TSMC-Fortschritte: N2 mit Defektrate wie N3, N5 und N7, großer Erfolg erwartet

Volker Rißka
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TSMC-Fortschritte: N2 mit Defektrate wie N3, N5 und N7, großer Erfolg erwartet

Viele Gerüchte rankten zuletzt um TSMCs Ausbeute bei neuen Technologiestufen. Zum Technology Symposium 2025 gibt es Antworten. Und diese zeichnen ein überaus gutes Bild. Im letzten Halbjahr vor der Massenproduktion liegt der N2-Prozess auf nahezu identischem Niveau wie die erfolgreichen Vorgänger.

Auf dem Papier muss sich TSMC Intel erwehren, die Realität könnte aber schnell eine andere sein. Intel hat für 18A bereits eine gute Defect Desity (D0) benannt, nun zieht TSMC nach. Zwei Quartale vor der Serienproduktion, die damit im Spätsommer anläuft, sehen diese Werte sehr gut aus. N2 liegt gemäß diesen Angaben aktuell auf dem Niveau der N5-Fertigungsstufen, die viele Jahre überaus erfolgreich im Einsatz waren und es insbesondere mit N4-Ablegern aktuell bei Nvidia, AMD & Co auch noch sind.

TSMCs Defektraten im Zeitverlauf
TSMCs Defektraten im Zeitverlauf

N2 bekommt vor allem zuletzt viel Zuspruch von potenzieller Kundschaft. Führend sind traditionell mobile Chips, allen voran durch Apple, die das Feld als frühe Kunden anführen. Nun sind es aber Kunden aus dem HPC-Segment, die schnell und in großer Menge nachziehen. Mit N2P und N2X werden in den folgenden Jahren noch viele weitere folgen, diese Prozesse sind prädestiniert für CPUs, GPUs & Co.

Adaptionsrate neuer Technologien im Vergleich
Adaptionsrate neuer Technologien im Vergleich
N2-Ausbaustufen auf Kundenfang
N2-Ausbaustufen auf Kundenfang

N3 nach holprigem Start auf Erfolgskurs

Die obrige Darstellung zeigt auch, wie sich N3 entwickelt hat und wo N3P, das nun in Serienproduktion ist, übernimmt. Die D0-Rate ist bei einer Betrachtung von der Massenproduktion (MP) plus sechs Quartale später hier nun sogar die geringste, nachdem der Start von allem mit N3 und N3B etwas holprig verlief, N3E nun ab letztem Jahr übernommen hat.

N3 hat aber auch noch viel Lebenszeit vor sich. N3P wird der Serienprozess in diesem Jahr, es folgt N3X für das kommende Jahr. Als letzter FinFET-Prozess soll er auch als bester in den Ruhestand gehen – aber der wird als Low-Cost-Einstiegslösung mit N3C noch viele Jahre in der Zukunft liegen. Hier dürfte Gate All Around (GAA), also ein N2- oder folgender A-Schritt, noch lange keinen Einzug halten.

Viele N3-Varianten folgen noch
Viele N3-Varianten folgen noch
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