News Intel Foundry: Google will Millionen TPUs bei Intel packen und fertigen lassen

[Volker]

Google soll eine Produktion bei Intel Foundry erwägen. Und Nvidia eventuell auch. Doch wirklich Chips fertigen oder nur packen lassen? Während der Wunschgedanke auch vieler Analysten und Börsianer in Richtung Chipfertigung sowohl für Google als auch Nvidia geht, ist das erst einmal realistischere Szenario nur das Packaging.

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[konkretor]

Bei der Fertigung sehe ich keine Kapazitäten, da braucht Intel selbst alles was sie haben.

Beim Packaging wäre es möglich. Die Frage ist wird nur darüber geredet oder dann auch endlich mal was dort verpackt.

 

[input_iterator]

Joa, Google baut seine TPU ja mittlerweile als Multi Die Systeme. Und da ist Intel mit TSMC CoWoS und Samsung I Cube weltweit unter den ersten drei Anbieter, was das Packaging angeht.

 

[Freiheraus]

Klingt wie im Swingerclub: Alles kann, nichts muss.

 

[Cr4y]

@Freiheraus Mal sehen, wer mit macht und wer nur zuguckt

 

[Nuklon]

Wie werden die Chips eigentlich zur Packaging Fabrik transportiert? So einfach aus dem Wafer geschnitten?

 

[input_iterator]

Das kommt auf die Chips an. Bei 2.5D und 3D Packaging bleiben die Wafer komplett und werden in einer Foup Box transportiert. Einige der Packaging Schritte werden komplett auf dem Wafer durchgeführt.

 

[fox40phil]

So oder so, wird Intel auch in dem aktuellen Gemengelage wachsen und profitieren!
Sehe gute Aussichten für den Kurs die nächsten Jahre

 

[TechFA]

Google soll eine Produktion bei Intel Foundry erwägen. Und Nvidia eventuell auch. …

Schon wieder? Wie oft gab's die Meldung schon und wie oft wollte uns Intel weißmachen, daß demnächst endlich der große Foundry-Kunde vorbeikommt? Diesmal aber wirklich! Schon klar.

Seit Jahr und Tag steht man potentiell vor dem nächsten großen milliardenschweren Großauftrag, der nie kommt.

Wöchentlich grüßt die Intel-Foundry-Gerüchteküche – und treibt so den Aktienkurs nach zwischenzeitlicher Korrektur wieder nach oben.

Jup. Jede Wette, in Intel's Chef-Etage hängen ein paar »Unsere täglich Foundry-Fakenews gib uns heute« …

Intel selbst ist doch immer an erster Stelle, um durch Falschmeldungen Investoren-Hoffnungen zu beflügeln und damit den eigenen Aktienkurs aufzupumpen, um anschließend sich selbst beim nachfolgenden Kurssturz durch Shorts zu bereichern. Wahrscheinlich einer der Hauptaufgaben von Intel Capital.

Mittlerweile einfach nur noch armselig, daß der Laden von der SEC trotz allen Lügengeschichten nicht wegen evidenter, jahre anhaltender Aktionkursmanipulation endlich mal verknackt wird – Diese Falschmeldungen zur Kursmanipulation sind doch seit Jahren eklatant offensichtlich selbst schon für planlose Außenstehende!

Aber selbst wenn das alles so kommen sollte, sind die (je nach Meldung) 3 oder 6 Millionen Chips doch maximal (je nach Die-Größe) 10K-30K Wafer, was lediglich einem Produktionsvolumen von 1-2 Monaten entspricht, oder nicht? Klingt also nicht nach großem Wurf und mehreren Jahren andauernden Verträgen.

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Allein der Tweet auf Twix von dem nächsten No-Name, der wahrscheinlich entweder a) bezahlter Intel-Akteur ist oder b) auf eigene Faust handelt, Intel-Optionen hält und durch den Post klandestin gezielt Gerüchte streut;

Wenn man den ganzen Meldungen Glauben schenken sollte, müßte Intel bei 18A mittlerweile eine atemberaubend gute Yield haben, die locker dreimal höher liegt als alles von TSMC.

Trotz allem hat man aber wie eh und je seit Jahren weiter anhaltend Yield-bedingte Kapazitätsprobleme …

Dabei gehen ja nach Medium die Aussagen mit Bezug auf die eigentlich gleiche Quelle doch stark auseinander.

Besuch vom Fehlerteufel? Ich denke das sollte ein 'je nach [jeweiligem] Medium' werden und kein 'ja', oder?

 

[input_iterator]

Schon wieder? Wie oft gab's die Meldung schon und wie oft wollte uns Intel weißmachen, daß demnächst endlich der große Foundry-Kunde vorbeikommt? Diesmal aber wirklich! Schon klar.

Wenn Google Chips im großen Maßstab benötigt, reicht TSMC alleine nicht aus. Momentan rennen alle bei TSMC die Bude ein. Intel hat mit Foveros und EMIB zwei der modernsten Packaging Technologien weltweit. Wenn es den wirklich so kommt, kann Google Kapazitätsengpässe bei TSMC umgehen, ohne die komplette Fertigung zu verlagern.

 

[Icke-ffm]

Wenn Google Chips im großen Maßstab benötigt, reicht TSMC alleine nicht aus.

Woher kommen immer diese Aussagen, TSMC hat mit 16nm und schlechter im Q1 fast den doppelten Umsatz eingefahren wie Intel, und wenn Google Chips im großen Maßstab braucht wird Intel allein sicher nicht reichen denn die möchten im Idealfall mit Ihren Produkten ebenso wachsen.
Intel ist eine Pommesbude gegen TSMC und das einer der großen ich das antut auf die zu setzen in den nächsten 2-3Jahren kann ich mir nicht vorstellen, zumindest nicht mit einem Produkt wo wirklich Volumen benötigt wird, die schaffen es ja nichtmal für sich selbst ausreichend zu liefern obwohl der Umsatz seit Jahren Rückläufig bzw. Zuletzt zumindest stagnierend ist.

 

[input_iterator]

@Icke-ffm

Der Vergleich hinkt komplett, weil du Umsatz mit Fertigungskapazität verwechselst. TSMC macht mit 16 nm und älter viel Geld, weil dort ebend riesige Legacy Volumina laufen, aber genau diese Nodes haben nichts mit den CoWoS und 2.5D Packaging Kapazitäten zu tun, die seit Jahren der eigentliche Engpass sind. Google würde bei Intel auch nicht fertigen, sondern packen lassen, und genau in diesem Bereich gehört Intel neben TSMC und Samsung zu den drei Anbietern weltweit, die wirklich High Density Packaging überhaupt in diesem großem Maßstab können. Dass Intel in der Leading Edge Fertigung eigene Probleme hatte, ist für Packaging irrelevant, denn dort baut Intel gerade massiv Kapazitäten aus, während TSMC derzeit überbucht ist. Deshalb ist es für Google absolut logisch, Packaging zu diversifizieren, und das hat nichts damit zu tun, ob Intel eine Pommes Bude, oder TSMC Gigant ist, sondern damit, wer die benötigte Packaging Kapazität wirklich bereitstellen kann.

 

[Icke-ffm]

Dass Intel in der Leading Edge Fertigung eigene Probleme hatte, ist für Packaging irrelevant, denn dort baut Intel gerade massiv Kapazitäten aus, während TSMC derzeit überbucht ist.

Du vergisst aber das TSMC schon seit Jahren massiv das Packing ausbaut und es noch immer nicht reicht, und auch vom Umsatz so verschwindend gering ist, das es nicht Mal separat irgendwo in den normalen Zahlen genannt wird. Obwohl ein CoWoS-Wafer inzwischen soviel kosten "soll" wie ein 7nm Wafer.
https://www.computerbase.de/news/wi...el-wie-12-zoll-scheiben-mit-7-nm-chips.97089/
Und ob es auch so wirtschaftlich ist steht noch auf einem anderem Blatt, TSMC hat wohl nicht umsonst die Preise soweit angehoben, das andere eine Chance bekommen bzw. Es sich für TSMC auch rechnet das auszubauen.
Und schau Dir doch bitte mal Nvidia an, die den Engpass wohl verursacht haben, dennoch wachsen sie weiter und weiter auch ohne "genügend" Kapazitäten.
Keiner weder, Intel, Samsung, TSMC, Nvidia, oder sonnst einer erzählt die Wahrheit, wir haben zu wenig bestellt und können daher nicht schneller wachsen kommt an der börse besser an wie es AMD tut und sagt wir fühlen uns gut mit den Bestellungen und können wachsen, das kommt an der börse eben nicht gut

 

[input_iterator]

Du wirfst wieder alles in einen Topf. Dass TSMC Packaging ausbaut, ändert nichts daran, dass CoWoS seit 2023 dauerhaft überbucht ist und genau deshalb suchen Nvidia, AMD, Broadcom, Amazon und Google zusätzliche Partner. Der Umsatz ist irrelevant, weil Packaging nun mal ein margenschwaches, Kapazität kritisches Backend Geschäft ist, das in TSMC Finanzberichten traditionell nicht separat ausgewiesen wird, und der Preis eines CoWoS Wafers sagt eben nichts über verfügbare Kapazität aus. Nvidia wächst trotz Engpass, weil sie langfristige Allokationen haben, nicht weil genug Kapazität da wäre, im Gegenteil, der Engpass ist der Grund, warum sie HBM und CoWoS Slots Jahre im Voraus blocken. Und nein, das hat nichts mit der Wahrheit an der Börse zu tun, sondern mit Lieferketten Management. Google braucht mehr Packaging Kapazität, TSMC kann nicht beliebig skalieren und Intel baut eben genau dort aus.

 

[eastcoast_pete]

Da Intel 18A (und AP) ribbon FET (GAA) und backside power delivery benutzt, bräuchte eine Fertigung in dem Knoten ein noch drastischeres Redesign als schon ein "normaler" Wechsel des Knotens und der Foundry benötigt. Packaging woanders machen zu lassen (Intel statt TSMC) ist verglichen damit weniger kompliziert (und natürlich trotzdem nicht gerade trivial 😄).

 

[Icke-ffm]

Dass TSMC Packaging ausbaut, ändert nichts daran, dass CoWoS seit 2023 dauerhaft überbucht ist und genau deshalb suchen Nvidia, AMD, Broadcom, Amazon und Google zusätzliche Partner. Der Umsatz ist irrelevant, weil Packaging nun mal ein margenschwaches, Kapazität kritisches Backend Geschäft ist, das in TSMC Finanzberichten traditionell nicht separat ausgewiesen wird, und der Preis eines CoWoS Wafers sagt eben nichts über verfügbare Kapazität aus.

Das ist genau die Zeit in der Nvidia seinen Umsatz um fast 1000% gesteigert hat 23Mrd. 2023 zu 216Mrd 2025. Und das es 2023 ein Margenschwaches Backend war mag stimmen, seit die Kapazitäten knapp sind steigen auch da die Margen, denn niemand bei verstand baut etwas aus was eine Marge bringt die weit unterhalb seiner üblichen Marge liegt. Nvidia wird niemanden finden der das Packing in absehbarer Zeit für die in ausreichender Menge liefern kann, das alle anderen nach Alternativen suchen dürfte wohl eher mit den Stark gestiegenen Kosten zusammen hängen, denn wer rechtzeitig bestellt bekommt es auch.

Nvidia wächst trotz Engpass, weil sie langfristige Allokationen haben

das sehe ich anders, in meinen Augen ist Nvidia der Auslöser des Preisanstiegs seit Herbst.
Den die haben bis Ende 2025 nur das gekauft was es gab, Verpflichtungen sind sie erst ab ! Ende 25 eingegangen
Abnahme Verpflichtungen Langfristig Nvidia aus den 10Q
April 2025 - 43,5Mrd davon 31,5 bis Ende 2025
July 25 - 46Mrd
Oktober 25 - 50Mrd.
Januar 26 - 95Mrd.
April 26 - 119Mrd. Davon aber 95Mrd. Bis Ende 2026
Und das wird noch weiter steigen