TSMC
Aktuelle TSMC News
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Patent-Trolle TSMC in den USA von zwei irischen Firmen angezählt
Patent-Trolle haben es auf TSMC in den USA abgesehen. Zwei irische Firmen nutzen dafür unter anderem Know-How von UMC.
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Zu Besuch bei TSMC Ein kleines Museum inmitten gigantischer Chipfabriken
TSMC ist der größte Auftragsfertiger der Welt. ComputerBase war zu Besuch im TSMC Museum und auf Erkundungstour zwischen Fab 12 und Fab 20.
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TSMC, Samsung und Intel Chipfertiger können Nachfrage für AI auf Jahre nicht stillen
TSMC erklärte, wohl noch auf Jahre die Nachfrage nach (AI-)Chips nicht stillen zu können. Das Problem: Andere Firmen können es auch nicht.
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TSMC-Fertigung „Wir haben High-NA-EUV-Systeme, aber wir sagen nicht, wie viele“
TSMCs CEO hat bei der Aktionärsversammlung Bedenken über die Fertigung der Zukunft und High-NA-EUV auf gewohnt humorvolle Art widersprochen.
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TSMC-Meldungen Massive 3-nm-Knappheit, höhere Preise und höhere Boni
Nachdem Speicherhersteller in Südkorea erklärt hatten höhere Boni zu zahlen, stand TSMC im Rampenlicht. Und auch dort steigen die Boni nun.
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Gerüchte zu neuen Intel-CPUs Razor Lake-UL nutzt Intel 14A, Unified Core mit Titan Lake
TSMC wird auf Jahre hinaus in N2(P) Intels CPUs fertigen. Intel übernimmt das Drumherum, erst bei Razor Lakes kleinstem Chip setzt 14A an.
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AMD Epyc Venice Massenproduktion von 2-nm-Chips für AMD bei TSMC gestartet
AMD hat heute verkündet, dass TSMC die Produktion von 2-nm-Chips für Venice gestartet hat. Das geschieht in Taiwan, in Zukunft in den USA.
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Amkor × TSMC Packaging-Boom lässt Amkor zusätzliche Erweiterung planen
Einen Steinwurf von TSMC entfernt baut Amkor in Arizona eine riesige Anlage auf. Nun wurden weitere Ländereien zugekauft – für die Zukunft.
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TSMC folgt Samsung Applied Materials' EPIC-Forschungszentrum zieht weitere Partner an
Das fünf Milliarden US-Dollar teure Forschungs- und Entwicklungszentrum von Applied Materials zieht nach Samsung auch TSMC an.
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CPUs statt Smartphone-SoCs AMD übernimmt freie N4/N5-Fertigungskapazität bei TSMC
Qualcomm und MediaTek benötigen 2026 viel weniger Smartphone-SoCs und reduzieren ihre Bestellungen bei TSMC. AMD springt für CPUs gern ein.
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Fertigung von Apple-Chips Apple und Intel haben angeblich vorläufige Einigung erzielt
Intel und Apple sollen sich vorläufig darauf verständigt haben, in naher Zukunft Apple-Chips bei Intel Foundry fertigen zu lassen.
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Joint Venture Nr. 2 Sony will zusammen mit TSMC Bildsensoren bauen
TSMC und Sony, das funktioniert bei der Foundry JASM bereits. Nun gibt es ein neues Joint Venture, dieses Mal mit Sony am Steuer.
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Luxusproblem für Apple Das MacBook Neo ist zu beliebt für zu wenige Chips
Das MacBook Neo sorgt für eine Luxusproblem bei Apple: Fertiger müssen mehr produzieren und Apple muss für zusätzliche Chips sorgen.
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TSMC-Fabrikausrüstung Freies 22-nm-Equipment aus Taiwan geht nach Deutschland
TSMC rüstet heimische Fabriken auf, das freie Equipment dafür geht in die deutsche Fabrik. So schlägt man zwei Fliegen mit einer Klappe.
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Produktion von Apple-Chips Intel Foundry und Samsung Foundry erneut in Apples Blick
Alle wollen mehr Chips! Apple sieht sich dabei auf dem Weg in den Hintergrund und evaluiert, Produkte bei Samsung und Intel zu fertigen.
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Teures Packaging CoWoS-Wafer kosten fast so viel wie 12“-Wafer mit 7-nm-Chips
Packaging für alle Arten von Chips ist das Thema der letzten und nächsten Jahre. Das bedeutet hohe Preise, aber auch hohe Profite.
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CB-Funk-Podcast #166 Der 9950X3D2, „günstigerer“ HUDIMM-RAM und WLP-Spleens
Jan und Fabian erzählen hinter den Kulissen vom fehlenden Test des AMD Ryzen 9 9950X3D2. Und wie würden wir darauf Wärmeleitpaste auftragen?
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TSMC-Neuheiten SoIC-„X3D“-Stapeln weit vor CoPoS und Glas-Substrat wichtig
SoIC wurde dank des Ryzen X3D groß bekannt, in Zukunft soll es viel weiter greifen. An anderen Stellen schaltet TSMC aber einen Gang zurück.
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TSMC N2U und N2A „Ultra“-Version des 2-nm-Prozesses kommt für die Massen
TSMC bereitet eine finale Version des gerade gestarteten N2-Prozesses vor. N2U wird das Produkt für die große Masse – bereits ab 2028.
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Mega-GPUs für Nvidia, AMD & Co TSMC zeigt CoWoS-Package mit >11.600 mm² & 24 × HBM5E
TSMC hat CoWoS als den Standard für das Packaging der kommenden Jahre erneut massiv erweitert. Riesige Chips werden daraus resultieren.
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TSMC A13/A12-Fertigungsprozess „1,2 nm“ mit Super Power Rail (ohne High-NA-EUV) ab 2029
Mit den Fertigungsprozessen A13 und A12 geht TSMC in die nächste Dekade. Kombiniert mit Super Power Rail wird A12 die Flaggschiffserie.
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TSMC COUPE Silicon Photonics im Substrat/Interposer setzt Konkurrenz zu
Eine größere Baustelle bei TSMC ist Silicon Photonics. Hier gibt es vielfältige Anbieter, die man mit kompletter Integration toppen will.
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CoWoS-Nachfolger kommt später TSMCs Pilotlinie für CoPoS wird erst 2028 fertig – für Produkte in 2030+
TSMC bestätigte erstmals eine Pilotlinie für CoPoS als neuen Packaging-Standard zu bauen. Aber bis zur Markteinführung wird es lange dauern.
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TSMC-Rekord-Quartalszahlen Wachstumsexplosion, neue Fabriken, Fertigungen und mehr
TSMC hat erneut Rekordzahlen gemeldet, das erste Quartal des neuen Jahres übertraf dabei sogar die letzten beiden deutlich.
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Angebliche Packaging-Probleme Nvidia Rubin Ultra reizt CoWoS-L von TSMC aus
Seit Wochenbeginn wird spekuliert, ob Nvidias Rubin Ultra wirklich Ende 2027 kommen wird. Es scheint Probleme beim Packaging zu geben.
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Fortschrittliche Chipfertigung TSMCs N2-Kapazität wohl bereits auf fast 2 Jahre ausgebucht
TSMCs State-of-the-Art-Fertigung heißt N2. Die Kosten sind hoch, doch Kunden stehen Schlange: Die Kapazitäten sind auf Jahre ausgebucht.
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Große Broadcom-SoCs Die ersten 2-nm-Custom-Chips gehen jetzt schon an Fujitsu
Die ersten Custom-SoCs in neuer 2-nm-Fertigung werden ausgeliefert. Doch die daran beteiligten Firmen sind nicht die erwarteten.
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Pre-GTC-Gerüchte Nvidia Feynman nutzt TSMC A16, SK Hynix' HBM4 mit Problem?
Zwei Wochen vor der Nvidia GTC 2026 arbeitet die Gerüchteküche auf Hochtouren. Diesmal dabei die Feynman-GPU, aber auch das Dauerthema HBM4.
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TSMC in den USA Bestätigung für vier weitere Chipfabriken vermutlich im April
Taiwan hat aktualisierte US-Handelsbeziehungen unterschrieben. Eine 100-Mrd.-Lücke könnte von TSMC geschlossen werden – durch 4 Fabs.
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Intel Nova Lake aus N2P-Fertigung 8P+16E-Kerne samt 144 MB L3-Cache werden ~150 mm² groß
Die Topmodelle von Intel Nova Lake werden wie zuletzt bereits vermutet CPU-Tiles von TSMC nutzen. Diese werden bis zu 154 mm² groß sein.
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Für Sony & Co TSMC wertet zweite Fabrik in Japan auf 3-nm-Fertigung auf
Nur ein paar Monate nach den USA wird auch in Japan eine Fabrik von TSMC stehen, die Chips der 3-nm-Klasse produzieren kann.
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Nach Intel-Foundry-Gerüchten Nvidias CEO Huang nennt TSMC unersetzbaren Chip-Fertiger
Nachdem Gerüchte wieder Nvidia in Verbindung mit Intel Foundry gebracht hatten, stellt Jensen Huang klar: TSMC ist nicht zu ersetzen.
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TSMC-Quartalszahlen Neue Rekorde mit 28 Prozent Umsatzanteil mit 3-nm-Chips
Dass TSMC ein neues Rekordquartal verbuchen wird, war klar. Doch so stark, wie es erneut geworden ist, ist dann doch unerwartet.
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Halbleiterwerke Für geringere Zölle baut TSMC noch vier bis fünf weitere Fabs
Für eine Absenkung der Zölle für das komplette Taiwan auf 15 Prozent wird TSMC laut Medien den Standort Arizona um weitere Phasen erweitern.
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Kein Selbstläufer TSMC N3P kämpft mit Yield, SRAM skaliert auch bei N2 nicht
Die Chipfertigung am Rande des Möglichen stellt TSMC vor Herausforderungen. Der N3-Prozess hatte schon einige, auch N2 skaliert nur bedingt.
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TSMC × Europa Eine französische AI-GPU mit 288 GB HBM3e als Vorbild
ComputerBase hat das „TSMC OIP Ecosystem Forum“ besucht: Es ging um Effizienz, Packaging und eine AI-GPU mit 288 GB HBM3e aus Frankreich.
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Elon Musk will TeraFab Fertigungskapazitäten von TSMC, Samsung, Intel reichen nicht
Elon Musk hat erklärt, dass Tesla mit TSMC, Samsung und möglicherweise auch Intel keine Chance habe, genügend Chips zu bekommen.
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Fab 25 mit vier Phasen TSMC startet den Bau der Chipfabrik für die A14-Fertigung
Knapp 50 Milliarden US-Dollar wird TSMC für die ersten Phasen der neuen Fab 25 investieren. Dort werden zukünftig „1,4-nm-Chips“ gebaut.
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Tesla AI5 und AI6 Samsung doch nicht exklusiver Fertiger, TSMC bleibt erhalten
Rückschlag für Samsung Foundry? Zuletzt groß gefeiert kommen von Elon Musk persönlich neue Details ans Licht. TSMC bleibt im Rennen.
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Röntgenlithografie US-Startup Substrate will ASML und TSMC herausfordern
US-Medien verbreiten die Botschaft, dass ein US-Startup ASML und TSMC gleich mit Konkurrenz machen will. Der Teufel steckt aber im Detail.
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TSMC-A16-Fertigung Nvidia statt Apple zuerst mit Backside Power Delivery
Bereits vor sechs Wochen ein frühes Gerücht, erfährt die Meldung weitere Nahrung: TSMCs A16-Fertigung wird wohl zuerst von Nvidia genutzt.
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TSMC-Quartalszahlen Noch einmal 41 Prozent mehr Umsatz, N2 geht in Serie
Auftragsfertiger TSMC hat die Erwartungen übertroffen – schon wieder. Noch einmal 41 Prozent mehr Umsatz als im Vorjahr wurden verbucht.
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Halbleiterfertigung TSMC steigert Marktanteil bei Foundries auf 71 Prozent
TSMC ist unbestritten der Auftragsfertiger mit den besten Technologien, was sich auch in den Zahlen des Marktanteils widerspiegelt.
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Neuer Packaging-Komplex Update Amkor zieht näher an TSMC heran und baut zwei Fabs
Packaging-Gigant Amkor zieht für seine neue Fabrik in den USA näher an einen der größten Kunden – oder auch Lieferanten – heran: TSMC.
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Sechste Phase geplant TSMCs Fab 22 für N2, A16 und A14 wächst, erste Wafer belichtet
TSMCs neue Fab 22 in Kaohsiung wird weiter ausgebaut. Eine sechste Phase soll entstehen, während erste Wafer am Standort belichtet wurden.
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Snapdragon X2 Elite Extreme Qualcomm mischt TSMC N3X und N3P für High-End-Chip
Qualcomm hat gegenüber ComputerBase bestätigt, beim Snapdragon X2 Elite Extreme die Nodes TSMC N3X und N3P innerhalb des Dies zu mischen.
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Für A14-Chips ab 2028 TSMC legt in Kürze den Grundstein für die neue Fab 25
Wer rastet, der rostet – für TSMC gilt dies nicht. Mit Volldampf voraus wird in Kürze der Grundstein für die neue Fab 25 gelegt.
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Micron-Quartalsbericht TSMC fertigt auch Microns Base-Die, HBM4 11 Gbps geliefert
Micron hat in der Nacht erklärt, bei HBM4e ebenfalls auf TSMCs Base-Dies zu setzen. HBM4-Samples wurden bereits mit 11 Gbps geliefert.
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TSMC-A16-Fertigung Nvidia will bei 2 nm mit Backside Power Erstkunde sein
Für den übernächsten AI-Chip Feynman will Nvidia laut Medienberichten die rückseitige Stromversorgung von TSMCs A16-Prozess nutzen.
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In alten Fabriken TSMC will EUV-Pellicles selbst produzieren
Die Vermeidung von Fehlern um eine höchstmögliche Ausbeute in der Chip-Fertigung zu erzielen, hat TSMC auf dem Schirm: mit Pellicles.
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Transistordichte bei 2 nm Rapidus kommt auf dem Papier mit 2HP an TSMC heran
Laut neuen Gerüchten kommt Rapidus auf dem Papier bei der Metrik der Transistordichte an TSMCs modernen N2-Prozess heran.
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Spionageskandal bei TSMC Update 4 (Ex-)Angestellte sollen 2-nm-Technologie veräußert haben
TSMC hat mehrere Angestellte gefeuert, die Teile der 2-nm-Technologie Unbefugten übermittelt haben sollen. Die Staatsanwaltschaft ermittelt.
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Tensor G5 Google setzt auf Non-RT-GPU von Imagination Technologies
Der Tensor G5 wird bei TSMC in 3 nm gefertigt und setzt bei der GPU auf Imagination Technologies. Die ersten technischen Daten im Überblick.
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TSMC CoPoS ergänzt CoWoS Der Wechsel auf bis zu 750 × 620 mm große Panels steht an
TSMC bereitet den schrittweisen Übergang der aktuellen Packaging-Technologie CoWoS auf das Panel-Package-Format CoPoS vor.
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Nicht mehr wirtschaftlich TSMC stellt Produktion auf 6-Zoll-Wafern binnen 2 Jahren ein
TSMC ist berühmt für Gigafabs für Millionen Wafer im Jahr in der Größe 12 Zoll, doch betreibt auch ältere Fabs. Die kleinste schließt nun.
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TSMC-Investition in den USA Taiwan nennt Trumps Aussagen von 300 Mrd. USD „Fake News“
Gewaltige Summen als TSMC-Investition in den USA sind von US-Präsident Trump ins Spiel gebracht worden. Taiwan nennt sie „Fake News“.
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TSMC-Fabrik in Dresden Taiwans Zusage erfolgte wohl nur gegen militärische Hilfe
Warum hat TSMC ausgerechnet in Deutschland eine Halbleiterfabrik gebaut? Militärische Hilfen für Taiwan könnten den Ausschlag gegeben haben.
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2-nm-Chips von TSMC Fertigung steigt bis 2026 auf 60.000 Wafer pro Monat
TSMC N2-Fertigung feiert vermutlich bereits in wenigen Tagen im September Premiere, doch das Hochfahren der Fabriken geht erst richtig los.
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Fertigungskosten Samsungs 2-nm-Chips wohl ein Drittel günstiger als TSMCs
Um Kundschaft für die Fertigung zu gewinnen, soll Samsung stark über den Preis gehen. TSMCs Lösung sei demnach 50 Prozent teurer.
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AMD-CEO Lisa Su bestätigt Chips aus TSMCs US-Fabriken sind teurer
Dass TSMCs Produktion in den USA teurer ist und auf Kunden umgelegt wird, ist lange klar. AMD äußerste sich und nennt eine Zahl.
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Halbleiter-News TSMC-Fabs für A14/A10, möglicher FMC-Bau in Magdeburg und 2 nm von Rapidus
In den letzten Tagen gab es Meldungen zu neuen TSMC-Fabs, einer möglichen FMC-Fab in Magdeburg und die ersten 2-nm-Chips von Rapidus.
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TSMC-Quartalszahlen 61 % mehr Gewinn, weil sich N3 und N5 sehr gut verkaufen
Auftragsfertiger TSMC hat neue Rekordzahlen vorgelegt, vor allem dank starker Auslieferungen von N3- und N5-Chips und ihren Varianten.
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Mit SoIC & CoPoS TSMC will gestapelte Chips ab 2028 auch aus den USA liefern
SoIC wird für AMD Ryzen X3D genutzt. Und CoPoS steht für das kommende Packaging auf Panel-Level. Ab 2028 wird das US-Packaging-Werk gebaut.
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Prioritäten neu gesetzt TSMC verzögert Ausbau der Fabs in Japan zugunsten der USA
TSMCs zweite Fabrik in Japan soll später fertig werden. Der Fokus von TSMC ist in Richtung USA gewandert, um drohende Zölle abzuwenden.
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Galliumnitrid-(GaN)-Halbleiter Infineon fährt 300-mm-Werk hoch, während TSMC aussteigt
Was für ein Gegensatz: Infineon feiert die erste 300-mm-Wafer-Produktion für Galliumnitrid-(GaN)-Halbleiter, während TSMC aussteigt.
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TSMC CoPoS folgt auf CoWoS Next-Gen-Packaging setzt auf 310 × 310 mm großes Substrat
Die Packaging-Größe für aktuelle Chips ist auch durch das Substrat beschränkt. Zukünftig könnte es mit CoPoS über fünf Mal so groß werden.
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TSMC-Pläne Keine Fabriken im Mittleren Osten, Preiserhöhungen möglich
Nachdem Medien in der letzten Woche Gerüchte streuten, TSMC könne im Mittleren Osten Fabriken bauen, dementierte das Unternehmen heute.
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Design und Entwicklung TSMCs Wafer-Preise sollen rasant weiter steigen
Die Preise für fertig belichtete Wafer sollen bei TSMC vom Schritt N2 zu A14 von 30.000 auf 45.000 US-Dollar steigen.
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Kein Bedarf an High-NA EUV Mehrfachbelichtung mit EUV ist bis 2029 TSMCs Zielvorgabe
Zum TSMC 2025 European Technology Symposium hat das Unternehmen einmal mehr betont, noch lange ohne High-NA-EUV auskommen zu können.
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Europäisches Designzentrum TSMC zieht nach Dresden nun auch in München ein
TSMCs European Design Center (EUDC) zieht nach München, erklärte das Unternehmen im Rahmen der Europa-Ausgabe des 2025 Technology Symposium.
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Ab Tensor G5 im Pixel 10 Google soll sich viele Jahre TSMC-Kapazität gesichert haben
Ab dem Tensor G5 für das Pixel 10 soll Google auf die Fertigung bei TSMC statt Samsung setzen. Der Deal sei auf viele Jahre ausgelegt.
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Xiaomi Xring O1 Eigenes 3-nm-SoC nutzt 10 Arm-Kerne und 16-Core-GPU
Das eigene System-on-a-Chip von Xiaomi ist offiziell. Der Xring O1 kommt auf 19 Mrd. Transistoren in TSMC N3E und nutzt neueste Arm-Kerne.
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Auf Rekordkurs TSMCs April-Umsatz wächst um über 48 Prozent
Rush-Order und der allgemein extrem hohe Auftragsbestand hat TSMC im April Rekordumsätze beschert, die 48 Prozent über dem Vorjahr liegen.
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Advanced Packaging Intel will mit neuer Technologie TSMC-Kundschaft abwerben
Foveros-S ist der neue Name für Intels Gegenspieler zu TSMCs CoWoS-S. Intel offenbart viele Gemeinsamkeiten und hofft auf mehr Kundschaft.
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Gesetzentwurf in Taiwan TSMCs Übersee-Fabs sollen nicht State-of-the-Art sein dürfen
Der Silicon Shield bekommt Rückendeckung: Taiwans Regierung verabschiedet einen Gesetzentwurf, der TSMC beste Fabs stets in Taiwan vorsieht.
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Next-Gen-Packaging TSMC zu CoWoS, SoIC, SoW, HBM-Base-Dies, Optics und mehr
Packaging war ein weiteres wichtiges Thema auf TSMCs 2025 Symposium. CoWoS-L, SoIC Gen 3 und Neuheiten rücken in den Fokus.
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Skalierung im riesigen Stil TSMC baut aktuell weltweit an 24 Fabriken
Es sind Zahlen und Statistiken, die ihresgleichen suchen. Wie groß TSMC ist, verdeutlicht das Unternehmen durch den Bau von 24 Fabs.
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TSMC-Fortschritte N2 mit Defektrate wie N3, N5 und N7, großer Erfolg erwartet
Viele Gerüchte rankten zuletzt um TSMCs Ausbeute bei neuen Technologiestufen. Zum Technology Symposium 2025 gibt es Antworten.
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TSMC A14-Fertigung startet 2028 ohne Backside Power Delivery
Der heute von TSMC angekündigte A14-Fertigungsschritt ist ein Neuanfang nach der A16-Fertigung. Zum Start 2028 gibt es dabei nicht alles.
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Beste Fertigung Auch Intel ist Kunde von TSMCs N2-Prozess
Nachdem AMD vor einer Woche mit einem N2-HPC-Chip von TSMC überraschend in die Öffentlichkeit ging, folgt nun Intel – über Gerüchte.
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Quartalszahlen TSMC steigert Umsatz und Gewinn um über 40 und 60 Prozent
Moderne Fertigungsverfahren in 7 nm und kleiner machten 73 Prozent des Umsatzes aus. Profitiert hat TSMC vom weiterhin anhaltenden AI-Boom.
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Epyc-Prozessoren AMD schließt Tape-out von Venice in TSMC N2 erfolgreich ab
AMD hat erfolgreich den Tape-out der nächsten Generation von Epyc-Prozessoren im TSMC-Fertigungsverfahren N2 mit Nanosheets abgeschlossen.
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Untersuchungen TSMC vor möglicher Strafe wegen Lieferungen trotz Exportverbot
Die Untersuchungen laufen schon länger, nun könnte eine Strafe für TSMC aufgrund des möglichen Verstoßes gegen US-Exportauflagen drohen.
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Chip-Fabriken Intel und TSMC sollen ein Joint Venture vereinbart haben
Reuters: Intel und TSMC sollen ein Joint Venture zum Betrieb der Intel-Chipfabriken vereinbart haben, an dem TSMC 20 Prozent halte.
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Größte Packaging-Fab TSMCs AP8 wird ausgerüstet und einsatzbereit gemacht
Packaging ist der Flaschenhals und das seit Jahren schon. Das neue Werk AP8 von TSMC soll diesem mit sehr viel Raum begegnen.
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Chip-Industrie-Gerüchte GloFo-UMC-Fusion, 2-nm-Ausbau bei TSMC & Geld für Rapidus
Zum Wochenstart sind einige Meldungen in der Halbleiterindustrie über die Ticker gewandert, unter anderem zu TSMC, Rapidus, UMC und GloFo.
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Gerüchte um Intel-Aufspaltung Update 3 Joint Venture mit TSMC, Nvidia, AMD und mehr für Intel-Fabs
Schon seit zwei Tagen dreht die Gerüchteküche ziemlich auf, Intels Abspaltung mit Fabs zu TSMC und Rest zu Broadcom soll anstehen.
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Nachfrage überwältigend US-TSMC-Fabs auf Jahre ausgebucht, Neubauten reichen nicht
Für viel Wirbel sorgte TSMCs Entscheidung, in den USA weitere Fabriken zu bauen. TSMC beschwichtigt nun – beide Seiten des Pazifiks.
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Ehemaliger TSMC-Chairman Mark Liu ab sofort im Aufsichtsrat von Micron
Der 2024 bei TSMC als Chairman in den Ruhestand getretene Mark Liu sitzt ab sofort im Aufsichtsrat von Micron.
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TSMC investiert 100 Mrd. USD 3 neue Fabs, 2 Packaging- und ein R&D-Center in den USA
TSMC hat im Weißen Haus die Erweiterung der Fabrikbauten in den USA zelebriert. Der Standort in Arizona wächst nun rasant.
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Server aus Texas Apple will 500 Milliarden US-Dollar in den USA investieren
Apple hat sich vorgenommen, über die nächsten 4 Jahre 500 Milliarden US-Dollar in den USA zu investieren und 20.000 neue Jobs zu schaffen.
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Profitieren Intel und/oder TSMC? Update Die besten AI-Systeme und -Chips sollen „Made in USA“ sein
US-Vizepräsident JD Vance erklärte beim Paris AI Summit, dass die leistungsstärksten AI-Chips in den USA gefertigt werden sollen.
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TSMC-Fabriken unbeschädigt Update 2 Über 60.000 Wafer durch Erdbeben zum Teil unbrauchbar
Beim gestrigen Erdbeben in Taiwan mit einer Stärke von 6,4 gab es zum Glück keine Toten, aber großflächigen Schaden.
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Quartalszahlen und Ausblick Mit 26 Prozent N3-Chip-Umsatz übertrifft TSMC die Erwartung
TSMC hat die hohen Erwartungen an das letzte Quartal noch einmal übertroffen. Der Umsatz legt deutlich zu, der Gewinn noch mehr.
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Für CPUs, GPUs und AI TSMC baut Packaging massiv aus, aber auch das reicht nicht
Zum neuen Jahr blickt die Halbleiterindustrie nicht nur auf neue Lithografie-Technologien, sondern auf das oft noch wichtigere Packaging.
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TSMC N4 US-Fab startet Serienproduktion mit 30+ Prozent Mehrkosten
TSMCs erste Halbleiterfabrik in den USA soll im 2. Halbjahr 2025 die Massenproduktion von 4-nm-Chips aufnehmen.
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VSMC-Neubau in Singapur 7,8 Mrd.-USD-Chipfabrik von NXP und VIS feiert ersten Spatenstich
Erst vor einem halben Jahr beschlossen erfolgte heute in Singapur der erste Spatenstich für eine große Halbleiterfabrik von NXP und VIS.
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Zur ISSCC 2025 TSMC N2 und Intel 18A treffen im Februar aufeinander
Zur International Solid-State Circuits Conference im Februar 2025 gibt es das direkte Aufeinandertreffen von TSMC N2 und Intel 18A.
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Zweite Fabrik für 2-nm-Fertigung TSMCs Fab 22 wird ausgerüstet, Phase 3 startet ab Januar
In TSMCs neuer Fab 22 im Süden Taiwans wird die erste Phase für die Ausrüstung vorbereitet. Das Werk soll vermutlich ab 2026 fertigen.
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TSMC in Taiwan Zehn Jahre lang jedes Jahr eine neue Halbleiterfabrik
TSMC will weiter massiv investieren. In den nächsten zehn Jahren soll jedes Jahr eine Fab hinzukommen, erklärte der Wirtschaftsminister.
