Hochfrequente Ströme weisen die Tendenz auf, durch den Skin-Effekt bevorzugt an der OberflĂ€che von Leitern zu flieĂen. Dieser Effekt reduziert die effektive QuerschnittsflĂ€che, die fĂŒr den Stromfluss zur VerfĂŒgung steht, wodurch die Stromdichte lokal ansteigt. An den Kontaktstellen zwischen zwei Leitern sind jedoch Unebenheiten oder Verschmutzungen auf mikroskopischer Ebene hĂ€ufig vorhanden, was dazu fĂŒhrt, dass der Kontakt nur an wenigen Stellen effektiv hergestellt wird. Diese punktförmigen Kontaktstellen haben aufgrund ihrer geringen FlĂ€che eine hohe Stromdichte, was eine ErwĂ€rmung verursacht.
Die ErwĂ€rmung kann wiederum eine Reihe von unerwĂŒnschten Effekten nach sich ziehen. Erstens kann die Erhöhung der Temperatur zu einer weiteren Verschlechterung des Kontakts fĂŒhren, beispielsweise durch Oxidation der KontaktoberflĂ€chen oder durch mechanische Verformung aufgrund thermischer Ausdehnung. Oxidschichten wirken als zusĂ€tzliche elektrische Barriere und erhöhen den Ăbergangswiderstand. Zweitens kann die thermische Belastung zu einer fortschreitenden SchĂ€digung des Materials fĂŒhren, wie etwa einer Ănderung der Kristallstruktur oder dem Verlust mechanischer StabilitĂ€t.
Durch den gestiegenen Ăbergangswiderstand erhöht sich die Verlustleistung an der Kontaktstelle. Die daraus resultierende WĂ€rmeentwicklung verstĂ€rkt die Degradationsprozesse weiter, was zu einer thermischen Kettenreaktion fĂŒhren kann. Dies wird als thermischer Durchbruch oder thermischer GAU bezeichnet, da der Prozess schlieĂlich zur Zerstörung der Kontaktstelle und möglicherweise des gesamten Systems fĂŒhren kann.
ZusÀtzlich können hochfrequente Ströme durch parasitÀre Effekte wie Wirbelströme oder die Erzeugung elektromagnetischer Felder in der Umgebung die WÀrmeverluste weiter erhöhen, was die oben beschriebenen Mechanismen zusÀtzlich verstÀrkt.