Halbleiterindustrie (Seite 2)
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Snapdragon X2 Elite Extreme Qualcomm mischt TSMC N3X und N3P für High-End-Chip
Qualcomm hat gegenüber ComputerBase bestätigt, beim Snapdragon X2 Elite Extreme die Nodes TSMC N3X und N3P innerhalb des Dies zu mischen.
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Für A14-Chips ab 2028 TSMC legt in Kürze den Grundstein für die neue Fab 25
Wer rastet, der rostet – für TSMC gilt dies nicht. Mit Volldampf voraus wird in Kürze der Grundstein für die neue Fab 25 gelegt.
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SK Hynix expandiert 20 neue EUV-Systeme binnen 2 Jahren geplant
Bei Speicher ist SK Hynix nun Marktführer, auch dank EUV-Nutzung in großem Umfang. Expansionspläne machen klar: Es soll so weiter gehen.
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Micron-Quartalsbericht TSMC fertigt auch Microns Base-Die, HBM4 11 Gbps geliefert
Micron hat in der Nacht erklärt, bei HBM4e ebenfalls auf TSMCs Base-Dies zu setzen. HBM4-Samples wurden bereits mit 11 Gbps geliefert.
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Für 7-nm-Chips Chinas Foundry SMIC testet heimisches Lithografiesystem
Chips Made in China setzen auch heute noch auf ASML & Co. Nun testet SMIC ein chinesisches Lithografiesystem um die Abhängigkeit zu brechen.
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TSMC-A16-Fertigung Nvidia will bei 2 nm mit Backside Power Erstkunde sein
Für den übernächsten AI-Chip Feynman will Nvidia laut Medienberichten die rückseitige Stromversorgung von TSMCs A16-Prozess nutzen.
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In alten Fabriken TSMC will EUV-Pellicles selbst produzieren
Die Vermeidung von Fehlern um eine höchstmögliche Ausbeute in der Chip-Fertigung zu erzielen, hat TSMC auf dem Schirm: mit Pellicles.
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Intel-Konferenz-Aussagen Management halbiert, Arrow/Nova Lake und Intel 14A im Plan
Im Rahmen der Goldman Sachs Communacopia hat Intel einige interessante Aussagen zum aktuellen Umbau und zu Plänen des Konzerns preisgegeben.
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Mit High-NA-EUV SK Hynix bereitet die Next-Gen-Speicherfertigung vor
SK Hynix hat überraschend angekündigt, in der Speicherfertigung alsbald auf High-NA-EUV zu setzen. Ein erstes System ist bereits vor Ort.
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Samsung, SK Hynix und TSMC Update US-Regierung will Fab-Aufrüstungen in China unterbinden
Neue Bestimmungen der USA würden SK Hynix', Samsungs und TSMCs Fabriken in China treffen. Aufgerüstet werden dürfen diese dann nicht mehr.
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Transistordichte bei 2 nm Rapidus kommt auf dem Papier mit 2HP an TSMC heran
Laut neuen Gerüchten kommt Rapidus auf dem Papier bei der Metrik der Transistordichte an TSMCs modernen N2-Prozess heran.
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Spionageskandal bei TSMC Update 4 (Ex-)Angestellte sollen 2-nm-Technologie veräußert haben
TSMC hat mehrere Angestellte gefeuert, die Teile der 2-nm-Technologie Unbefugten übermittelt haben sollen. Die Staatsanwaltschaft ermittelt.
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TSMC CoPoS ergänzt CoWoS Der Wechsel auf bis zu 750 × 620 mm große Panels steht an
TSMC bereitet den schrittweisen Übergang der aktuellen Packaging-Technologie CoWoS auf das Panel-Package-Format CoPoS vor.
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Angeschlagener Riese US-Regierung könnte bei Intel einsteigen
Laut neuesten Meldungen aus Washington könnte die US-Regierung bei Intel einsteigen, um den angeschlagenen Riesen zu retten.
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Halbleiterfertigung und mehr Indien investiert in vier weitere Großprojekte
Der Zug der Chipindustrie kommt in Indien nur schwerlich in Fahrt. Weitere Gelder sollen vier neuen Projekte Starthilfe leisten.
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Nicht mehr wirtschaftlich TSMC stellt Produktion auf 6-Zoll-Wafern binnen 2 Jahren ein
TSMC ist berühmt für Gigafabs für Millionen Wafer im Jahr in der Größe 12 Zoll, doch betreibt auch ältere Fabs. Die kleinste schließt nun.
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Chinas Foundry SMIC Zehnfaches Wachstum, da eigene Chips ausländische „perfekt“ ersetzen
Chinas bester Auftragsfertiger, SMIC, hat im Zuge seines Quartalsberichts einige interessante Daten der Kundschaft genannt.
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Halbleiter Update USA wollen rund 100 Prozent Zölle auf Chips erheben
Das Auf und Ab beim Thema Zölle unter US-Präsident Trump geht in die nächste Runde. Rund 100 Prozent sollen es für Halbleiter nun werden.
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TSMC-Investition in den USA Taiwan nennt Trumps Aussagen von 300 Mrd. USD „Fake News“
Gewaltige Summen als TSMC-Investition in den USA sind von US-Präsident Trump ins Spiel gebracht worden. Taiwan nennt sie „Fake News“.
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TSMC-Fabrik in Dresden Taiwans Zusage erfolgte wohl nur gegen militärische Hilfe
Warum hat TSMC ausgerechnet in Deutschland eine Halbleiterfabrik gebaut? Militärische Hilfen für Taiwan könnten den Ausschlag gegeben haben.
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2-nm-Chips von TSMC Fertigung steigt bis 2026 auf 60.000 Wafer pro Monat
TSMC N2-Fertigung feiert vermutlich bereits in wenigen Tagen im September Premiere, doch das Hochfahren der Fabriken geht erst richtig los.
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Nvidia H20 und mehr Gigantischer Rückstau in US-Behörde verhindert Exporte
Bei der in den USA für Exportlizenzen zuständigen Behörde hat sich ein Rückstau gebildet, der unter anderem Nvidias H20 betrifft.
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Weitere Umbauten Update Intel soll den Alleingang bei Glassubstrat beenden
Ein weiteres von Intels Zukunftsprojekten steht auf dem Prüfstand: Glassubstrat. Hier soll eher eine externe Lösung genommen werden.
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Intel-Neuaufstellung Mehr Führungskräfte gehen, Geld aus Chips Act auf der Kippe
Laut Berichten gehen drei Führungskräfte aus Intels Fabs in den „Ruhestand“. Ein Fragezeichen steht hinter dem Geld aus dem US Chips Act.
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Fab-Ausrüster TEL Höhere Ausbeute heißt auch weniger Maschinen zu verkaufen
Fabrikausrüster Tokyo Electron kämpft mit einem Dilemma: Die Ausbeute in der Chip-Produktion erhöht sich, so werden weniger Tools gebraucht.
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Fertigungskosten Samsungs 2-nm-Chips wohl ein Drittel günstiger als TSMCs
Um Kundschaft für die Fertigung zu gewinnen, soll Samsung stark über den Preis gehen. TSMCs Lösung sei demnach 50 Prozent teurer.
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CoWoP-Packaging Neues Verfahren bei Nvidia Blackwell und Rubin im Testlauf
Eine Nvidia-Roadmap offenbart kommende Test mit bevorstehenden Rubin-Chips im neuen CoWoP-Packaging-Verfahren. CoWoS läuft parallel weiter.
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Modernes Packaging Samsung vor erneuter 7-Milliarden-USD-Investition in den USA
Modernste Chips sind ohne passendes Packaging nichts. Auch Samsung soll deshalb eine neue Großinvestition in dem Bereich wagen.
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Chip-Fertigung in SF2A Samsung Foundry gewinnt Milliardenauftrag von Tesla
Es ist der Erfolg, den Samsung brauchte: Tesla setzt neben TSMC auch auf Samsung und wird dort Chips für Milliarden USD fertigen lassen.
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Intels Quartal analysiert Magdeburg gestrichen, 14A auf Messers Schneide, SMT zurück
Intels Quartal lässt sich in vielerlei Hinsicht lesen. Fest steht eins: Es wird erst einmal nicht leichter, wenn dann nur auf lange Sicht.
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AMD-CEO Lisa Su bestätigt Chips aus TSMCs US-Fabriken sind teurer
Dass TSMCs Produktion in den USA teurer ist und auf Kunden umgelegt wird, ist lange klar. AMD äußerste sich und nennt eine Zahl.
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Halbleiter-News TSMC-Fabs für A14/A10, möglicher FMC-Bau in Magdeburg und 2 nm von Rapidus
In den letzten Tagen gab es Meldungen zu neuen TSMC-Fabs, einer möglichen FMC-Fab in Magdeburg und die ersten 2-nm-Chips von Rapidus.
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Lithografiesysteme DSP-100 Nikon bringt Maschine für 600-mm-Panel-Level-Packaging
Auch Nikon ist weiter im Bereich Lithografiesysteme aktiv und stellt eine neue Lösung für das Packaging von 600 × 600 mm großen Panels vor.
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TSMC-Quartalszahlen 61 % mehr Gewinn, weil sich N3 und N5 sehr gut verkaufen
Auftragsfertiger TSMC hat neue Rekordzahlen vorgelegt, vor allem dank starker Auslieferungen von N3- und N5-Chips und ihren Varianten.
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ASML-Quartalszahlen Erstes EXE:5200B-High-NA-EUV-System ausgeliefert
ASML hat in einem soliden zweiten Quartal Neubestellungen für 5,5 Milliarden Euro eingesammelt. Der Ausblick bleibt aber verhalten.
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Entlassungswelle rollt an Update 3 An Intels Standorten werden bis zu 20 Prozent entlassen
Seit Wochen wird über Intels geplante Entlassungen spekuliert, nun rollen sie an. In Intels Fabriken müssen demnach viele Leute gehen.
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CPU-Gerüchte Zen-6-Node-Details bei AMD und hohe Yields bei Intel 18A
Die CPU-Gerüchteküche kocht zuletzt Überstunden. Nun geht es um die Fertigungsstufen von Zen 6 und die Ausbeute von Intel Panther Lake.
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Intel im Umbau „Wir sind nicht einmal mehr in den Top 10 der Chiphersteller“
Im Zuge der Entlassungswelle hat sich Intel-CEO Lip-Bu Tan weltweit an die Mitarbeiter gewandt. Bevor es besser wird, wird es schmerzhaft.
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Mit SoIC & CoPoS TSMC will gestapelte Chips ab 2028 auch aus den USA liefern
SoIC wird für AMD Ryzen X3D genutzt. Und CoPoS steht für das kommende Packaging auf Panel-Level. Ab 2028 wird das US-Packaging-Werk gebaut.
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Überraschende Zusammenarbeit Globalfoundries will Urgestein MIPS übernehmen
Es ist eine angestrebte Übernahme, die wohl kaum jemand auf seiner 2025-Bingo-Karte hatte: Globalfoundries will MIPS kaufen.
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Prioritäten neu gesetzt TSMC verzögert Ausbau der Fabs in Japan zugunsten der USA
TSMCs zweite Fabrik in Japan soll später fertig werden. Der Fokus von TSMC ist in Richtung USA gewandert, um drohende Zölle abzuwenden.
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Fabrikstart erneut verschoben Samsungs neue US-Fab hat keine Kunden
Samsung schiebt die Fertigstellung der neuen US-Fabrik auf die lange Bank. Der Grund: Die Kapazität wird nicht gebraucht, da Kunden fehlen.
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Galliumnitrid-(GaN)-Halbleiter Infineon fährt 300-mm-Werk hoch, während TSMC aussteigt
Was für ein Gegensatz: Infineon feiert die erste 300-mm-Wafer-Produktion für Galliumnitrid-(GaN)-Halbleiter, während TSMC aussteigt.
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Samsung Foundry Weiterer 2-nm-Prozess geplant, 1,4 nm auf 2029 verschoben
Neben Intels macht auch Samsungs fortschrittliche Fertigung weiter Schwierigkeiten. Der SF1.4-Prozess wurde auf 2029 verschoben.
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Erneuter Rückschlag Intel 18A ist bei Kunden gescheitert, 14A soll es jetzt richten
Es hatte sich angedeutet, nun erkennt auch Intel die Zeichen: Die neue Fertigung Intel 18A wird nicht angenommen. Nun soll 14A es richten.
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Weitere Entlassungen Intel schließt seine eigene Automotive-Sparte
Unter Gelsinger wurden bereits ein Dutzend Firmenzweige abgewickelt, unter Tan geht es weiter: Nun ist die Automotive-Sparte an der Reihe.
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Foundry-Gerüchte Samsung verschiebt eigene 1,4-nm-Fertigung
Nach vielen Problemen bei 3 nm und einigen auch bei 2 nm verschiebt Samsung die übernächste Generation der 1,4-nm-Fertigung nach hinten.
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Auslagerung und Entlassungen Intels-Marketing künftig von Accenture und AI
Gemäß Medienberichten wird Intel die eigene Marketing-Abteilung weiter deutlich verkleinern und Accenture und AI den Job übernehmen lassen.
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60 Mrd. USD in US-Fabs TI und US-Regierung verkaufen alte Vorhaben als neu
Texas Instruments verkündet heute die Investition von 60 Milliarden US-Dollar in US-Halbleiterwerke. Das Problem: Nichts davon ist neu.
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Intel 18A vs. Intel 3 25 Prozent mehr Leistung oder 38 Prozent weniger Verbrauch
Intel hat im Rahmen des VLSI-Symposiums einmal mehr die Vorzüge von Intel 18A gegenüber der aktuellen Fertigungsstufe Intel 3 angepriesen.
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Speicherriese in den USA Micron schraubt Investitionsvolumen auf 200 Mrd. USD hoch
US-Präsident Trump brüstet sich mit Microns 200-Milliarden-USD-Investment in den USA. Neu sind davon aber letztlich nur 15 Prozent.
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TSMC CoPoS folgt auf CoWoS Next-Gen-Packaging setzt auf 310 × 310 mm großes Substrat
Die Packaging-Größe für aktuelle Chips ist auch durch das Substrat beschränkt. Zukünftig könnte es mit CoPoS über fünf Mal so groß werden.
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Kioxia Produktionsverdoppelung und 10-Mio-IOPS-SSD geplant
Kioxia hat große Pläne. Dazu zählen die Verdoppelung der Bit-Mengen in den eigenen Werken wie auch die „Super High IOPS SSD“.
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Intel-Fahrplan Nur noch High-Margin-Produkte, Foundry bis 2028 intern
Bei Intel dürften in naher Zukunft weitere Produkte dem Rotstift zum Opfer fallen, sofern sie keine Marge jenseits der 50 Prozent abwerfen.
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Ausbau auch in Deutschland Globalfoundries expandiert für 16 Mrd. USD und 1,1 Mrd. Euro
Globalfoundries investiert weiter in den USA, die Gesamtsumme wächst auf 16 Mrd. USD an. Auch Dresden bekommt Geld für die Fabs.
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TSMC-Pläne Keine Fabriken im Mittleren Osten, Preiserhöhungen möglich
Nachdem Medien in der letzten Woche Gerüchte streuten, TSMC könne im Mittleren Osten Fabriken bauen, dementierte das Unternehmen heute.
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Design und Entwicklung TSMCs Wafer-Preise sollen rasant weiter steigen
Die Preise für fertig belichtete Wafer sollen bei TSMC vom Schritt N2 zu A14 von 30.000 auf 45.000 US-Dollar steigen.
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Magdeburg wieder im Rennen FMC will in Deutschland Halbleiterwerk für DRAM+ bauen
Aus Regierungskreisen wird berichtet, dass die Dresdener Ferro Electric Company (FMC) eine Chipfabrik in Deutschland bauen will.
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Kein Bedarf an High-NA EUV Mehrfachbelichtung mit EUV ist bis 2029 TSMCs Zielvorgabe
Zum TSMC 2025 European Technology Symposium hat das Unternehmen einmal mehr betont, noch lange ohne High-NA-EUV auskommen zu können.
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Europäisches Designzentrum TSMC zieht nach Dresden nun auch in München ein
TSMCs European Design Center (EUDC) zieht nach München, erklärte das Unternehmen im Rahmen der Europa-Ausgabe des 2025 Technology Symposium.
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Samsung Electronics Foundry und Chipsparte LSI könnten zusammengelegt werden
Intel versucht sie zu trennen, bei Samsung könnte die Foundry in Zukunft näher an die Chipsparte LSI heranrücken, heißt es in neuen Plänen.
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Samsung Electronics Einsatz von Glas-Substrat ab 2028 geplant
Gemäß südkoreanischen Medienberichten plant Samsung den Einsatz von revolutionärem Glas-Substrat ab 2028 für Interposer von AI-Chips.
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Ab Tensor G5 im Pixel 10 Google soll sich viele Jahre TSMC-Kapazität gesichert haben
Ab dem Tensor G5 für das Pixel 10 soll Google auf die Fertigung bei TSMC statt Samsung setzen. Der Deal sei auf viele Jahre ausgelegt.
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Auftragsfertiger Bisher will k(aum)einer bei Intel Foundry fertigen lassen
Zum Foundry Day schwang es schon mit, nun erklärte Intels Finanzchef, dass absehbar keine größere Kunden Intel Foundry nutzen werden.
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Über Malaysia nach China? Extreme Chip-Lieferungen wecken neuen Schmuggelverdacht
Zuletzt geriet Singapur wegen des Schmuggels von Nvidia-GPUs nach China ins Rampenlicht, nun könnte Malaysia an der Reihe sein.
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Auf Rekordkurs TSMCs April-Umsatz wächst um über 48 Prozent
Rush-Order und der allgemein extrem hohe Auftragsbestand hat TSMC im April Rekordumsätze beschert, die 48 Prozent über dem Vorjahr liegen.
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Infineon Smart Power Fab Neue Bundesregierung genehmigt Millionen für Chip-Fabrik
Die neue Bundesregierung hat Infineon fast 1 Mrd. Euro an Fördergeldern für eine neue Chip-Fabrik bestätigt. Der Bau hat bereits begonnen.
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CPU-Gerüchte Update AMD könnte Samsungs 4-nm-Fertigung für I/O-Dies nutzen
AMDs Prozessoren vertrauen seit Jahren auf CPU-Dies, die zusammen mit einem I/O-Die ein Komplettpaket ergeben. Der IOD soll geändert werden.
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Advanced Packaging Intel will mit neuer Technologie TSMC-Kundschaft abwerben
Foveros-S ist der neue Name für Intels Gegenspieler zu TSMCs CoWoS-S. Intel offenbart viele Gemeinsamkeiten und hofft auf mehr Kundschaft.
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Intel Direct Connect 2025 Foundry-Event mit viel Powerpoint, aber noch ohne Produkte
Vor einem Jahr gab es bereits ein Foundry-Event. Präsentiert wurden viele Roadmaps, doch Produkte bleiben rar. Vorerst geht es so weiter.
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Gesetzentwurf in Taiwan TSMCs Übersee-Fabs sollen nicht State-of-the-Art sein dürfen
Der Silicon Shield bekommt Rückendeckung: Taiwans Regierung verabschiedet einen Gesetzentwurf, der TSMC beste Fabs stets in Taiwan vorsieht.
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Next-Gen-Packaging TSMC zu CoWoS, SoIC, SoW, HBM-Base-Dies, Optics und mehr
Packaging war ein weiteres wichtiges Thema auf TSMCs 2025 Symposium. CoWoS-L, SoIC Gen 3 und Neuheiten rücken in den Fokus.
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Skalierung im riesigen Stil TSMC baut aktuell weltweit an 24 Fabriken
Es sind Zahlen und Statistiken, die ihresgleichen suchen. Wie groß TSMC ist, verdeutlicht das Unternehmen durch den Bau von 24 Fabs.
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TSMC-Fortschritte N2 mit Defektrate wie N3, N5 und N7, großer Erfolg erwartet
Viele Gerüchte rankten zuletzt um TSMCs Ausbeute bei neuen Technologiestufen. Zum Technology Symposium 2025 gibt es Antworten.
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TSMC A14-Fertigung startet 2028 ohne Backside Power Delivery
Der heute von TSMC angekündigte A14-Fertigungsschritt ist ein Neuanfang nach der A16-Fertigung. Zum Start 2028 gibt es dabei nicht alles.
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Beste Fertigung Auch Intel ist Kunde von TSMCs N2-Prozess
Nachdem AMD vor einer Woche mit einem N2-HPC-Chip von TSMC überraschend in die Öffentlichkeit ging, folgt nun Intel – über Gerüchte.
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Quartalszahlen TSMC steigert Umsatz und Gewinn um über 40 und 60 Prozent
Moderne Fertigungsverfahren in 7 nm und kleiner machten 73 Prozent des Umsatzes aus. Profitiert hat TSMC vom weiterhin anhaltenden AI-Boom.
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Epyc-Prozessoren AMD schließt Tape-out von Venice in TSMC N2 erfolgreich ab
AMD hat erfolgreich den Tape-out der nächsten Generation von Epyc-Prozessoren im TSMC-Fertigungsverfahren N2 mit Nanosheets abgeschlossen.
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Blackwell „Made in USA“ Nvidia startet US-Fertigung, ganze AI-Supercomputer folgen
Nvidia hat den Start der Fertigung von Blackwell-GPUs der HPC-Klasse (GB200/GB100) für AI-Supercomputer bei TSMC in den USA bekanntgegeben.
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Untersuchungen TSMC vor möglicher Strafe wegen Lieferungen trotz Exportverbot
Die Untersuchungen laufen schon länger, nun könnte eine Strafe für TSMC aufgrund des möglichen Verstoßes gegen US-Exportauflagen drohen.
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US-Regierung Die Zölle für Halbleiterhersteller kommen erst noch
Von den aktuellen Zöllen der US-Regierung sind Halbleiter noch weitgehend ausgenommen. Doch diese sollen alsbald folgen.
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Chip-Fabriken Intel und TSMC sollen ein Joint Venture vereinbart haben
Reuters: Intel und TSMC sollen ein Joint Venture zum Betrieb der Intel-Chipfabriken vereinbart haben, an dem TSMC 20 Prozent halte.
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Größte Packaging-Fab TSMCs AP8 wird ausgerüstet und einsatzbereit gemacht
Packaging ist der Flaschenhals und das seit Jahren schon. Das neue Werk AP8 von TSMC soll diesem mit sehr viel Raum begegnen.
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Chip-Industrie-Gerüchte GloFo-UMC-Fusion, 2-nm-Ausbau bei TSMC & Geld für Rapidus
Zum Wochenstart sind einige Meldungen in der Halbleiterindustrie über die Ticker gewandert, unter anderem zu TSMC, Rapidus, UMC und GloFo.
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Chinas Auftragsfertiger SMICs N+3 zieht mit TSMCs N6-Prozess gleich
Für Optimisten war Chinas Auftragsfertiger Nummer 1 SMIC vorletztes Jahr bereits bei 5nm, realistisch betrachtet jedoch eher bei 7+.
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Samsung und Synopsys GPU-Beschleunigung sorgt für Tempo bei Halbleiterfirmen
Samsung Semiconductor und Synopsys sehen dank GPU-Beschleunigung auf Nvidia-Hard- und Software riesige Sprünge in ihren Berechnungen.
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Glassubstrat von SEMCO Samsung plant auf Pilotlinie in Kürze Produktionsstart
Samsung Electro-Mechanics will in Kürze die erste Pilotlinie für Glassubstrat starten. Auf dieser Entwicklung ruhen viele Möglichkeiten.
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Der Adler ist gelandet Intel 18A nimmt Produktion in neuen Arizona-Fabs auf
Intels Fabriken in Arizona fahren die Linien für Intel 18A hoch. Aus dem Forschungs- und Entwicklungsprojekt wird nun ein echtes Produkt.
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Neuer Intel-CEO Lip-Bu Tan Vom geschassten Aufsichtsrat zum neuen Chef-Retter
Im August 2024 hatte er Intel im Zorn verlassen, nun ist Tan als CEO zurück. Er forderte damals massives Köpferollen, was nun folgen könnte.
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Gerüchte um Intel-Aufspaltung Update 3 Joint Venture mit TSMC, Nvidia, AMD und mehr für Intel-Fabs
Schon seit zwei Tagen dreht die Gerüchteküche ziemlich auf, Intels Abspaltung mit Fabs zu TSMC und Rest zu Broadcom soll anstehen.
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Forschungsabkommen ASML und imec unterzeichnen 5-Jahres-Vereinbarung
Zwei der bedeutendsten Firmen im Bereich der Halbleiterforschung und dessen Fertigung schließen eine weitere Vereinbarung: ASML und imec.
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Zweifel an 2-nm-Chips Kritische Stimmen in Japan fordern einen Plan B für Rapidus
Die Kritik am Fab-Startup Rapidus wird lauter. Ob Milliarden in den Newcomer zu stecken wirklich eine gute Idee war, wird hinterfragt.
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Foundry im Krisenmodus Samsung könnte Ausbaupläne in Korea und den USA stoppen
Dass es bei Samsung Foundry nicht gut läuft, ist ein offenes Geheimnis. Nun stehen die Ausbaupläne für Korea und den USA auf dem Prüfstand.
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Nachfrage überwältigend US-TSMC-Fabs auf Jahre ausgebucht, Neubauten reichen nicht
Für viel Wirbel sorgte TSMCs Entscheidung, in den USA weitere Fabriken zu bauen. TSMC beschwichtigt nun – beide Seiten des Pazifiks.
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Alles im Plan Intel bezieht Stellung zu Panther Lake und Intel 18A
Nahezu wöchentlich gibt es Berichte zum angeblichen Status von Intel 18A und dessen Ausbeute (Yield). Nun sagt Intel mal wieder etwas dazu.
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Ehemaliger TSMC-Chairman Mark Liu ab sofort im Aufsichtsrat von Micron
Der 2024 bei TSMC als Chairman in den Ruhestand getretene Mark Liu sitzt ab sofort im Aufsichtsrat von Micron.
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Intel Foundry Nvidia und Broadcom loten das Potenzial von Intel 18A aus
Intels Fertigungssparte setzt alles auf den 18A-Prozess und sucht händeringend Kunden. Nvidia und Broadcom könnten künftig zu jenen zählen.
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TSMC investiert 100 Mrd. USD 3 neue Fabs, 2 Packaging- und ein R&D-Center in den USA
TSMC hat im Weißen Haus die Erweiterung der Fabrikbauten in den USA zelebriert. Der Standort in Arizona wächst nun rasant.
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Verschiebung auf 2031 Intel fährt Vorzeige-Fabrikbau in Ohio in den Sand
2022 gestartet, sollten in Ohio ab 2025 bis zu 8 neue Intel-Fabs hochfahren. Bis 2031 kommt von dort aber jetzt erst einmal gar kein Chip.
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High-NA EUV im Teststatus Neue ASML-Scanner laufen bei Intel besser als erwartet
Gleich mehrfach hat Intel in den vergangenen Tagen über den Status von High-NA EUV informiert. Die beiden ersten Tools laufen sehr gut.
