News 3D-NAND: Samsung erreicht im Versuch bereits 900 Layer

[MichaG]

Samsung ist dem schon vor 5 Jahren ausgewiesenen Fernziel von 3D-NAND mit 1.000 Layern ein Stück näher gekommen. Laut einem Bericht aus Südkorea ist es Samsung gelungen, zwei 450-Layer-Wafer zu einem potenziell funktionierenden 900-Layer-Speicher zu vereinen.

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[Nuklon]

Anzahl der Layer steigt rapide, von Single Cell zu QLC, die Dichte steigt. Aber irgendwie werden die Speicher nicht größer, die es zu kaufen gibt. Seit gefühlt 10 Jahren hängen wir bei 1-4 Terrabyte als Durchschnitt.

 

[lowrider20]

Von welcher Layerstärke reden wir denn da? Wird das bereits in Atomen angegeben?

 

[rentex]

@lowrider20 Und können wir es bezahlen oder überhaupt kaufen?

 

[matmartin]

Definitiv interessant. Hab mal dem Interesse halber nachgeschaut worauf meine M.2 SSDs basieren:

WD SN850X: 3D-NAND TLC, Kioxia, 112 Layer (BiCS5)
Kingston Fury Renegade: 3D-NAND TLC, Kioxia, 218 Layer (BiCS8)

Da die in Sachen Performance sehr nah beieinander liegen scheinen Layer in der Tat nicht alles zu sein.

 

[kennbo82]

Anzahl der Layer steigt rapide, von Single Cell zu QLC, die Dichte steigt. Aber irgendwie werden die Speicher nicht größer, die es zu kaufen gibt. Seit gefühlt 10 Jahren hängen wir bei 1-4 Terrabyte als Durchschnitt.

Deine Aussage bezieht sich auf Consumer, aber die ganze Entwicklung ist für Enterprise. Für uns Verbraucher fällt da nicht mehr Speicher ab, sondern die Anzahl der Dichte macht die Massenproduktion höchstens für die Hersteller "effizienter", denn hier betrachtet man 4TB als Sweet Spot.

Die Enterprise SSDs werden wohl über die Jahre immer größer.

 

[SSD960]

Aber die SSDs bzw. M.2s dümpeln, für Privatkonsumenten, bei 8 TB rum. Aber entscheidend ist was kostet das?

 

[drago-museweni]

Dem Endkunden bringt das alles nichts, bezahlbarer wird dadurch nichts aber wenigstens bekommen die Samsung Mitarbeiter einen schönen Batzen davon ab bei im Schnitt 300k$ Erfolgsprämie, würde ich auch nicht nein sagen, ja zwar auf kosten der Kunden erwirtschaftet.

 

[Rickmer]

Aber entscheidend ist was kostet das?

Mehr Layer heißt erstmal mehr Produktionsschritte... für Speicherdichte sind Layer gut, um Produktionskosten zu drücken ist die Entwicklung nur mäßig wirksam.

Es braucht zwar nicht jede neue Layer einzeln neue Lithografie, aber mWn kann das auch nicht für hunderte Layers in einem Schritt durchgeführt werden, daher wird alle X Layers ein Neuanfang nötig...
https://semiengineering.com/nand-flash-targets-1000-layers/

 

[Ruff_Ryders88]

Dem Endkunden bringt das alles nichts, bezahlbarer wird dadurch nichts aber wenigstens bekommen die Samsung Mitarbeiter einen schönen Batzen davon ab bei im Schnitt 300k$ Erfolgsprämie, würde ich auch nicht nein sagen, ja zwar auf kosten der Kunden erwirtschaftet.

und die Mitarbeiter bei Samsung (Sürkorea) leben eigentlich in einer feudalen Knechtschaft. Da bringt dir die ganze Kohle auch nichts, wenn du vor lauter Erschöpfung jeweils in der U-Bahn morgens um 2 Uhr stehend einschläfst. So oder so gewinnt nur das Kapital.

 

[drago-museweni]

@Ruff_Ryders88 die haben auch nur einen 8 Stunden Tag 40Stunden Woche +12Überstunden höchstens ca 1900Stunden im Jahr ich komme auf ca 1800 im Jahr. Von erschöpfung kann da nicht die Rede sein.
Und das die Kultur eine andere ist als unsere sollte kar sein

 

[lowrider20]

Mitarbeiter einen schönen Batzen

Trotzdem würde ich mit denen nicht tauschen wollen. Außerdem ist die Höhe gehaltsabhängig.

 

[Marcel55]

Die armen Speicherzellen ganz unten

 

[Timo Lock]

Definitiv interessant. Hab mal dem Interesse halber nachgeschaut worauf meine M.2 SSDs basieren:

WD SN850X: 3D-NAND TLC, Kioxia, 112 Layer (BiCS5)
Kingston Fury Renegade: 3D-NAND TLC, Kioxia, 218 Layer (BiCS8)

Da die in Sachen Performance sehr nah beieinander liegen scheinen Layer in der Tat nicht alles zu sein.

Bist du sicher?

Die Kingston FURY Renegade ist doch auch PCIe 4.0

BiCS8 wird für PCIe 5.0 verwendet

Das neue Modell Kingston FURY Renegade G5 hat die BiCS8 Technologie

 

[Ranayna]

die Dichte steigt

Die Dichte der eigendlichen Speicherzellen selber steigt ja eben kaum noch. Man ist ja jetzt schon bei einer Handvoll Elektronen in einer "vollen" Speicherzelle. Ich meine es war eine kleine zweistellige Zahl bei aktuellem Flash. PLC als Nachfolger von QLC ist seit Jahren in Entwicklung. Geschafft hat es noch keiner das Zuverlaessig hinzubekommen. Die Messpraezision die dafuer noetig ist, ist Atemberaubend.

Darum layert man ja derartig. Nur so laesst sich aktuell mehr Speicherkampazitaet auf den Platz bringen.
Aber mehr Layer bedeuten mehr Prozesschritte und Zeit. Und das ist es, was den Speicherpreis (neben dem aktuell absolut kaputten Markt) hoch haelt.

 

[Stahlseele]

Sie könnten ja wieder anfangen, SSDs auch im 2.5" Format zu bauen und dann halt mit einem kleinen PCI-E Kabel zum m.2 Steckplatz. Aber auch das machen Sie ja nicht aus Gründen.

 

[Ranayna]

Du meinst U.2, bzw. den Nachfolger U.3:
https://de.wikipedia.org/wiki/U.2

Nur was erhoffst du dir davon? Das ist nuetzlich fuer Server mit haufenweise HotSwap Laufwerken, wo M.2 nicht in Frage kommt weil man da nicht an die Platte herankommt. Dementsprechend ist das teuer, weil die Zielgruppe Rechenzentren sind.
https://geizhals.de/?cat=hdssd&xf=7...-1001&pagesize=30&sort=p&promode=true&hloc=de

 

[Ruff_Ryders88]

die haben auch nur einen 8 Stunden Tag 40Stunden Woche +12Überstunden höchstens ca 1900Stunden im Jahr ich komme auf ca 1800 im Jahr. Von erschöpfung kann da nicht die Rede sein.

meine Kollegin aus Südkorea (arbeitet bei Samsung) berichtet mir gegenteiliges.

 

[Nerdpatrol]

Es braucht zwar nicht jede neue Layer einzeln neue Lithografie, aber mWn kann das auch nicht für hunderte Layers in einem Schritt durchgeführt werden, daher wird alle X Layers ein Neuanfang nötig...

Genau so ist es. Es geht bei dem bonding nicht nur um Größengrenzen der Fertigungssysteme, sondern v.a. um die Ausbeute. Wenn man Chips mit 200 Layern baut, erreicht man hohe Aubseuten fehlerfreier Produkte. Wenn der bonding-Prozess zuverlässig ist, erzeugt man auch da wenig Ausschuss.
Wenn z.B. statistisch alle 1000 layer ein Fehler auftritt, der den Chip unbrauchbar macht, dann haben 400-layer-chips eben bessere Ausbeuten als 800 layer in einem Stück. Dann sortiert man den Ausschuss aus und "klebt" zwei funktionierende aufeinander.

könnten ja wieder anfangen, SSDs auch im 2.5" Format zu bauen und dann halt mit einem kleinen PCI-E Kabel zum m.2 Steckplatz. Aber auch das machen Sie ja nicht aus Gründen.

Ja, die Gründe sind v.a. interconnect-Latenzen am Speichercontroller. Wenn man die Fläche in einem 2,5"-Gehäuse vollstapelt, sind die Signalwege teils sehr lang, und unterschiedlich lang. Das führt zu großen Schwierigkeiten für die Signalqualität und Latenzen. Deshalb muss der gesamte Speicher eines Speichermediums am besten auf sehr kleiner Fläche unterkommen. Davon dann mehrere in ein Gehäuse zu stopfen, ist ja prinzipiell möglich. Kannst ja auch PCIe-Riser kaufen, an die Du jeweils mehrere M.2-SSDs klemmen kannst... die haben halt nur nicht das chice 2,5"-Gehäuse.
Die "PCIE-Kabel zum M2-Slot" Idee ist also doppelt gemoppelt, denn dann hättest Du
CPU > PCIE > M.2 Slot > PCIE > 2,5" SSD
Du brauchst diesen M.2-slot dann ja gar nicht.
Also riser-Kabel rein, dann ist's
CPU > PCIE > SSD (ggf. mit M.2)

Für Rechenzentren ist das auch relativ uninteressant. Da liegen meist genug Slots (früher SATA, heute eher M.2 (EDIT: Ich meinte "U.2") vor, die vor allem über sehr viel mehr PCIE lanes als im consumer Bereich angebunden sind, für ausreichende Bandbreite. Dann stecken die eben 8 × 4TB in den server statt 4 × 8TB. Das geht i.d.R.

Privatkunden interessieren schon seit einigen Jahren keinen mehr bei den Herstellern..

 

[Rickmer]

Sie könnten ja wieder anfangen, SSDs auch im 2.5" Format zu bauen und dann halt mit einem kleinen PCI-E Kabel zum m.2 Steckplatz. Aber auch das machen Sie ja nicht aus Gründen.

Du hast grade die U.2 SSD neu erfunden.

Die "PCIE-Kabel zum M2-Slot" Idee ist also doppelt gemoppelt, denn dann hättest Du
CPU > PCIE > M.2 Slot > PCIE > 2,5" SSD

Ich habe im PC drei m.2 -> u.2 Converter Kabel, alle laufen problemfrei.

Für Rechenzentren ist das auch relativ uninteressant. Da liegen meist genug Slots (früher SATA, heute eher M.2) vor, die vor allem über sehr viel mehr PCIE lanes als im consumer Bereich angebunden sind, für ausreichende Bandbreite. Dann stecken die eben 8 × 4TB in den server statt 4 × 8TB. Das geht i.d.R.

Der durchschnittliche Server hat maximal zwei m.2 Slots für boot SSDs im Raid 1.
Alle weiteren SSDs werden mit U.2 / U.3 / E1 / E3 Interface angeschlossen.