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PieczonyKurczak
Gast
WIr reden hier in der Regel von Windows mein lieber. Das klappt bei Windows ganz und gar nicht geil...NJay schrieb:Ist doch im Smartphone-Markt seit ueber 10 jahren genau so der Fall und kein Problem.
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WIr reden hier in der Regel von Windows mein lieber. Das klappt bei Windows ganz und gar nicht geil...NJay schrieb:Ist doch im Smartphone-Markt seit ueber 10 jahren genau so der Fall und kein Problem.
So wie es da steht ergibt es IMO keinen Sinn. Es ist einfach unausgewogen.Philste schrieb:Das wäre aber ein sehr seltsames Design.
Die Ryzen 9 waren bei den Notebooks ein schlechter Witz. AMD hatte nur einen Die und hat halt ein paar Prestigeteile rausgehauen. Bei Zen 4 hat AMD einen kleinen Die dazugepackt. Bei Zen 5 hat AMD die Dies vergrößert. Und da AMD die Namen sowieso geändert hat haben sie halt Strix Point komplett als Ryzen 9 eingestuft.Philste schrieb:Ich finde ja schon in der aktuellen Ryzen AI 300 Linie die Spanne zwischen Ryzen 7 und Ryzen 9 zu groß. Zuvor war der Ryzen 9 immer nur ein Goodie mit etwas mehr Takt, aktuell heißt es nun schon Krackan Point vs Strix Point mit 8 Kernen vs 10 Kernen und 8CUs vs 12CUs.
Das ist generell das Problem, das ich mit diesem 12 Core Dies im Client habe.Philste schrieb:Die Spreizung hier bei Medusa Point wäre ja geradezu absurd.
Die Performance ist bei Mobilgeräten immer nur ein Aspekt. Der andere ist die Power:Philste schrieb:Die Ryzen 5 und Ryzen 7 parts sehen wieder ziemlich langweilig aus, da sich hier an CPU und gerade der iGPU wenig bis gar nichts tut und der Ryzen 9 soll dann grob geschätzt die CPU Performance verdreifachen?
Bei diesen Servern werden so hohe Preise erzielt, dass es egal ist, wenn AMD vollfunktionsfähige Kerne deaktiviert.Philste schrieb:Oder wollen sie 6 verschiedene Ryzen 9 SKUs mit 2, 4, 6, 8, 10, 12 aktivierten Kernen auf dem 2ten Chiplet bringen? Ich denke solche teildefekten/ teildeaktivierten Chiplets möchte AMD doch viel lieber in ihren "low core count, big cache" Server-SKUs verwenden, da ist deutlich mehr mit verdient.
| 12 | 100 % |
| 10 | 88,9 |
| 8 | 66,7% |
| 6 | 50 % |
| 4 | 33,3 |
| 2 | 12,9 % |
Das würde eine Multichiplet GPU bedeuten.RKCPU schrieb:Im Mobilbereich ist geringer Strombedarf für Routinearbeiten sehr wichtig.
Wahlweise intern Zen oder extern via 12er Chiplet bei Bedarf macht Sinn.
Auch weitere RDNA 3.5+ - über den Verbindungschiplet unten, könnte Sinn machen.
Ich finde es ziemlich unmodular.RKCPU schrieb:Alles Modularer ...
Ist es das? Ich kenne keinen einzigen Test, wo das mal im Detail beleuchtet wurde. Da wird Geekbench ST/MT ausgeführt und das wars.NJay schrieb:Ist doch im Smartphone-Markt seit ueber 10 jahren genau so der Fall und kein Problem.
Es geht hier um beide und sogar noch mehr.CDLABSRadonP... schrieb:Allerdings handelt es sich hier ja um das Gegenstück zu den LPE-Cores und nicht zu den E-Cores.
Ich finde die Idee von Low Power Kernen direkt im iO DIE sehr interessant.und zwei Low-Power-Kerne
EAS wurde zwar schon im 4.9 Kernel um 2017 rum implementiert. Aber bis es weit verbreitet war dauert noch 1-2 Jährchen. Aber selbst heute gibt es noch Hersteller die kein korrektes PowerProfile hinterlegen und somit das Ganze "Energy Aware" scheduling gar nicht effizient abläuft sondern nur auf performance achtet.NJay schrieb:seit ueber 10 jahren genau so der Fall und kein Problem.
You kidding?bensen schrieb:Ist es das? Ich kenne keinen einzigen Test, wo das mal im Detail beleuchtet wurde.
Welche Relevanz soll ein 7 Jahre alter Test haben, der zudem zeigt dass das Scheduling problematisch ist?Haldi schrieb:
Wäre reichlich viel Aufwand für nur 4 Kerne mehr.RKCPU schrieb:Wobei, dann schaltet man die internen Zen 6 und Zen 6c ab, die LP verbleiben.
Naja, es ist immer die Frage was man schon da hat. Wenn die Stückzahl gering ist, kann man lieber einen schon vorhandene APU nehmen als einen extra neuen IO-Die zu nehmen. Der IO-Die aus dem Desktop wird vielleicht zu fett, ineffizient oder was auch immer.ETI1120 schrieb:Dann ist es sinnvoller ein IOD wie bisher zu nehmen.
Der kommt nicht um die Ecke, sondern erste Details wurden geleaked. Bis der kaufbar ist vergeht noch sehr viel Zeit.MPQ schrieb:Strix Halo ist grad gestartet, es gibt zwei Notebooks mit horrenden Preisschild damit zu kaufen und jetzt kommt schon Medusa um die Ecke.
Nur weil es in der Vergangenheit so war, muss es nicht in Zukunft so bleiben. Es gibt noch weitere Anforderungen an einen Sockel. Und es ist auch kein Problem mehrere DDR Generation auf einen Sockel zu nutzen.bad_sign schrieb:-> Bei AMD gibts es nur einen neuen Sockel, wenn es einen neuen DDR Standard gibt.
Ergibt nur Sinn wenn eine weitere APU kommt mit größerer GPU.Tigerfox schrieb:Ich glaube diese Gerüchte kein Stück. RDNA3.5+ klingt nicht wesentlich schneller als das aktuelle RDNA3.5, wieso sollte man dann die CUs halbieren?
... Also wir Habens drüber das es seit "10 Jahren läuft" und du sagst es gibt KEINE tests dazu und dann reklamierst du das die tests 7 Jahre alt sind?bensen schrieb:Ich kenne Andreis Reviews
Mh? Es sind 8 vs 12 und 8 vs 16.Philste schrieb:aktuell heißt es nun schon Krackan Point vs Strix Point mit 8 Kernen vs 10 Kernen und 8CUs vs 12CUs.
Der Test zeigt nicht, dass es problemlos läuft, vielleicht noch mal lesen.Haldi schrieb:... Also wir Habens drüber das es seit "10 Jahren läuft" und du sagst es gibt KEINE tests dazu und dann reklamierst du das die tests 7 Jahre alt sind?
Für mich ist es früh morgens und ich bin perfekt ausgeruht, danke der Nachfrage. Vielleicht können wir dann zur Sachlichkeit zurückkehren.Haldi schrieb:Das Wörtchen "Aktuell" hast du wohl zu der späten Uhrzeit nicht mehr gefunden?
Ob Intel, ob AMD, der Einsatz von Chiplets und Verbindungssilicium steigt gerade massiv an.ETI1120 schrieb:Dann ist es sinnvoller ein IOD wie bisher zu nehmen.
Ergänzung ()
Nö.konkretor schrieb:die Varianten davor sind auch brutalst schlecht verfügbar.
Nur weil das zuletzt der Fall war, muss das nicht auch für die Zukunft gelten.bad_sign schrieb:Bei AMD gibts es nur einen neuen Sockel, wenn es einen neuen DDR Standard gibt.
Intel baut jetzt eigene Rest-APU ohne CPU plus CPU Tilde von TSMC zusammen.Botcruscher schrieb:Hä? Wie wird einer monolithischen APU ein CCD zur Seite gestellt?! Dafür muss das ganze Gedöns für die Verbindung im IOD in die APU. Was wollen wir wegen Preis und Verbrauch beim AMD Ansatz auf keinen Fall bei einer APU: Chiplets.
ETI1120 schrieb:Falls es diese LP Kerne tatsächlich gibt bin ich echt gespannt. Denn das was Arm und Intel an E-Kernen gezeigt haben waren ineffiziente Kerne mit kleiner Fläche, also dense Kerne.
AMD hat niemals auch nur mit einem Wort dargelegt, dass es Fakt ist, Zen 6 für AM5 kommen wird.Krik schrieb:Zen 6 soll für AM5 erscheinen. Das hat man schon damals bei der Einführung von Zen 4 und AM5 gesagt.
Da programmiert aber nicht Mircrosoft dran herum 🤣NJay schrieb:Ist doch im Smartphone-Markt seit ueber 10 jahren genau so der Fall und kein Problem.
Es gibt zum Dimensity 9300 /9400 ein Video von Ian Cutress:Haldi schrieb:Heutzutage ist aber eher das Problem das die Performance Kerne mit tiefem Takt Effizienter arbeiten als die "efficency" cores...
Einer der Gründe warum Mediathek den Dimensity 9400 und Qualcomm den 8 Elite SoC nur mit Big Cores ausstatten.
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Wenn ich auf einem Chip den Großteil der Fläche stilllege, ist es nicht sonderlich sinnvoll diesen für einen solchen Zweck zu verwenden.RKCPU schrieb:Ob Intel, ob AMD, der Einsatz von Chiplets und Verbindungssilicium steigt gerade massiv an.
Die OEMs wollen keine Mibil GPUs von AMD, das ist doch offensichtlich.RKCPU schrieb:Dazu Mobil-GPUs im Wunsch der OEMs.
Was soll LPGDDR7x RAM sein?RKCPU schrieb:Auch hier könnte ein Chiplets mit eigenen LPGDDR7x RAM ergänzen.
Der Basis IOD hätte dann deaktivierte GPU Units und dazu vielleicht noch 4x Zen 6 aktiviert = 16 Core Zen 6 plus 2* LP.