TSMC CoPoS folgt auf CoWoS: Next-Gen-Packaging setzt auf 310 × 310 mm großes Substrat
Die Packaging-Größe für aktuelle Chips ist auch durch das Substrat beschränkt. Zukünftig könnte es mit CoPoS mehr als fünf Mal so groß werden. TSMC wird für den Nachfolger von CoWoS, das aktuell eine Größe von maximal 120 × 150 mm erreicht, auf bis zu 310 × 310 mm gehen. Nvidia wird vermutlich Erstkunde von CoPoS bei TSMC.
CoWoS steht bei TSMC für „Chips on Wafer on Substrat“. Es ist die aktuelle Packaging-Technologie, mit denen Nvidia, aber auch AMD und weitere Firmen, beispielsweise GPU-Dies zusammen mit HBM auf einem Package vereinen und so erst den nutzbaren KI-Beschleuniger hervorbringen. CoWoS hat dabei schon einige Entwicklungsstufen durchgemacht und ist stetig gewachsen.
Doch der Ruf nach noch mehr Leistung braucht nun neue Lösungen. Diese suchen die Unternehmen gemeinsam auch beim Packaging. TSMC brachte unter anderem SoW-X ins Spiel, ein System auf einem Wafer. Für gewisse Zwecke funktioniert das auch, an einem klassischen rechteckigen oder quadratischen Substrat scheint in Zukunft aber dennoch kein Vorbeikommen zu sein. Die nächste Stufe heißt deshalb CoPoS.
CoPoS steht für „Chips on Panel on Substrat“. Panel bezieht sich in dem Fall auf die Fertigung der passenden und viel größeren Substrate, die nun nicht mehr von einem runden Wafer bezogen werden, sondern einem rechteckigen Panel. Auch in anderen Bereichen soll das Panel-level Packaging (PLP) gegenüber dem Wafer-level Packaging (WLP) in Zukunft an manchen Stellen Vorrang erhalten, es verspricht nämlich eine höhere Wirtschaftlichkeit – unter anderem beim zukünftigen Glas-Substrat. Dort war bereits von Größen bis zu 600 × 600 mm die Rede, CoPoS geht also in eine ähnliche Richtung.
Laut Medienberichten aus Asien wird TSMC im kommenden Jahr eine Pilotlinie für CoPoS errichten. Dort soll dann die Umsetzung für die Praxis weiter erforscht und entwickelt werden. Ziel ist es, bis Ende 2027 ein brauchbares Programm vorweisen zu können, welches 2028 durch Partner abgenommen wird. Vor Ende 2028/Anfang 2029 wird es erste Lösungen mit der neuen Art Package vermutlich aber nicht geben.
