zu 10 % ein
Es ist eine Meldung, auf die viele gewartet haben: OpenAI kauft HPC-GPUs in Zukunft auch von AMD und steigt sogar mit bis zu 10 Prozent ein.
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„Granite Rapids-WS“ mit 86 Kernen Intel bereitet einen neuen Threadripper-Gegenspieler vor
Im Workstation-Bereich ist AMD Ryzen Threadripper quasi Alleinunterhalter. Intel Granite Rapids könnte aber doch noch einmal dagegen halten.
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Xbox-Handhelds ROG Xbox Ally X für 899 Euro, Ally für 599 Euro vorbestellbar
Microsoft und Asus haben den finalen Preis für die Handheld-Konsole ROG Xbox Ally (X) bestätigt: 899 (599) Euro sind es.
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Chinas Speicherhersteller YMTC plant mit DRAM und HBM, HBM3 von CXMT verzögert
Bisher ist YMTC Chinas bester NAND-Hersteller, nun will er auch DRAM und HBM fertigen. Bei HBM3 von CXMT klemmt es hingegen weiterhin.
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Für A14-Chips ab 2028 TSMC legt in Kürze den Grundstein für die neue Fab 25
Wer rastet, der rostet – für TSMC gilt dies nicht. Mit Volldampf voraus wird in Kürze der Grundstein für die neue Fab 25 gelegt.
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Intel-News Ein großes Ziel für 2030 und steigende Preise bei älteren CPUs
Intels Umbau ist in vollem Gange, die Einschnitte sind groß. Die Ziele sind es aber auch: Bis 2030 will Intel mehr als zurück sein.
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SK Hynix expandiert 20 neue EUV-Systeme binnen 2 Jahren geplant
Bei Speicher ist SK Hynix nun Marktführer, auch dank EUV-Nutzung in großem Umfang. Expansionspläne machen klar: Es soll so weiter gehen.
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Micron-Quartalsbericht TSMC fertigt auch Microns Base-Die, HBM4 11 Gbps geliefert
Micron hat in der Nacht erklärt, bei HBM4e ebenfalls auf TSMCs Base-Dies zu setzen. HBM4-Samples wurden bereits mit 11 Gbps geliefert.
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Samsungs HBM-Probleme Mehr Umsatz mit DRAM als HBM und in Summe hinter SK Hynix
Laut einer eigenen Studie verdient Samsung mit klassischem Arbeitsspeicher mehr als mit HBM. Und SK Hynix übertrifft beides.
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Medienberichte Update 2 Samsungs HBM3e qualifiziert, aber bisher keine Nvidia-Bestellung
Nach jahrelangen Rückschlägen soll es Samsung gelungen sein, den HBM3e für Nvidia zu qualifizieren. Die Lieferung soll sofort starten.
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Details zum Intel-Nvidia-Deal Update Ein GB10 mit x86 zu erwarten, Intels eigene GPUs bleiben
Am Abend haben sich Nvidia-CEO Jensen Huang und Intel-CEO Lip-Bu Tan zum „historischen Deal“ geäußert und erste Fragen beantwortet.
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Intel mit NVLink und RTX-GPUs Update Nvidia investiert 5 Mrd. USD, Intel-Nvidia-Chips geplant
Nvidia investiert 5 Mrd. US-Dollar in Intel, um das Datacenter und den PC voranzubringen. Intel bringt CPUs mit NVLink und RTX-GPU.
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Huawei vs. Nvidia Roadmap mit neuen Ascend-Chips, eigenem HBM und SuperPoDs
Huawei hat viele neue AI-Produkte enthüllt und neue SuperPoDs vorgestellt. Vor allem über die Skalierung will man Nvidia schlagen.
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Rekordpreise an der Börse DDR4 ist jetzt mehr als dreimal so teuer, kein Ende in Sicht
Trotz der angekündigten Produktionsverlängerungen durch fast alle DRAM-Fertiger steigen die Preise für DDR4 weiter zum Teil stark an.
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Für 7-nm-Chips Chinas Foundry SMIC testet heimisches Lithografiesystem
Chips Made in China setzen auch heute noch auf ASML & Co. Nun testet SMIC ein chinesisches Lithografiesystem um die Abhängigkeit zu brechen.
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AMD ROCm 7.0 Instinct-MI350-Support und mehr Leistung im AI-Wettstreit
AMD hat mit ROCm 7.0 die neueste Softwaresuite veröffentlicht, die AI noch schneller machen soll. Auch neue Instinct-Chips unterstützt sie.
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Geekom A9 Max Mit AMD Ryzen der Mini-PC-Gegenspieler für Beelinks SER9
Geekom will mit dem A9 Max mit Strix Point den schwachen Auftritt des IT15 vergessen lassen. Im Test gelingt das, wenn auch nicht überall.
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Next-Gen-Smartphone-SoC Konkurrenzfähiger (?) Samsung Exynos 2600 wird produziert
Medien aus Südkorea melden, dass Samsungs neuer Exynos 2600 fertig ist und noch im September in die Produktion überführt wird.
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MediaTeks Next-Gen-SoC Erfolgreicher Tape-out eines 2-nm-Chips bei TSMC
MediaTek hat heute verkündet, dass ein neues Flaggschiff-SoC bei TSMC erfolgreich in 2 nm den Tape-out gefeiert hat.
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TSMC-A16-Fertigung Nvidia will bei 2 nm mit Backside Power Erstkunde sein
Für den übernächsten AI-Chip Feynman will Nvidia laut Medienberichten die rückseitige Stromversorgung von TSMCs A16-Prozess nutzen.
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Gen2 statt Gen1 Nvidia setzt bei DGX Station direkt auf SOCAMM 2
SOCAMM feierte als neue Spezial-RAM-Lösung erst im Frühjahr Premiere. Nun könnte es ganz schnell ein Update geben, welches auch Nvidia will.
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Wochenrück- und Ausblick Günstige Mini-PCs, Tastaturen und die neuen iPhones
In der 37. Woche stand Apple im Rampenlicht, deren Neuvorstellungen viele Meldungen hervor brachten. In den Tests ging es günstig zu.
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HBM4 ist fertig SK Hynix schickt HBM4 mit „über 10 Gbps“ für Nvidia in Serie
Nun ist es offiziell: SK Hynix hat die Entwicklung von HBM4 abgeschlossen und die Serienproduktion aufgenommen.
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Intel-Neuaufstellung Mit Ronak Singhal geht der nächste große CPU-Architekt
Intel verzeichnet den nächsten ganz großen Abgang in der CPU-Architektur-Sparte: Ronak Singhal wird das Unternehmen verlassen.
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HBM4 mit 11 Gbps Nvidia will von Partnern immer schnelleren AI-Speicher
Die Taktraten für erste HBM4-Chips sind aktuell weiter fließend. Nvidia will stetig höhere sehen, Partner arbeiten daran sie zu liefern.
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Chuwi AuBox Dem AMD-Ryzen-Mini-PC für 395 Euro auf den Zahn gefühlt
Mini-PCs mit AMD Ryzen boomen. Die Chuwi AuBox bietet einen 8-Kern-Prozessor mit 16 GB RAM und SSD bereits für unter 400 Euro. Der Test.
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In alten Fabriken TSMC will EUV-Pellicles selbst produzieren
Die Vermeidung von Fehlern um eine höchstmögliche Ausbeute in der Chip-Fertigung zu erzielen, hat TSMC auf dem Schirm: mit Pellicles.
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Intel-Konferenz-Aussagen Management halbiert, Arrow/Nova Lake und Intel 14A im Plan
Im Rahmen der Goldman Sachs Communacopia hat Intel einige interessante Aussagen zum aktuellen Umbau und zu Plänen des Konzerns preisgegeben.
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Neue MLC-Inference-Benchmarks Nvidia GB300 vaporisiert Rekorde, AMDs MI355X debütiert
Inferenz ist das große Thema bei AI aktuell, neben Nvidias GB300 ist hier auch AMD mit Instinct MI355X erstmals vertreten.
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Nvidia Rubin CPX Kleinere Rubin-GPU mit GDDR7 für noch mehr Leistung/Rack
Nvidia enthüllt heute Rubin CPX, offiziell ein „processor purpose-built to accelerate long context processing“. Aber warum braucht es das?
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AMD CEO Lisa Su eröffnet mit ihrer Keynote die CES 2026 in Las Vegas
AMD und die CES haben bekanntgegeben, dass CEO Lisa Su die Eröffnungskeynote der CES 2026 übernehmen wird. Thematisch wird alles abgedeckt.
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Intel-Neuaufstellung Produktchefin und Ex-Co-CEO MJ Holthaus geht
Es ist der hochkarätigste Abgang nach CEO Gelsinger: Michelle Johnston Holthaus verlässt Intel. Sie war zwischenzeitig Co-CEO.
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CB-Funk-Podcast #134 Live von der IFA 2025 über Intel, AMD und Fritz!Box
Diese Woche melden sich Volker und Jan live vom Messegelände in Berlin, denn es ist IFA-Zeit. Dem Aufnahmesetup war das herzlich egal.
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Roundtable zur IFA 2025 AMD über GPUs, CPUs, NPUs, AI, FSR, Rebranding und mehr
Zur IFA 2025 wurde AMD mit vielen Fragen überschüttet, und gab hier und da auch gute Antworten. Eine kurze Zusammenfassung.
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Strix Halo ist angekommen AMD bestätigt über 30 Mini-PCs und pusht weiter
Zur IFA 2025 hat AMD in einer Fragerunde den Erfolg von Strix Halo ins Rampenlicht gerückt. Anders als geplant steht der Mini-PC im Fokus.
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Legion Go 2 im Hands-on Update Neues Gaming-Handheld überzeugt, aber ist ein teurer Spaß
Zur CES im Januar bereits als Prototyp gezeigt, kommt der neue Gaming-Handheld Lenovo Legion Go 2 jetzt auf den Markt. Die Specs und Preise.
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Lenovo-Konzepte Drehbarer Bildschirm und folgender Notebook-Ständer
Zur IFA 2025 hat Lenovo in diesem Jahr zwei Konzepte mitgebracht, die das Arbeiten auf dem Notebook vereinfachen sollen.
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Sony RGB-LED Neue Technologie für noch besseres TV-Bild angeschaut
Sony hat zur IFA 2025 seine neuen RGB-LEDs mitgebracht, die ab 2026 in TVs zum Einsatz kommen. ComputerBase konnte sich diese live ansehen.
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Acer Swift 16 AI Das erste Notebook mit Panther Lake und riesigem Touchpad kommt bald*
Zur Eröffnungspressekonferenz von Acer zur IFA 2025 hatte das Unternehmen auch einen Ausblick auf das erste Panther-Lake-Notebook dabei.
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Acer Predator Helios 18P AI Mit „P“ gibt es bis zu 192 GB ECC-RAM & 6 TByte SSD-Speicher
An der Spitze des Acer-Notebook-Line-ups zur IFA 2025 steht das Predator Helios 18P AI, das den Spagat zwischen Gaming und Business macht.
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Mit High-NA-EUV SK Hynix bereitet die Next-Gen-Speicherfertigung vor
SK Hynix hat überraschend angekündigt, in der Speicherfertigung alsbald auf High-NA-EUV zu setzen. Ein erstes System ist bereits vor Ort.
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Samsung, SK Hynix und TSMC Update US-Regierung will Fab-Aufrüstungen in China unterbinden
Neue Bestimmungen der USA würden SK Hynix', Samsungs und TSMCs Fabriken in China treffen. Aufgerüstet werden dürfen diese dann nicht mehr.
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DDR4-Speicher boomt (noch) Samsung und SK Hynix zögern Produktionsende hinaus
Samsung und SK Hynix sollen das Produktionsende von DDR4 nach hinten verschoben haben. Dabei geht es aber nur um Monate.
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Transistordichte bei 2 nm Rapidus kommt auf dem Papier mit 2HP an TSMC heran
Laut neuen Gerüchten kommt Rapidus auf dem Papier bei der Metrik der Transistordichte an TSMCs modernen N2-Prozess heran.
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Spionageskandal bei TSMC Update 4 (Ex-)Angestellte sollen 2-nm-Technologie veräußert haben
TSMC hat mehrere Angestellte gefeuert, die Teile der 2-nm-Technologie Unbefugten übermittelt haben sollen. Die Staatsanwaltschaft ermittelt.
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TSMC CoPoS ergänzt CoWoS Der Wechsel auf bis zu 750 × 620 mm große Panels steht an
TSMC bereitet den schrittweisen Übergang der aktuellen Packaging-Technologie CoWoS auf das Panel-Package-Format CoPoS vor.
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Angeschlagener Riese US-Regierung könnte bei Intel einsteigen
Laut neuesten Meldungen aus Washington könnte die US-Regierung bei Intel einsteigen, um den angeschlagenen Riesen zu retten.
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Halbleiterfertigung und mehr Indien investiert in vier weitere Großprojekte
Der Zug der Chipindustrie kommt in Indien nur schwerlich in Fahrt. Weitere Gelder sollen vier neuen Projekte Starthilfe leisten.
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Nvidia dementiert AI-Beschleuniger Rubin nicht verspätet, Start weiterhin 2026
Überraschend schnell hat Nvidia auf Gerüchte reagiert, nach denen die nächste AI-Beschleuniger-Generation Rubin verspätet sei.
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Beelink GTR9 Pro Mini-PC bietet Strix Halo mit 140 Watt und viel Ausstattung
Dass Beelink gute Mini-PCs bauen kann, haben Tests gezeigt. Mit Spannung erwartet wird deshalb der neue GTR9 Pro mit AMD Strix Halo.
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Nicht mehr wirtschaftlich TSMC stellt Produktion auf 6-Zoll-Wafern binnen 2 Jahren ein
TSMC ist berühmt für Gigafabs für Millionen Wafer im Jahr in der Größe 12 Zoll, doch betreibt auch ältere Fabs. Die kleinste schließt nun.
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AMD, Nvidia und bald weitere? Update US-Regierung wird mit 15 Prozent am China-Umsatz beteiligt
AMD und Nvidia dürfen erste AI-Chips nach China schicken. Ein Novum dabei: 15 Prozent der China-Einnahmen gehen wohl direkt an Washington.
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Lip-Bu Tan Update 4 Trump fordert Intel-CEO zum Rücktritt auf, Tan trifft Trump
Nach dem Brief eines Senators mit Beschuldigungen gegen Intel-CEO Lip-Bu Tan mischt sich US-Präsident Trump ein und fordern Tans Rücktritt.
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Intel Core Ultra 3 205 Kommt doch noch ein 4+4-Kerner im Arrow-Lake-Einstieg?
Im Januar hatte Intel den Core Ultra 3 205 bereits auf der eigenen Homepage gelistet, nur um später zu behaupten, es gibt ihn nicht.
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Größter Flaschenhals für AI China will Ausnahmen für HBM mit den USA neu verhandeln
Chinas AI-Beschleuniger werden stetig besser, doch ein großer Flaschenhals bleibt: HBM. Hier will das Land nun mit den USA neu verhandeln.
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Wochenrück- und Ausblick TSMC, Intel, Zölle und das sechste Schlachtfeld
In der interessanten 32. Woche 2025 sind 60 News/Notizen und 7 Tests/Berichte erschienen. Dabei waren durchaus Überraschungen präsent.
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Chinas Foundry SMIC Zehnfaches Wachstum, da eigene Chips ausländische „perfekt“ ersetzen
Chinas bester Auftragsfertiger, SMIC, hat im Zuge seines Quartalsberichts einige interessante Daten der Kundschaft genannt.
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Halbleiter Update USA wollen rund 100 Prozent Zölle auf Chips erheben
Das Auf und Ab beim Thema Zölle unter US-Präsident Trump geht in die nächste Runde. Rund 100 Prozent sollen es für Halbleiter nun werden.
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Intel AVX10.2 Intel Core alias Nova Lake bekommt neue Zusatzinstruktionen
Bei AVX hatte sich Intel im Consumer-Bereich zuletzt komplett verrannt. Mit Nova Lake könnte nun ein Schritt zurück erfolgen.
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Apples Angst vor Zöllen Biete 100 Milliarden US-Dollar, erhalte iPhone-Zollausnahme
Apple hat eine Erhöhung der US-Investitionen um 20 Prozent mit US-Präsident Donald Trump verkündet. Dafür gibt es keinen iPhone-Zoll.
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TSMC-Investition in den USA Taiwan nennt Trumps Aussagen von 300 Mrd. USD „Fake News“
Gewaltige Summen als TSMC-Investition in den USA sind von US-Präsident Trump ins Spiel gebracht worden. Taiwan nennt sie „Fake News“.
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Instinct-AI-Beschleuniger AMD prognostiziert keine China-Exporte im aktuellen Quartal
AMDs Datacentersparte hinterließ in der Nacht einen schwachen Eindruck. AMD steckt hier in einem Dilemma durch gleich mehrere Faktoren.
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AMD Sockel AM6 2.100 LGA-Kontakte für Zen 7 sind kühlerkompatibel mit AM5
Für den kommenden Sockel AM6 plant AMD mit mehr Kontaktflächen. Rund 2.100 Kontakte sollen unter anderem auch DDR6 und PCIe 6.0 ermöglichen.
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TSMC-Fabrik in Dresden Taiwans Zusage erfolgte wohl nur gegen militärische Hilfe
Warum hat TSMC ausgerechnet in Deutschland eine Halbleiterfabrik gebaut? Militärische Hilfen für Taiwan könnten den Ausschlag gegeben haben.
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500 US-Dollar pro Stapel SK Hynix erhöht HBM4-Preis wohl um 70 Prozent
Laut Medienberichten aus Südkorea wird SK Hynix deutlich an der Preisschraube für HBM4 drehen. Von 70 Prozent Aufpreis ist die Rede.
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2-nm-Chips von TSMC Fertigung steigt bis 2026 auf 60.000 Wafer pro Monat
TSMC N2-Fertigung feiert vermutlich bereits in wenigen Tagen im September Premiere, doch das Hochfahren der Fabriken geht erst richtig los.
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Alder Lake lebt Intel erweckt Core i5-12400(F) als Core 5 120(F) wieder
Nicht nur der Notebook-Bereich kommt bei Intel in den Genuss alter CPUs, nun ist auch der Desktop an der Reihe. Alder Lake wird reanimiert.
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Weitere Umbauten Update Intel soll den Alleingang bei Glassubstrat beenden
Ein weiteres von Intels Zukunftsprojekten steht auf dem Prüfstand: Glassubstrat. Hier soll eher eine externe Lösung genommen werden.
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Intel-Neuaufstellung Mehr Führungskräfte gehen, Geld aus Chips Act auf der Kippe
Laut Berichten gehen drei Führungskräfte aus Intels Fabs in den „Ruhestand“. Ein Fragezeichen steht hinter dem Geld aus dem US Chips Act.
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NEX Group wird eigenständig Ericsson potenziell vor Einstieg in Intels Netzwerksparte
Ericsson plant laut Medienberichten einen dreistelligen Millionenbetrag in Intel NEX zu investieren. Die Sparte soll eigenständig werden.
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Fab-Ausrüster TEL Höhere Ausbeute heißt auch weniger Maschinen zu verkaufen
Fabrikausrüster Tokyo Electron kämpft mit einem Dilemma: Die Ausbeute in der Chip-Produktion erhöht sich, so werden weniger Tools gebraucht.
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Samsung-Quartalszahlen Exynos 2600 wird erster 2-nm-Chip – Gewinne brechen ein
Samsung hat den Exynos 2600 als ersten eigenen 2-nm-GAA-Chip bestätigt. Die Chip-Sparte schrammt nur knapp am Minus vorbei.
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Quartalszahlen Qualcomms Datacenter-CPU trägt erst 2028 zum Umsatz bei
Der Weg zu einer neuen Profi-CPU von Qualcomm ist noch lang. CEO Amon bestätigte, dass frühestens ab 2028 Umsatz generiert wird.
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MediaTek-Wachstum Dimensity 9500 und GB10 starten ab drittem Quartal durch
MediaTek hat heute mit guten Quartalszahlen den Blick in die nahe Zukunft gerichtet: Dimensity 9500 und GB10 sollen für Wachstum sorgen.
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AMD Ryzen Threadripper 9000 HEDT-CPUs mit 32 & 64 Kernen gegen Ryzen, Core und 5 Jahre alten 64-Kerner
HEDT ist nicht tot. AMD hält die Plattform mit den neuen Threadripper 9000 am Leben. 32 und 64 Kerne können sich lohnen, wie der Test zeigt.
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Fertigungskosten Samsungs 2-nm-Chips wohl ein Drittel günstiger als TSMCs
Um Kundschaft für die Fertigung zu gewinnen, soll Samsung stark über den Preis gehen. TSMCs Lösung sei demnach 50 Prozent teurer.
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CoWoP-Packaging Neues Verfahren bei Nvidia Blackwell und Rubin im Testlauf
Eine Nvidia-Roadmap offenbart kommende Test mit bevorstehenden Rubin-Chips im neuen CoWoP-Packaging-Verfahren. CoWoS läuft parallel weiter.
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AMD Ryzen 9000F/G Eine CPU ist neu, die andere nur ein Refresh
Bereits seit Wochen wird über den Start der Ryzen 9000F spekuliert, nun steht er an. Auch Ryzen 9000G kommt, aber anders als gedacht.
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Modernes Packaging Samsung vor erneuter 7-Milliarden-USD-Investition in den USA
Modernste Chips sind ohne passendes Packaging nichts. Auch Samsung soll deshalb eine neue Großinvestition in dem Bereich wagen.
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AI-Beschleuniger Nvidia bestellt neue H20 mit HBM3e, AMD hebt Preise an
Nvidia hat Medienberichten zufolge neue Bestellungen für H20-Chips bei TSMC aufgegeben. AMD erhöht derweil die Preise für MI350 deutlich.
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Chip-Fertigung in SF2A Samsung Foundry gewinnt Milliardenauftrag von Tesla
Es ist der Erfolg, den Samsung brauchte: Tesla setzt neben TSMC auch auf Samsung und wird dort Chips für Milliarden USD fertigen lassen.
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Ryzen Threadripper 9000X 64 Zen-5-Kerne im Desktop starten am 31. Juli für 4.999 USD
Die Pro-Version ist bereits hier, in einer Woche folgen die HEDT-Varianten. Ab 31. Juli werden Threadripper 9000X im Handel stehen.
