Volker Rißka
- Ressortleiter PC-Architektur
- Forum: @Volker
- Mail: vr~~computerbase.de
Volker Rißka schreibt seit dem Jahr 2002 über CPUs, deren Architekturen und Fertigungsverfahren sowie Mainboards und RAM. Als Student der Elektrotechnik nahm er sich nach dem Einstieg bei ComputerBase zuerst dem stiefmütterlich behandelten Download-Bereich an. Nach erfolgreicher Sanierung stand die erste redaktionelle Aufgabe an: Schwerpunkt Prozessoren und deren Plattformen. Bis heute stehen neben CPUs für Desktop-PCs und Notebooks damit auch Mainboards und RAM im Fokus seines Interesses, aber auch die zugrunde liegenden Fertigungstechnologien aller modernen Halbleiterchips.
Inhalte des Autors
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Für Core Ultra 200 Plus ab März DDR5-CUDIMM/-CSODIMM mit 7.200 MT/s wird ausgeliefert
Dass Intel Core Ultra 200 Plus in Kürze erscheint, gilt als gesichert. Speicherhersteller liefern nun die passenden RAM-Module aus.
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Nvidia H200 nach China Sicherheitsmaßnahmen, Vorab-Tests und weitere Auflagen
Nvidia darf H200 nach China ausliefern. Sicherheitsmaßnahmen, Testreihen von Drittanbietern und andere Dinge sollen Missbrauch verhindern.
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AMD Ryzen 7 9850X3D enthüllt Update Das Embargo auf den schnelleren 9800X3D fällt am 28.1.
Zur CES 2026 hat AMD den Ryzen 7 9850X3D offiziell gemacht. Er taktet höher als der Ryzen 7 9800X3D und erscheint im 1. Quartal.
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Riesiges Werk SK Hynix baut Test- und Packaging-Fabrik für 13 Mrd. USD
Speicherriese SK Hynix baut ein neues, großes Werk für das Packaging von DRAM, HBM & Co. Bis Ende 2027 soll es bereits fertig sein.
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Halbleiterwerke Für geringere Zölle baut TSMC noch vier bis fünf weitere Fabs
Für eine Absenkung der Zölle für das komplette Taiwan auf 15 Prozent wird TSMC laut Medien den Standort Arizona um weitere Phasen erweitern.
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Deutliche Steigerung Update Framework erhöht RAM-Preise in Notebooks & Strix-Halo-PCs
Kleine Firmen erwischt es als erstes: Framework wird die RAM-Preise um 50 Prozent anheben. Einige Produkte bleiben außen vor – noch.
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Core Ultra 300 Update 2 Erste Benchmarks der großen Xe3-iGPU Intel Arc B390
Intel Core Ultra 300 „Panther Lake“ umfasst auch Varianten mit der iGPU Intel Arc B390. Erste Benchmarks bestätigen deren hohe Leistung.
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MSI MEG X Update Bei diesem Display hilft AI (bitte nur SP!) beim Cheaten
Dank einem kleinen AI-Chip kann der Spieler mit dem Monitor MSI MEG X Gegner früher sehen. Der erste Gedanke vor Ort: Cheater!
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be quiet! kühlt mit Display Light Loop und Dark Rock werden mit LCD aufgerüstet
be quiet! aktualisiert seine Luft- und Wasserkühlungen. Dark Rock 6 und Light Loop werden auch in Varianten mit Display aufgelegt.
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Funknetzwerk Asus zeigt Wi-Fi 8 als Demo und im Konzeptrouter NeoCore
Asus zeigte zur CES den ersten Durchsatztest mit Wi-Fi 8 sowie den futuristischen Konzeptrouter ROG NeoCore.
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Biwin auf der CES Mini SSD im „SIM-Format“ und bis zu 8 TB über USB 4
Bei Biwin steht die CES im Zeichen der winzigen Mini SSD CL100, die an eine SIM-Karte erinnert. Eine schnelle USB4-SSD gibt es aber auch.
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Mini-PCs mit neuen CPUs Core Ultra 300 und Ryzen AI 400 bei Geekom, GMKtec und Co
In den Messehallen der CES 2026 gibt es mehr Mini-PCs mit neuen CPUs als gedacht. Bei Geekom sollen sie ab Q2 verfügbar sein.
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ROG Zephyrus G14/G16 (2026) Core Ultra 300 mit RTX 5090, Ryzen AI 400 mit RTX 5060
Im neuen Asus ROG Zephyrus G16 trifft Intels neue Panther-Lake-CPU erstmals die RTX 5090. Im G14 gibt es auch Ryzen AI 400 mit RTX 5060.
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Aufgewertete MSI Prestige 13-Zoll-Laptops leben, 14 und 16 Zoll übernehmen jedoch
13-Zoll-Notebooks sind selten geworden. Bei MSI gibt es das mit neuen Intel Panther Lake und ermöglicht so eine Lösung unter 900 Gramm.
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Panther Lake im Akkubetrieb Auch an der Batterie soll Core Ultra 300 richtig schnell sein
ComputerBase hatte noch einmal die Gelegenheit, mit führenden Panther-Lake-Ingenieuren zu sprechen. Thema diesmal: Leistung ohne Stromkabel.
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3.000 USD teure RAM-Spielerei CQDIMMs mit 128 GB pro Modul bei der CES-Demo
Adata präsentiert gemeinsam mit MSI und Gigabyte auf der CES 128 GB fassende DDR5-Module, die dem CQDIMM-Standard angehören.
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AMD Instinct MI500 CDNA 6 erscheint 2027 mit HBM4E, MI455X debütiert mit Helios
AMD gab auf der CES erneut einen Ausblick auf die kommende KI-Beschleuniger-Serie MI500. Diese nutzt die CDNA-6-Architektur und HBM4E.
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Neue Desktop-APUs Update 2 Ryzen AI 400 „G“ für den Sockel AM5 kommt Anfang Q2
Strix Point alias Ryzen AI 300 wird als Ryzen AI 400 und nicht als „Ryzen 9000G“ doch noch für Desktop-PCs mit Sockel AM5 kommen.
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Asus ExpertBook Ultra Panther Lake mit 50 W, viel Ausstattung und 5 Jahren Garantie
Die Business-Serie von Asus bekommt ein echtes Flaggschiff: ExpertBook Ultra heißt es und liefert auf dem Papier ein stimmiges Produkt.
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Asus ProArt PZ14 Snapdragon X2 Elite mit 18 Kernen in 0,79 Kilogramm
Ins ProArt PZ14 steckt Asus Qualcomms neuen High-End-Chip: Der Snapdragon X2 Elite mit 18 Kernen soll das Profigerät antreiben.
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X3D² bestätigt Update Der AMD Ryzen 9 9950X3D2 mit doppeltem 3D V-Cache kommt!
Seit Wochen ein Gerücht, hat AMD ihn jetzt offiziell in Aussicht gestellt: Den AMD Ryzen 9 9950X3D2 mit zwei CCDs mit 3D V-Cache.
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Acer × AMD Ryzen AI 400 Swift Go 16 AI, Aspire 14 AI, Aspire 16 AI und Nitro V 16 AI rücken an
Acer rüstet die Notebook-Familien Swift Go 16 AI, Aspire 14 AI, Aspire 16 AI und Nitro V 16 AI in diesem Jahr mit AMD Ryzen AI 400 aus.
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Neue Strix-Halo-Mini-PCs Acer Veriton RA100 AI & MSI AI Edge nutzen Ryzen AI Max+ 395
Acer und MSI stellen zur CES 2026 neue Mini-PC mit Strix Halo vor: Veriton RA100 AI und AI Edge nutzen den AMD Ryzen AI Max+ 395.
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Neue Acer-Monitore 1.000 Hz, QD-OLED in Ultrawide und 5K oder 6K
Neue Monitore hat auch Acer mit nach Las Vegas gebracht. Drei davon richten sich an Spieler, einer an professionelle Anwender.
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AMD Ryzen AI Max+ 392 & 388 Update Neue 40-CU-GPU-Ableger der Riesen-APU und eine Dev-Box
AMD erweitert das Portfolio an Strix-Halo-Prozessoren. Die neuen Ryzen AI Max+ 392 und Ryzen AI Max+ 388 dürften auf Gaming abzielen.
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Neue Mini-PCs von Asus NUC 16 Pro mit Core Ultra, ExpertCenter PN55 mit Ryzen AI
NUC 16 Pro heißt die neue Mini-PC-Generation von Asus und setzt auf Core Ultra 300. Parallel greift das ExpertCenter PN55 zu Ryzen AI 400.
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Intel Core Ultra 300 Update Panther Lake startet mit 14 Modellen und sehr hoher Leistung
Lange wurde daraufhin gearbeitet, nun ist es endlich soweit: Intels Panther Lake starten durch. Das mobile Gesamtpaket könnte überzeugen.
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Zenbook Duo und Zephyrus Duo Bessere Dual-Screen-Notebooks jetzt auch für Gamer
Dual-Screen-Laptops von Asus sind nicht neu. Nach einem Redesign und viel Nutzerfeedback sollen sie 2026 in zwei Serien wieder Fuß fassen.
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Zenbook S14 und S16 Ryzen AI 400 und Core Ultra 300 in Ceraluminum verpackt
Die Zenbook-S-Serie wird 2026 auf die neuesten Chips von AMD und Intel aufgewertet: Ryzen AI 400 und Core Ultra 300 halten Einzug.
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TUF A14 Gaming (2026) Strix Halo im Einsteiger-Notebook – was das wohl kostet?
Zur CES 2026 hat Asus auch das beliebte TUF Gaming A14 aktualisiert. Nicht nur Ryzen AI 400, sondern auch Strix Halo gibt es hier nun.
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Zenbook A14 und A16 Qualcomms schnellsten X2 Elite gibt es vorerst nur bei Asus
Zenbook A heißt bei Asus die Serie mit Qualcomm-SoCs für Windows. Im Jahr 2026 gibt es hier die neuen 18-Kerner aus der X2-Elite-Serie.
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Asus-Monitore „RGB Stripe Pixel OLED“ heißt das Zauberwort zur CES
„RGB Stripe Pixel OLED“ heißt das Zauberwort bei den Monitor-Neuvorstellungen von Asus zur CES 2026.
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Acer Nitro & Helios Neo 2025 Panther Lake trifft GeForce RTX 5070 und klassisch SO-DIMM
Intel Panther Lake wird in Gaming-Laptops mit einer GeForce RTX gepaart. Auch Acer zeigt erste Notebooks der Nitro- und Helios-Serie.
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Epyc „Venice“ delidded Nackte Zen-6-CPU dürfte auch die Zukunft von Ryzen zeigen
Zur CES 2026 hat AMD die neue Server-CPU Venice mit Zen-6-Kernen erstmals nackt gezeigt. Sie dürfte die Zukunft von Ryzen vorwegnehmen.
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Next-Gen-AI-Hardware Nvidia Vera Rubin und das nächste NVL72-Rack sind fertig
Vera Rubin ist fertig und wird noch schnelleren HBM4 nutzen. Eine Rolle rückwärts gibt es beim Rack: Bei Vera Rubin heißt es wieder NVL72.
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Acer × Intel Core Ultra 300 Aspire 14 AI und Aspire 16 AI nutzen günstigere Panther-Chips
Acer stellt zur CES 2026 auch eine neue Generation der Aspire-Serie mit brandneuen Intel Core Ultra Series 3 Prozessoren vor. Preis: geheim!
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Swift AI, Swift Edge AI & Swift Go AI Hier startet Intel Panther Lake bei Acer als erstes
Zur IFA 2025 bereits als eines der ersten Panther-Lake-Notebooks enthüllt, startet es nun auch Ende Januar als erstes: das Acer Swift 16 AI.
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AMD Ryzen AI (Pro) 400 „Refresh“ bringt mal mehr Takt, mal Zen 5c statt Zen 5
Der nächste Refresh ist da: AMD Ryzen AI 400 ist Ryzen AI 300 2.0 für Notebooks des Jahrgangs 2026. 13 Modelle gibt es zum Start.
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AMD Ryzen AI Max+ 395 Stärken, Schwächen und TDP-Skalierung der Riesen-APU
Knapp ein Jahr nach der Ankündigung hat ComputerBase das Strix-Halo-Flaggschiff AMD Ryzen AI Max+ 395 im Test.
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Schnelle AI-Beschleuniger Chinesische Firmen wollen Millionen Nvidia-H200-Chips bestellen
Es tritt das ein, was erwartet wurde: Die Nachfrage aus China nach H200 wird groß ausfallen, Nvidia will entsprechend nachproduzieren.
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Samsung Galaxy S26 Preis soll stabil bleiben, teure Komponenten drücken die Marge
Samsung will laut Medienberichten die Galaxy S26 ab März 2026 zum gleichen Preis wie die Vorgänger verkaufen. Das dürfte die Marge drücken.
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Acer Revo RB102 Mini-PC mit Intel Lunar Lake, RAM und SSD für 599 Euro
Der aktuelle Acer Revo RB102 ist ein Mini-PC mit Intel Lunar Lake, SSD, RAM & Windows für derzeit 599 Euro. Was er leistet, klärt der Test.
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Samsung-Speicher SOCAMM2 mit LPDDR5X startet, in Zukunft auch mit LPDDR6
Samsung hat kurz vor Jahresende SOCAMM2 offiziell ins Portfolio aufgenommen. Es startet mit LPDDR5X, in Zukunft gibt es aber auch LPDDR6.
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Angeblicher EUV-Prototyp China nutzt Teile von ASML, Canon und Nikon für eigene Maschine
An moderner EUV-Fertigung beißt sich China nach wie vor die Zähne aus. Ein neuer Prototyp könnte ab 2028 in Serie Ergebnisse liefern.
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Speicherkrise Microns Umsatz steigt stark und die Prognose explodiert
Mit seinem versetzten Quartalsbericht ist Micron nun der erste DRAM-Hersteller, der Zahlen bis Ende November dabei hat. Und die gehen steil.
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ASML Twinscan EXE:5200B Intel nimmt erstes verbessertes High-NA-System in Betrieb
Im Juli hatte ASML die Auslieferung bestätigt, nun vermeldet Intel die Installation: ein Twinscan EXE:5200B soll den Weg zur Serie ebnen.
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Speicherpreise Preissteigerungen bei OEMs fallen bislang noch moderat aus
Acers Chef erklärte in Taiwan, dass die Preise für Speicher in fertigen Notebooks bisher nur geringfügig gestiegen seien.
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Foundry-Getuschel AMDs PlayStation-6-Chip könnte von Samsung kommen
AMD soll in Gesprächen über eine Chipfertigung bei Samsung Foundry sein. Ein mögliches erstes Produkt: das SoC für die Sony PlayStation 6.
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Asus Zenbook Duo 2026 Dual-Screen-Notebook mit doppeltem Akku kommt zur CES 2026
Asus hat zur CES 2026 ein neues Zenbook mit zwei Bildschirmen angedeutet. Auch zwei Akkus sollen dem Anschein nach verbaut sein.
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ByteDance, Alibaba & Co Chinesische AI-Riesen wollen H200, doch gibt es genug?
Chinesische Branchenriesen wollen so schnell wie möglich so viel wie möglich: Die Rede ist von Nvidias H200-AI-Beschleunigern.
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Per Software Nvidia soll Chip-Tracking für Blackwell & Co umgesetzt haben
Nvidia soll über eine eingebaute Standortbestimmung aktuelle Blackwell-Chips jederzeit finden können. Dieser Schritt war erwartet worden.
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Höchste DRAM-Preise Auch Micron verdient in Kürze mehr mit DRAM als mit HBM
Micron war stets transparent, was die hohen Kosten von HBM angeht. Diese führen nun dazu, dass man mit DRAM schon bald mehr Gewinn einfährt.
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MOU unterzeichnet Tata könnte in Indien Intel-Chips für lokale Märkte bauen
Die Tata Group hat mit Intel eine Vereinbarung unterzeichnet, die Möglichkeiten einer Chip-Produktion und Packaging für Intel auszuloten.
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Nvidia H200 nach China 25 Prozent Aufschlag statt Bann für die nationale Sicherheit
Trump genehmigt die Ausfuhr von H200-Chips nach China. Statt einem Bann für die nationale Sicherheit heißt es nun 25 Prozent Zusatzabgaben.
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X870E AERO X3D WOOD Gigabytes Wood-Mainboard verzichtet auf echtes Holz
Gigabytes neues AMD-Mainboard 870E Aero X3D Wood wirbt mit Holz-Optik und liefert sie auch, echtes Holz dürfen Kunden aber nicht erwarten.
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DDR5, LPDDR5X, GDDR7 Samsungs DRAM hat doppelt so hohe Margen gegenüber HBM
Zuletzt schon vermeldet untermauern weitere Medienberichte dies nun: Samsung wird viel mehr DRAM fertigen, weil die Margen sehr hoch sind.
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Herder-Supercomputer Hunter-Nachfolger in Stuttgart setzt auf Zen 6 und MI430X
Der Hunter-Nachfolger Herder setzt am HLRS in Stuttgart ab 2027 erneut voll auf AMD. Dafür paart man Venice-CPUs mit Instinct MI430X.
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Kein Selbstläufer TSMC N3P kämpft mit Yield, SRAM skaliert auch bei N2 nicht
Die Chipfertigung am Rande des Möglichen stellt TSMC vor Herausforderungen. Der N3-Prozess hatte schon einige, auch N2 skaliert nur bedingt.
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Neue AWS-Chips für die Cloud KI-Chips Graviton 5 und Trainium 3 und 4 rücken vor
Mit Graviton 5 und Trainium 3/4 mischt AWS weiter im CPU- und AI-Umfeld mit. Für die eigenen Cloud-Dienste gibt es mitunter nichts besseres.
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GTi15 Ultra + EX Pro Beelinks Docking Station nimmt Grafikkarten Huckepack
Beelinks Mini-PC-Docking-Station EX Pro nimmt Grafikkarten Huckepack. ComputerBase hat das am GTi15 Ultra mit Arrow Lake-H getestet.
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Cloudflare-Ausfall Update 2 Viele Webseiten erneut weltweit gestört und nicht erreichbar
Cloudflare ist am Freitag erneut für Probleme in der Erreichbarkeit vieler Webseiten verantwortlich. Nicht einmal ihre eigene ist verfügbar.
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Speicherproduktion fährt hoch SK Hynix und Samsung entdecken DRAM neben HBM neu
SK Hynix ist aktuell Marktführer bei HBM, doch die Konkurrenz holt auf. Eine gute Zeit, die DRAM-Produktion wieder hochzufahren.
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Netzwerk zu wichtig Intels NEX-Sparte bleibt nun doch im Konzern
Im Juli gab Intel Pläne bekannt, die Netzwerksparte abspalten zu wollen. Nun folgt die 180-Grad-Wende: NEX bleibt!
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GTR9 Pro Beelinks 2.400-Euro-Strix-Halo-PC macht Probleme
Eigentlich war ein Test des Beelink GTR9 Pro mit Strix Halo geplant. Doch ein Satz genügt für den Status quo: Abstürze plagen den Mini-PC.
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Advanced Packaging Intel investiert weiter und stellt Einrichtung in Malaysia fertig
Intel-CEO Lip-Bu Tan hat bei einem Besuch in Malaysia zusätzliche Investitionen zur Fertigstellung des Packaging-Komplexes angekündigt.
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TSMC × Europa Eine französische AI-GPU mit 288 GB HBM3e als Vorbild
ComputerBase hat das „TSMC OIP Ecosystem Forum“ besucht: Es ging um Effizienz, Packaging und eine AI-GPU mit 288 GB HBM3e aus Frankreich.
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Intel EMIB in aller Munde Mögliche Kunden reihen sich auf, Amkor fährt Produktion hoch
Apple, Qualcomm, MediaTek und Marvell – alle sollen an EMIB interessiert sein. Währenddessen kommt Intels Technologie bei Amkor unter.
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Unberechenbare Speicherpreise Samsung schließt selbst intern keine Jahresverträge mehr ab
Samsungs Chipsparte hat angeblich einen geplanten Jahresvertrag der eigenen Smartphone-Sparte mit Anfrage nach Speicher abgelehnt.
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Milliardeninvestition Micron soll großen Fabrikausbau für HBM4(E) in Japan planen
Die anlaufende Speicherkrise soll Micron zu einem Ausbau in Japan bewegen. Bis zu 1,5 Billionen Yen könnten investiert werden.
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Neue AM5-Mainboards Sapphire baut wieder echte AMD-(Gamer-)Mainboards
Sapphire bietet wieder echte AMD-(Gamer-)Mainboards für Endkunden an. Ein Blick auf das Portfolio, das BIOS und die TriXX-Software.
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5.000-Watt-GPUs Mit IVR ist das möglich, glaubt Intel
Der umfangreiche Programmplan der ISSCC 2026 hält so einige interessante Dinge bereit. Mit dabei auch, wie man 5.000-Watt-GPUs realisiert.
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Anleger entdecken TPUs Kurse von Nvidia und AMD reagieren auf Googles AI-Chips
Nvidia macht via X plötzlich Marketing für Google, während die Aktien von Nvidia und auch AMD sinken. Was war passiert?
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W890-Chipsatz Intels neue Workstation-Plattform mit LGA 4710
Die neue Workstation-Plattform rund um den W890-Chipsatz und Sockel LGA 4710 wird große Entfaltungsmöglichkeiten bieten.
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Wochenrück- und Ausblick Anno zieht in einer bunt gemischten Woche an die Spitze
In der vergangenen Woche noch knapp an Position 1 gescheitert, hat es in dieser Woche der Community-Test zu Anno 117 auf Platz 1 geschafft.
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Die Niederlande rudern zurück Nexperia ist wieder zurück im Geschäft
Die Niederlande ziehen ihren Einfluss bei Nexperia zurück. Das ist aber nur der erste Schritt – oder ein Einknicken vor China?
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Cobalt 200 Microsoft 132-Kern-CPU mit 396 MB L2- und 198 MB L3-Cache
Cobalt 200 heißt Microsofts neuer Arm-Prozessor für das Azure-Datacenter. Zwei Chiplets bieten insgesamt 132 Kerne und jede Menge Cache.
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Intel Panther Lake Intel-18A-Yield war schlecht, ist nun aber auf gutem Weg
Einmal mehr hat ein Mitarbeiter aus Intels Finanzabteilung interessante Details verraten: Die Intel-18A-Yield steigt um 7 % pro Monat.
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Prozessor-Rangliste 2025 CPU-Vergleich mit AMD Ryzen 9000, 7000 & Intel Core (Ultra)
Welche CPU für Games und Apps kaufen? ComputerBase leistet Kaufberatung mit Intel Core Ultra, AMD Ryzen 9000 und 7000 auf Basis von Tests.
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Supercomputer Alice Recoque AMD Venice und MI430X im französischen Exascale-System
Großer Auftrag für AMD: Venice und MI430X werden Herzstück in 94 Racks im neuen Supercomputer Alice Recoque für über 550 Mio. Euro.
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Nachfrageexplosion Auch PSMC könnte für Sandisk in Zukunft NAND-Flash fertigen
Aus Asien kommen Gerüchte, dass Sandisk versucht, NAND-Flash auch bei PSMC fertigen zu lassen. Die extreme Nachfrage lässt nichts unmöglich.
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Silicon Photonics Globalfoundries kauft AMF für langfristige Strategie
Globalfoundries hat den Kauf der Advanced Micro Foundry (AMF) bestätigt. AMF ist auf Silicon Photonics spezialisiert, einem Zukunftsthema.
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Nvidia zur SC25 Über 80 Großcomputer, CPU-Partner, NVQLink für Quanten
Was vor 10, 15 Jahren einmal Intel war, will bald Nvidia sein. Über 80 Großcomputer sind im Bau, dazu neue CPU-Partner und Quantencomputer.
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Yongin Semiconductor Cluster SK Hynix' Speicherfabrik im Kern einer 410-Mrd.-Investition
Im Yongin Semiconductor Cluster ist SK Hynix stark involviert. Hier könnten am Ende knapp 410 Mrd. US-Dollar für Speicher investiert werden.
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Mega-Investitionen Samsung will 300+ Mrd. USD in RAM, AI & Batterien stecken
In den kommenden fünf Jahren will Samsung 450 Billionen Won investieren: In die Fertigung, AI, OLED und Feststoffbatterien.
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Intel Diamond Rapids Die 8-Kanal-RAM-Lösung ist tot, 16 RAM-Channel sind gesetzt
Intels aktuelle Xeon 6 sitzen auf zwei Plattformen: SP und AP. Bei Xeon 7 alias Diamond Rapids wird die kleinere der beiden gestrichen.
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Tachyum Prodigy „verbessert“ Nun sollen 1.024 2-nm-Kerne Nvidia Vera Rubin Ultra schlagen
Kann Vaporware stets verbessert werden? Tachyum sagt ja und schraubt Prodigy auf 1.024 Kerne hoch, die Nvidia Vera Rubin schlagen sollen.
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AVX10.2 für Nova Lake bestätigt Kommando zurück und Alles auf Anfang
Unvollständige frühe Support-Dokumente hatten vor drei Wochen AVX10 für Nova Lake begraben. Heute geht alles zurück auf Anfang.
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MLPerf Training 5.1 Nvidia gewinnt alles, aber AMD kommt mit Partnern endlich an
Während Nvidia einmal mehr versuchte, die neuen MLPerf-Training-Ergebnisse für sich zu nutzen, glänzt auch AMD stetig mehr.
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100 Mrd. USD Jahresumsatz AMD Epyc und Instinct werden Ryzen und Radeon in den Schatten stellen
Der Financial Analyst Day 2025 von AMD stand im Zeichen großer Zahlen, aber weniger Produktneuheiten. Im Profibereich geht es hoch hinaus.
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AMD Ryzen 5 7500X3D Überteuerte 6-Kern-Gaming-CPU vs. 7600X3D, 7800X3D, 9600X und 245K
AMD Ryzen 5 7500X3D heißt die überraschende CPU-Vorstellung. Doch der kleinste X3D-Einstieg muss es im Test mit vielen Gegnern aufnehmen.
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Intels AI-Boss Sachin Katti zieht nach wenigen Monaten zu OpenAI weiter
Erst im April offiziell zum Chef für Intels AI-Anstrengungen befördert, zieht die Nummer 1 weiter zu OpenAI. CEO Tan übernimmt persönlich.
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Im größten Boom Micron verschiebt Speicherfabriken um Jahre
Microns Mega-Projekt für den Fabrikbau in der Nähe von New York verzögert sich. Die erste Fabrik wird zwei Jahre später online kommen.
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Elon Musk will TeraFab Fertigungskapazitäten von TSMC, Samsung, Intel reichen nicht
Elon Musk hat erklärt, dass Tesla mit TSMC, Samsung und möglicherweise auch Intel keine Chance habe, genügend Chips zu bekommen.
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Nvidia-CEO Jensen Huang Update China wird das AI-Rennen am Ende gewinnen
Nvidia-CEO Jensen Huang sieht die USA im AI-Rennen nur knapp vor China, langfristig dürfte der große Konkurrent aus Asien gewinnen.
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Fab 25 mit vier Phasen TSMC startet den Bau der Chipfabrik für die A14-Fertigung
Knapp 50 Milliarden US-Dollar wird TSMC für die ersten Phasen der neuen Fab 25 investieren. Dort werden zukünftig „1,4-nm-Chips“ gebaut.
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ThinkCentre M90q Gen 6 Lenovos Mini-PC für Desktop-CPUs ist schnell und flexibel
Lenovos ThinkCentre M90q Gen 6 richtet sich an Büroumfelder, doch der Mini-PC liefert im Test auch Argumente für den Heimeinsatz.
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Panther Lake Update Das sind die Taktraten für Intels neue Notebook-CPU
Viele Details zu Intel Panther Lake sind bereits bekannt, was fehlte, waren die Taktraten. Bis heute, Leaks zeichnen ein schlüssiges Bild.
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Tesla AI5 und AI6 Samsung doch nicht exklusiver Fertiger, TSMC bleibt erhalten
Rückschlag für Samsung Foundry? Zuletzt groß gefeiert kommen von Elon Musk persönlich neue Details ans Licht. TSMC bleibt im Rennen.
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AMD-Quartalsbericht Rekordumsatz und guter Ausblick sind der Börse nicht genug
AMD hat ein Rekordquartal mit 9,2 Mrd. US-Dollar Umsatz abgeliefert, das aktuelle soll noch darüber rangieren. Der Börse reicht das nicht.
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Ryzen X3D und mehr betroffen Patentfirma Adeia verklagt AMD wegen zehn Verletzungen
Patentfirma Adeia stellt in ihrem neu veröffentlichten Quartalsbericht als „Business Highlight“ dar, Klage gegen AMD eingereicht zu haben.
