Intel Direct Connect 2025: Foundry-Event mit viel Powerpoint, aber noch ohne Produkte

Vor einem Jahr gab es bereits ein Foundry-Event von Intel, bei dem sich der US-Konzern gern als Herausforderer von TSMC zeigte. Präsentiert wurden viele Roadmaps, doch Produkte sind weiterhin rar; die Realität hat Intel im letzten Jahr deutlich eingeholt. 2025 geht es bei Direct Connect 2025 so weiter.

In San Jose präsentiert Intel heute die aktuellen Foundry-Pläne, also jene, um in Zukunft auch ein Auftragsfertiger für die Herstellung von Chips anderer Unternehmen zu sein. Das war über Jahre dem Ex-CEO Pat Gelsinger wichtig, der neue CEO Lip-Bu Tan will den Ansatz aber fortführen – deshalb auch die Keynote direkt von ihm.

Die neue Roadmap ist fast die alte

An der Roadmap aus dem letzten Jahr wurde in diesem Jahr nur wenig gefeilt. Intel 20A ist verschwunden, doch hinten heraus sind einige Neuheiten vertreten, die das Portfolio fortsetzen. Auch Intel 3PT ist verschwunden, Intel 18A-PT neu hinzugekommen. Dabei handelt es sich um eine weiter optimierte Version von Intel 18A(-P), welche für die Zusammenarbeit mit Foveros Direct 3D gedacht und für Base-Dies ist und die parallel zu Intel 14A angeboten werden soll. Intel 14A soll ein breiteres Marktspektrum abdecken, erklärte Tan in der Keynote.

Intel 18A-P und Intel 14A im Fokus

Intel 18A läuft in den ersten beiden Fabriken, die potenzielle Kundschaft testet bereits Intel 18A-P als leistungsgesteigerte Version, die im kommenden Jahr an den Start gehen kann.

Zeitpläne bleiben letztlich aber ein Thema. Erneut bestätigte Intel 18A in Form von Panther Lake zum Ende dieses Jahres, viele weitere Produkte sollen 2026 folgen. Intel 18A-P soll aber zeitnah übernehmen, wo es denn geht. Kompatibel sind beide Prozesse. Erstmals bestätigt Intel für 18A allerdings „ups and downs“, also Höhe und Tiefen. Bisher klang es stets so, als liefe alles völlig rund.

Der erste Einsatz von High-NA-EUV ist nach wie vor für Intel 14A geplant. Die Lernkurve von Intel 18A soll sich hier voll widerspiegeln, entsprechende Leistungszuwächse sollen Intel 14A und Intel 14A-E bieten.

Intels bisheriges Mantra „5N4Y“ (5 nodes in 4 years) hat sich laut Intel erfüllt, aber das darf kritisch hinterfragt werden. Intel 20A wurde immerhin eingestellt ohne auf den Markt zu kommen, Intel 18A wird es frühestens im Herbst tun – mit Intel 7 als Startprodukt, welches mit Intel Alder Lake im Herbst 2021 auf den Markt kam, muss jetzt aber alles passen, damit die Vision Realität wird.

Die Anzahl der Produkte zwischendrin, vor allem bei Intel 4 und Intel 3, lassen sich Darüber hinaus fast an einer Hand abzählen. Das liegt vor allem auch an der Kapazität und den vorhandenen EUV-Systemen, beides stand Intel nicht in ausreichender Anzahl zur Verfügung. Dieses Jahr zeigt Intel Kapazitäten für viele Fabs – sofern es Kunden wollen –, die in zwei Jahren umgesetzt werden können.

Fragezeichen bei den Ausbauplänen bleiben

Intel muss sich weiterhin auch kritische Fragen stellen lassen, denn so richtig gingen die Pläne bisher nicht auf. Fertigungstechnologien entwickeln und Fabs bauen ist eine lange Angelegenheit, das ist bekannt. Aber die Anzahl der Rückschläge wurde vor allem im vergangenen Jahr stetig größer, neue Fabrikbauten auf Eis gelegt. Von einem echten TSMC-Herausforderer ist Intel nun vermutlich wieder weiter weg als zuvor, denn TSMC baut bekanntlich aktuell an 24 Fabriken weltweit.

Die USA bleibt der Fokus für Ausbauten von Intel, Deutschland und Polen wurden im Rahmen der Präsentation weiterhin als „pausiert“ bezeichnet, nicht als komplett beerdigt. Man will nach Nachfrage ausbauen, heißt es weiterhin. Zusagen sind das genau so wenig wie Absagen.

Intel neuer Chef will die Kundschaft noch mehr in den Mittelpunkt rücken, auf Kritik hören und Kritikpunkte abstellen. Dies ist natürlich essenziell wichtig, TSMC hat die Messlatte in einigen Bereichen einfach so hoch gelegt, und am Ende braucht es mehr als nur das gleiche für Intel – denn warum sollte man dann von TSMC weggehen? Dass die USA ihre heimische Foundry, einen US-Konzern, wollen, ist zuletzt sogar eher zweitrangig geworden. TSMCs Investitionen umfassen nun rund 165 Milliarden US-Dollar in den USA, das ist deutlich mehr als bei Intel.

Die bisherige Intel Foundry’s Accelerator Alliance wird um eine Intel Foundry Chiplet Alliance ergänzt. Dort sind einige der gleichen, aber auch wenige neue Partner vertreten, die das ganze weiter voran bringen sollen. Inwiefern die ganzen Allianzen letztlich helfen, bleibt abzuwarten.

Unterm Strich steht nach der Keynote lediglich fest, dass Intel weiterhin eine Foundry werden will. Nach wie vor hat das Unternehmen aber kein modernes Produkt in einer neuen Fertigung für Kunden zu bieten, es bleibt beim Versprechen, dass sich das bald ändern wird. Eventuell also im nächsten Jahr dann.