Volker Rißka
- Ressortleiter PC-Architektur
- Forum: @Volker
- Mail: vr~~computerbase.de
Volker Rißka schreibt seit dem Jahr 2002 über CPUs, deren Architekturen und Fertigungsverfahren sowie Mainboards und RAM. Als Student der Elektrotechnik nahm er sich nach dem Einstieg bei ComputerBase zuerst dem stiefmütterlich behandelten Download-Bereich an. Nach erfolgreicher Sanierung stand die erste redaktionelle Aufgabe an: Schwerpunkt Prozessoren und deren Plattformen. Bis heute stehen neben CPUs für Desktop-PCs und Notebooks damit auch Mainboards und RAM im Fokus seines Interesses, aber auch die zugrunde liegenden Fertigungstechnologien aller modernen Halbleiterchips.
Inhalte des Autors (Seite 12)
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Intel Meteor Lake „Game Changer“-CPUs setzen auf gleich vier Chips
Zur Hausmesse Innovation 2023 hat Intel den „Game Changer“ Meteor Lake final enthüllt. Alle Details zur nächsten CPU-Familie im Überblick.
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Intel Meteor Lake Das Core-Ultra-Zeitalter ohne „i“ beginnt am 14. Dezember
Spät, aber immerhin noch dieses Jahr: Am 14. Dezember wird Intel Meteor Lake als Core Ultra in den Handel schicken. Mehr kommt zur CES 2024.
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AMD Epyc 8004 Siena sorgt im Sockel SP6 doch noch für eine Überraschung
AMD machte bis zur letzten Minute ein großes Geheimnis aus Siena, nun ist bekannt warum: Die Server-CPU setzt doch nicht auf Zen-4-Kerne.
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52,3 Milliarden USD Bewertung Update Börsengang von Arm mit +25 Prozent erfolgreich gestartet
Seit Wochen und Monaten dreht sich vieles um den Börsengang von Arm, nun wird es konkret. 4,9 Milliarden US-Dollar will Arm einnehmen.
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US-Halbleiterfabriken TSMC löst Probleme, Samsung plant angeblich noch eine Fab
TSMCs Probleme beim Fab-Neubau in Arizona sind seit Wochen ein Thema, bei Samsung in Texas sieht es hingegen richtig gut aus.
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Intel Core Ultra 7 155H Update Meteor Lake vor dem Start in freier Wildbahn
In zwei Wochen wird der Startschuss von Intel Meteor Lake erwartet, die Zunahme von Sample-Sichtungen untermauert das.
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450.000 Wafer im Jahr Globalfoundries eröffnet neue Chip-Fabrik in Singapur
In nur etwas über zwei Jahren hat Globalfoundries in Singapur seine Fertigungskapazität deutlich ausgebaut.
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Talsohle überwunden? Samsung plant angeblich Preiserhöhung bei RAM und NAND
Zum Ende dieses Quartals soll der Speichermarkt in Balance stehen, im nächsten Quartal könnte es schon knapper werden.
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EUV-Mask-Systeme Update 2 Intel verkauft weitere zehn Prozent von IMS an TSMC
Intel verkauft Teile seines Tafelsilbers für die Finanzierung seiner großen Bau-Vorhaben. 20 Prozent von IMS gehen an Bain Capital.
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Thunderbolt 5 Intel will das perfekte USB 4.0 v2 liefern
Intel Thunderbolt 5 ist da – zumindest auf dem Papier. Die Universalschnittstelle knüpft an Teil 4 an und will so das bessere USB 4.0 sein.
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Optische Datenverbindung TSMC will mit Nvidia und anderen Silicon Photonics voranbringen
Silicon Photonics von TSMC taucht aktuell wie jedes Jahr auf, doch zählbares bleibt Fehlanzeige. Das Thema ist und bleibt hochkomplex.
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AIDA64 v6.92 Neue Version für Zen 5, PCIe 6.0, Emerald Rapids und mehr
Die neue Basisversion AIDA64 v6.92 packt insbesondere Dinge im Profibereich an: Zen 5, Emerald Rapids, PCIe 6.0 und mehr werden unterstützt.
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AMD Phoenix2 mit Zen 4 & 4c Die erste big.LITTLE-APU erblickt heimlich das Licht der Welt
AMDs erster Hybrid-Prozessor mit kleinen und großen CPU-Kernen hat das Licht der Welt in Notebooks erblickt. Der Hersteller selbst schweigt.
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Wochenrück- und Ausblick Starfield und AMDs Radeon bleiben die Dauerbrenner
In der 36. Woche 2023 sind 64 News/Notizen und 6 Tests erschienen. Welche davon haben die ComputerBase-Leser besonders interessiert?
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Huawei Mate 60 Pro SK Hynix untersucht Verwendung von LPDDR5 und UFS-Chip
Nicht nur die USA sind aufgebracht über den neuen 7-nm-Chip im Huawei Mate 60 Pro, auch Südkorea. Denn der Speicher kommt von SK Hynix.
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Packaging im Fokus Intel zeigt Granite Rapids und Meteor Lake mit LPDDR5X
Intel reitet die Packaging-Welle weiter und zeigt erstmals Granite Rapids sowie Meteor Lake mit LPDDR5X auf einem Substrat.
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Neue Subventionsrunde China gibt noch einmal 40 Milliarden US-Dollar an Halbleiterindustrie
Eine weitere Geberrunde soll chinesische Halbleiterfirmen fit für die Zukunft machen. Chinas Regierung gibt dafür viel Geld.
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Foundry-Geschäft Nach geplatzter Übernahme vertiefen Intel und Tower Semi Zusammenarbeit
Tower Semi mangelt es an Kapazitäten, Intel sieht hier die Chance für einen Fuß in den Markt, den sie nicht abdecken.
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Chip-Fertigung ASML vor Auslieferung des ersten High-NA-EUV-Systems
Ein Meilenstein für die Chipfertigung der kommenden Dekade rückt näher: ASML bereitet die Auslieferung des ersten High-NA-EUV-Systems vor.
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Blaupause für deutsche Fab TSMCs Japan-Joint-Venture JASM zieht ganze Region nach oben
Nicht mit Kritik gespart wurde am geplanten TSMC-Werk in Dresden. Der Blick nach Japan zeigt, dass sich die Anstrengungen aber lohnen.
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Ryzen Threadripper 7000 AMD bringt Sockel sTR5/TRX50 für neue Workstationplattform
TRX40 war gestern, für die kommenden Threadripper-7000-Prozessoren soll TRX50 die neue Grundlage werden.
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Kirin 9000s Update Huaweis Smartphone-SoC aus SMICs 7/5-nm-Fertigung überzeugt
Für Aufregung sorgt zu Wochenbeginn Huaweis neues SoC. SMIC baut ihn, es soll 7-nm-Technik genutzt werden. Oder sogar 5 nm. Oder!?
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4X4 BOX 7040 Series Mini PC ASRock bringt AMDs Phoenix-APUs ins NUC-Format
ASRocks industrieller Ableger bringt mit der neuen „4X4 BOX 7040 Series Mini PC“ AMDs jüngste APU-Lösung im NUC-Format in den Handel.
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Vor-Ort-Besuch Einblicke in Intels Test- und Packaging-Prozess in Malaysia
Millionen Chips durchlaufen Intels Test- und Packaging-Einrichtungen in Malaysia – Woche für Woche. ComputerBase durfte sie besuchen.
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Intel-Xeon-Architektur Granite Rapids und Sierra Forest mit 144 Kernen detailliert
Xeon im Jahr 2024 sollen für Skalierbarkeit stehen. Zur Hot Chips 23 gibt es einen detaillierten Blick auf Granite Rapids und Sierra Forest.
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Analyse zu Nvidias H100 Warum Prognosen über Absatz und Umsatz nicht zutreffen
In den letzten Tagen schossen viele Informationen zu Nvidias H100 und das Ökosystem ins Kraut, die jedoch nicht immer auch stimmen.
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AMD Ryzen Threadripper Pro 7985WX Update 2 64-Zen-4-Kerner gesichtet, erstmals 96 Kerne „bestätigt“
AMDs Ryzen Threadripper Pro 7985WX feiert in ersten Benchmark-Datenbanken sein Debüt. Der Start wird für das 3. Quartal erwartet.
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50 Prozent mehr Kerne und Cache Tachyum baut neue Luftschlösser in EDA-Tools
192 Kerne statt geplanter 128, dazu auch 50 Prozent mehr Cache – Tachyum baut in neuen EDA-Tools auch neue Luftschlösser.
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Übernahme gescheitert Update Intels Kauf von Tower Semi beißt in China auf Granit
Eigentlich sollte die Übernahme von Tower Semi durch Intel längst abgeschlossen sein, nun kam es ganz anders.
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Foundry-Ausrüstung Intel greift verstärkt auf die Hilfe von Synopsys zurück
Um als Foundry Erfolg zu haben, braucht Intel Tools und Vorgaben, die alle Kunden verlangen. Mit Synopsys wird die Kooperation verstärkt.
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Arbeitskräfte-„Drama“ US-Gewerkschaften gehen in Arizona gegen TSMC vor
„Hold TSMC Accountable“ schreit eine Webseite der Arizona Pipe Trades 469 Union in einer Petition, nachdem TSMC Öl ins Feuer gegossen hatte.
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Intel Core i7-14700K Für bis zu 21 % mehr Leistung benötigt man 13 % mehr Energie
Mehr Kerne und mehr Takt hieven den Intel Core i7-14700K in der Leistung zum Teil deutlich nach oben. Dafür steigt der Energiebedarf.
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Wochenrück- und Ausblick An Baldurs Tor Nummer 3 ist für den Goldenen Hasen Schluss
In der 32. Woche 2023 sind 54 News/Notizen und 6 Tests erschienen. Welche davon haben die ComputerBase-Leser besonders interessiert?
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Intel Arrow Lake-S P-Cores bekommen mehr L2-Cache, LGA-1851-Samples gesichtet
Das Streben nach stetig größeren Caches geht auch bei Intel weiter. Arrow Lakes P-Cores sollen 3 MByte L2-Cache pro Kern erhalten.
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AI-Einkaufsrausch Chinesische Firmen wollen Nvidia-GPUs für 5 Mrd. US-Dollar
100.000 Ampere-Karten hier, weitere zehntausend nächstes Jahr da. Noch viel mehr wollen chinesische Firmen, um im AI-Wettlauf mitzuhalten.
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US Chips Act Über 460 Interessenten auf Förderung markieren einen Erfolg
Die US-Regierung feiert sich: Der US Chips Act entwickelt sich zu einem Erfolg und wird damit Vorbild für andere Länder.
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Prozessor-Verkäufe Der PC-Markt schrumpft und wächst auf Kosten von AMD
Im schrumpfenden PC-Markt gewinnt Intel im zweiten Quartal 23 Prozent Marktanteil, während AMDs Anteil weiter fällt.
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Intel Raptor Lake Refresh Update 2 Core i9-14900K soll mit 6 GHz protzen, Core i3 und i5 ohne Änderung
Die Website Benchlife hat die angeblichen Spezifikationen der K-Modelle des Raptor Lake Refresh alias Intel Core ix-14000 veröffentlicht.
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TSMCs Ausbaupläne Update 3 Erste 3,5 Mrd. Euro für deutsche Fab unter „ESMC“ bewilligt
TSMC will neben der neuen Fabrik in Japan direkt eine zweite bauen. Am Joint-Venture in Deutschland will der Konzern die Mehrheit halten.
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Nur funktionsfähige A17-Chips Angeblicher Apple-TSMC-Deal lässt Gerüchteküche brodeln
„Milliarden US-Dollar“ soll Apple durch spezielle Konditionen bei TSMC sparen, besagen Medienberichte. Doch so ein Deal ist nicht unüblich.
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Ex-AMDler Robert Hallock übernimmt Intel-Marketing für PC-AI
Nach zehn Monaten Pause ist Ex-AMDler Robert Hallock wieder aufgetaucht: Bei Intel wird er in der PC-Sparte AI promoten.
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AMD Ryzen 8000 Update Strix Point mit 4+8c- und Strix Halo mit 16 Zen-5-Kernen
Vor über zwei Jahren geisterte das erste Mal AMD Strix Point umher. Nun wird es langsam konkreter, 2024 sollen die Prozessoren erscheinen.
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Halbleiterfertigung in Indien Foxconn investiert weiter, Globalfoundries sucht Partner
Indien will Apples Zulieferer, Foxconn baut dafür unter anderem im Land aus. Aber auch Globalfoundries wird Interesse nachgesagt.
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Nvidias DGX-Chef Die GPUs selbst sind nicht knapp, aber das Drumherum
Nvidias Profi-Beschleuniger erfreuen sich höchster Nachfrage, der Hersteller muss Flaschenhälse auflösen. Denn die reine GPU ist verfügbar.
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Chip-Fertigung China bringt erste eigene Lithografie-Maschine für 28 nm
Es wäre ein Meilenstein, wenn er denn wahr ist: SMEE aus China will eine erste eigene Lithografie-Maschine für 28-nm-Chips gebaut haben.
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Kapazitätsausbau Infineon baut die weltweit größte 200-Millimeter-SiC-Fab
Im Februar 2022 bereits angekündigt, wird der geplante Ausbau einer 200-Millimeter-SiC-Fab nun viel größer – die Nachfrage wächst markant.
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China schlägt zurück Update Exportkontrollen für Gallium und Germanium treten in Kraft
Das Drangsalieren der US-Regierung lässt China zurückschlagen: Exportkontrollen für seltene Erden sind die Folge.
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AMD-Quartalszahlen Ryzen weiter dick im Umsatzminus, Embedded dick im Plus
Ryzen-Prozessoren lagen auch im zweiten Quartal weiter vermehrt in den Regalen, während das Embedded-Geschäft an Fahrt gewann.
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Kapazitätserweiterung Bosch eröffnet neues Halbleiter-Testzentrum für Chips und Sensoren
Auf der Festlandseite von Penang, Malaysia, eröffnet Bosch ein neues Halbleiter-Testzentrum für Chips und Sensoren.
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F&E auf 42 Fußballfeldern TSMC nimmt riesigen Forschungskomplex in Betrieb
Sieben Stockwerke unter, zehn über der Erde: TSMCs neuer Forschungscampus hat gewaltige Ausmaße und soll 7.000 Mitarbeiter beherbergen.
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Forschung und Entwicklung AMD investiert in Indien bis 2028 80 Mio. USD pro Jahr
400 Millionen US-Dollar gibt AMD für seine Standorte in Indien frei. Doch auf den zweiten Blick ist das wenig, es wird bis 2028 gestreckt.
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Intel-Quartalszahlen Operativ noch immer im Minus, Netto aber im Plus
Intels Quartalszahlen zeigen die weiterhin anhaltende Schwäche des Marktes, wenngleich Besserung in Sicht kommt. Das denkt auch die Börse.
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AMD Ryzen 9 7945HX3D Ryzen-CPUs mit 3D-V-Cache nun auch im Notebook
Die Spatzen pfiffen es schon von den Dächern, nun ist er da: der AMD Ryzen 9 7945HX3D mit gestapeltem L3-Cache, erstmals für das Notebook.
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Samsung-Quartalszahlen Halbleitersparte macht über 11 Mrd. USD weniger Gewinn
Samsungs Halbleitersparte zeigt einmal mehr, wie niedrig die Nachfrage noch immer ist. Umsatz und vor allem der Gewinn sind kollabiert.
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Nach Medienberichten Intel dementiert Meldungen über CPU-Preiserhöhung
Nachdem Medienberichte von einer Preiserhöhung sprachen, sah sich der Konzern einen Tag vor den Quartalszahlen zu einem Dementi gezwungen.
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Tiefpunkt überwunden SK Hynix klettert mit tiefroten Zahlen aus dem Speicherloch
44 Prozent mehr Umsatz als im ersten Quartal interpretiert SK Hynix als das Herausklettern der Speicherbranche aus dem tiefen Loch.
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Packaging-Fabrik TSMC steckt noch einmal 2,9 Milliarden USD in Neubau
Wenige Tage nach der Bekanntgabe der Quartalszahlen macht TSMC Nägel mit Köpfen: Mehr Packaging-Kapazität geht nur mit Neubauten.
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Intel AVX10, AVX10.2 und APX Neue Instruktionen für mehr Leistung auf P- und E-Cores
In gleich vier Dokumenten enthüllt Intel die kommenden Instruktionen AVX10, AVX10.2 sowie APX. Sie werden ab Granite Rapids Einzug halten.
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Intel Xeon w9-3495X Workstation-CPU mit 56 P-Cores und Octa-Channel-RAM
Große Erwartungen wurden an Intel Sapphire Rapids-WS alias Xeon W-3400/2400 geknüpft, doch nicht nur im Test der Redaktion kam es anders.
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AMD Ryzen 5 7500F Update 3 Verfügbarkeit nun doch weltweit für 179 US-Dollar
AMD steht kurz vor der Veröffentlichung eines Ryzen 5 7500F. Was sich hinter dieser CPU verbirgt, ist allerdings noch nicht bekannt.
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High-End-Speicher SK Hynix will HBM4 mit 32 GB pro Chip schon ab 2026 liefern
SK Hynix hat das Produktionsziel für HBM4 erneut auf das Jahr 2026 festgelegt. Im kommenden Jahr wird HBM3E an den Start gehen.
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TSMC-Quartalszahlen Update Geringere Wafer-Lieferungen, kassierte Prognose, Fab-Start verzögert
TSMC hat im zweiten Quartal wie erwartet eine Bodenwelle genommen, bevor zum dritten Quartal wieder der Aufstieg erwartet wird.
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ASML-Quartalszahlen Neubestellungen für 4,5 Mrd. Euro begleiten gutes Ergebnis
ASML vermeldet einmal mehr ein sehr gutes Quartal und sammelt Bestellungen im Wert von 4,5 Milliarden Euro ein, der Großteil davon für DUV.
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Samsung Entwicklung von GDDR7 mit 32 Gbps abgeschlossen
Schon lange vorbereitet, startet GDDR7 als nächste Generation Grafikspeicher nun auch offiziell. Samsung bietet GDDR7 mit 32 Gbps an.
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Weitere Einsparungen Update Intel stellt NUC-Serie ein und reicht sie an Asus weiter
Intel streicht sein Portfolio weiter zusammen. So wird die NUC-Serie nicht mehr direkt unterstützt, Partner sollen das übernehmen.
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Ab September Update 2 Neue Exportrichtlinien der USA für DUV-Scanner von ASML
ASML steht schon länger zwischen den Fronten im US-China-Handelskrieg. Im September sollen schärfere Auflagen DUV-Systeme von ASML treffen.
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Intel Arrow Lake Performance-Prognosen zur Leistung dämpfen Erwartungen
Erste angeblich interne Intel-Leistungsprognosen zur nächsten Desktop-CPU Arrow Lake zeigen mit Ausnahmen nur geringe Leistungszuwächse.
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Fab-Bau in Indien Foxconn strebt Zusammenarbeit mit TSMC und TMH an
Nach dem Austritt aus dem Joint Venture mit Vedanta plant Foxconn eine Zusammenarbeit mit TSMC und der japanischen TMH Inc..
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Gaudi2 Intel bringt AI-Beschleuniger auf den chinesischen Markt
Während sich AMD und Nvidia für China etwas ausdenken müssen, bringt Intel Gaudi2 mit sanktionsbedingten Anpassungen auf den Markt.
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Intel Raptor Lake Refresh Leak nennt mehr P- und/oder E-Cores für Core i5 und Core i3
Core i7 werden mit Raptor Lake Refresh vermutlich mehr Kerne erhalten, aber nicht nur die: Auch Core i5 und Core i3 sollen zulegen.
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Samsung Foundry Verbesserter 4-nm-Yield soll AI-Kundschaft anlocken
Koreanische Medien berichten übereinstimmend von einer gesteigerten Ausbeute bei Samsungs 4-nm-Prozess, der neue Kundschaft anlocken soll.
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EU Chips Act EU-Parlament genehmigt Halbleiterpakt mit großer Mehrheit
Nach der vorläufigen Einigung Mitte April folgte heute die eigentlich reine Formsache des finalen Beschlusses: 587 Ja-Stimmen gab es.
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Lichtenberg II Deutscher Supercomputer mit 60.000-Sapphire-Rapids-Kernen
Lenovo und die TU Darmstadt geben heute die feierliche Eröffnung der Ausbaustufe 2 ihres Lichtenberg-II-Supercomputers bekannt.
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Japans Förderprogramm Wafer-Fabrikant Sumco erhält für Neubau Geld vom Staat
Japan kontrolliert bereits mindestens die Hälfte des Wafer-Marktes – und das soll durch staatliche Hilfe auch so bleiben.
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Herber Rückschlag für Indien Foxconn zieht sich aus 19,5-Mrd-Chip-Joint-Venture zurück
Es war das Leuchtturm-Projekt, nun ist es Geschichte. Foxconn zieht sich aus dem 19,5 Mrd. US-Dollar teuren geplanten Chipwerk-Plan zurück.
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Raptor Lake Refresh Update Intel Core i7 wird von 8 auf 12 E-Kerne aufgewertet
Der Raptor Lake Refresh könnte vor allem unterhalb der Flaggschiffserie Änderungen bringen. Ganz oben gibt es hingegen nur mehr Takt.
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Granite Rapids-D Update Ice-Lake-D-Nachfolger in weiteren Details erläutert
Intel hat erstmals Granite Rapids-D in einem Support-Dokument offiziell benannt. Die neuen Xeon D werden Nachfolger von Ice Lake-D.
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Branchengerüchte Update EVGA soll vor dem kompletten Aus stehen
Das wichtigste Standbein ist weg, nun könnte der Rest folgen. Standortschließungen befeuern Gerüchte über ein Aus von EVGA.
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Forschung und Entwicklung Die EU fördert imec, das die Kooperation mit ASML vertieft
Die EU erkennt allmählich ihre Kronjuwelen und investiert in imec. Diese wiederum vertiefen die Zusammenarbeit mit ASML.
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Intel Cascade Lake Die letzten Core X, Xeon W-2200 und X299 gehen in Rente
Lange hat sich Intel Zeit gelassen, aber irgendwann reicht es trotzdem: Die lange überholte Plattform Core X bekommt den finalen Sargnagel.
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El Capitan Aufbau des >2 ExaFLOPS starken HPE-AMD-Supercomputers gestartet
Dass es nun bald losgehen würde, machten AMD und das LLNL zuletzt schon klar. Nun erfolgte der Startschuss, El Capitan wird aufgebaut.
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10-Jahres-Plan Renesas investiert 2 Mrd. USD in Wolfspeed und lange Verträge
Wolfspeed hat im Frühjahr einen neuen Standort im Saarland beschlossen, nun kommt auch die Kundschaft: Renesas bindet sich eine lange Zeit.
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28-nm-Fertigung Powerchips Fab-Neubau zieht es dank Subventionen nach Japan
Japan lockt weitere Halbleiterhersteller durch umfangreiche finanzielle Hilfe ins Land. Nach TSMC zieht es erneut eine taiwanische Firma an.
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500-Watt-CPUs Update 3 Intel Granite Rapids und Sierra Forest auf LGA 7529
Der nächste, größere Intel-CPU-Sockel erlaubt auch erneut höhere TDP-Stufen: 500 Watt sind für Next-Gen-Xeon-Lösungen geplant.
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DRAM-Preise erreichen Talsohle RAM-Module könnten bald wieder teurer werden
Darauf haben Hersteller, aber nicht Kunden gewartet: Der Preisverfall bei DRAM kommt zum Erliegen, RAM könnte bald wieder teurer werden.
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Wochenrück- und Ausblick An der schwachen RTX 4060 kommt Diablo IV leicht vorbei
In der 26. Woche lag bei den ComputerBase-Lesern besonders der Test der neuen RTX 4060 sowie den aktuelle Dauerbrenner Diablo IV im Fokus.
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AMD Ryzen 5 5600X3D Limited Edition Kleinste Gaming-CPU exklusiv in den USA bei Micro Center
Die Gerüchte sind wahr, allerdings haben sie einen Haken: Der AMD Ryzen 5 5600X3D existiert, allerdings exklusiv in den USA.
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Technologiediebstahl Foxconn plante 20-nm-DRAM-Fab mit Geheimnissen von Samsung
Es klingt wie ein Spionageroman und kommt dem wohl auch ganz nahe: Foxconn plante eine 20-nm-DRAM-Fab mit Geheimnissen von Samsung.
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EU-Halbleiterwerk Europäische Spitzenpolitiker ködern Samsung für Fabrik-Bau
Intel ist an Land gezogen, TSMC steht kurz davor, nun soll Samsung folgen. Europäische Spitzenpolitiker geben sich die Klinke in die Hand.
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Micron-Quartalszahlen Der Boden im Speichermarkt ist mit erneut tiefroten Zahlen erreicht
Microns letztes Quartal lief eigentlich wie das vorangegangene und auch das nächste soll ähnlich werden. Dennoch glaubt man an Wachstum.
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Nvidia in China Update Neue US-Auflagen könnten auch A800 und H800 betreffen
Eigentlich war es nur eine Frage der Zeit, bis die USA gegen die zuletzt zunehmenden Produkte für China vorgeht. Nun ist es soweit.
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Samsung Foundry Forum 2023 2-nm-Prozess ist 2025 startklar und 1,4 nm folgt 2027
Zum Samsung Foundry Forum 2023 hat der Branchenriese seine Fertigungspläne für die Zukunft untermauert und sieht sich auf einem gutem Weg.
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Blade 14 mit Ryzen 9 7940HS AMDs schnellster Feuervogel im kompakten Razer-Chassis
Die 3. Generation Razer Blade 14 setzt auf AMD Phoenix und Nvidia Ada Lovelace. Statt 16:9 mit 144 Hz gibt es 16:10 mit 240 Hz. Der Test.
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Geplante Übernahme IBM will Software-Unternehmen Apptio für 4,6 Milliarden US-Dollar
IBM will seine Service-Sparte weiter deutlich ausbauen und plant mit Apptio den Gang in das FinOps-Segment, welches stetig wächst.
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Quantenprozessoren Infineon liefert QPUs auf Basis von Ionenfallen an eleQtron
Infineon und eleQtron wollen bis 2027 Quantencomputersysteme entwickeln, die auf QPUs mit Ionenfallentechnologie basieren.
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Kamera-Bildsensoren Sony will neue Fabrik aufgrund hoher Nachfrage bauen
Sony als Marktführer für Kamera-Bildsensoren in Smartphones sieht weiterhin hohe Nachfrage, die kaum befriedigt werden kann.
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Kapazitätsausbau Update 2 Indien zahlt 70 Prozent für Microns Packaging-Fab
Über chinesische Social-Media-Kanäle hat Micron den Ausbau in China angekündigt. Indien fördert Microns erstes Werk im Land massiv.
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Aurora-Supercomputer Auf dem Weg zum Top500-Eintrag
Bereits zum ISC 2023 im Mai kündigte Intel die komplette Auslieferung der Aurora-Hardware an, nun sind alle CPUs und GPUs fest installiert.
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Forschung und Entwicklung AMD erweitert Ex-Xilinx-Standort in Irland für 135 Mio. US-Dollar
In den kommenden vier Jahren wird AMD 135 Millionen US-Dollar in den Standort Irland stecken, wo Xilinx zu finden war und noch ist.
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Ausnahmeregelungen Südkoreas Chipindustrie will dauerhaften China-Deal
Fabriken in China sind für südkoreanische Hersteller aufgrund der US-Sanktionen ein Problem. Nun will man dauerhafte Ausnahmeregelungen.
