TSMC N4: US-Fab startet Serienproduktion mit 30+ Prozent Mehrkosten

TSMCs erste Halbleiterfabrik in den USA soll im 2. Halbjahr 2025 die Massenproduktion von 4-nm-Chips aufnehmen, das berichtet Yonhap News aus Südkorea. Zuletzt hatte es bereits geheißen, in dem Werk würden erste Chips von Apple und in Zukunft auch AMD-Chips „Made in USA“ gefertigt werden.

20.000 300-mm-Wafer ab Mitte 2025

Dem neuen Bericht zufolge soll der Konzern zuletzt Vorbereitungen für den Start der Massenproduktion getroffen haben. Erstes Ziel sei es, 10.000 300-mm-Wafer pro Monat zu belichten, ab Mitte des kommenden Jahres sollen es dann 20.000 300-mm-Wafer sein – für die US-Kunden Apple, AMD, Nvidia und Qualcomm. Bereits seit April dieses Jahres sollen Testläufe vorgenommen worden sein. Diese dürften auch die Basis für die Gerüchte um die Fertigung von ersten A16-Chips für das neue iPhone SE 2025 gewesen sein.

Laut koreanischen Medien ist davon auszugehen, dass die Kosten für die Produktion in Arizona mindestens 30 Prozent über denen der Produktion in Taiwan liegen.

TSMC investiert 65 Mrd. USD in Arizona

TSMCs erster Standort außerhalb Taiwans ist das größte Förderprojekt des US Chips Act. Das beträgt 40 Milliarden US-Dollar. Geplant sind zwei Fabriken. Die erste Fab wird für den N4-Prozess ausgelegt. Die Massenfertigung soll 2025 starten, hieß es schon zuvor.

Die zweite Fab wird für einen Produktionsstart im Jahr 2028 vorbereitet – sie soll Chips in N3 und N2 fertigen. Und dann soll noch eine dritte Fab folgen, die nicht vor Ende der Dekade produzieren wird.

TSMC plant die US-Fab vorerst nicht auf dasselbe technische Niveau wie das Stammwerk in Taipeh, Taiwan zu heben.