Halbleiterindustrie Tests
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Technology Symposium 2024 TSMC zu neuen Technologien, ASML, Intel und Deutschland
In dieser Woche hat TSMC in Europa das jährliche Technology Symposium abgehalten und über neue Technologien, ASML, Intel & Co gesprochen.
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Vor-Ort-Besuch Einblicke in Intels Test- und Packaging-Prozess in Malaysia
Millionen Chips durchlaufen Intels Test- und Packaging-Einrichtungen in Malaysia – Woche für Woche. ComputerBase durfte sie besuchen.
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Arm-Kerne 2023 Cortex-X4, A720 und A520 bilden reine 64‑Bit-Plattform
Cortex-X4, Cortex-A720 und Cortex-A520 sind CPU-Kerne von Arm, die in neuen Prozessoren vor allem für Android-Smartphones stecken werden.
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Snapdragon 8+ Gen 1 Benchmark Mehr Leistung und weniger Verbrauch dank TSMC N4
Der Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 ist im Grunde genommen das, was der zugrundeliegende Chip vor einem halben Jahr hätte sein müssen.
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TSMC Symposium 2022 Too big to fail
Die europäische Ausgabe des TSMC Symposium 2022 gab diese Woche spannende Einblicke in die Chip-Industrie. ComputerBase war vor Ort.
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Chipfertigung Innovationen gestern, heute und morgen
Welche Innovationen stecken hinter der Halbleiterfertigung mit Strukturbreiten von wenigen Nanometern? Einblicke in die Chipfertigung.
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Chipfertigung Was steckt hinter der EUV-Lithografie?
Bei der Chipfertigung geht ohne EUV-Lithografie in Zukunft nichts mehr. Ein Einblick in die Technik, die dahinter steckt.
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Vom Silizium zum Die So werden aus Wafern im Reinraum Chips
Mikrochips sind heute Teil des Alltags. Doch wie werden Silizium-Wafer bearbeitet? ComputerBase war für einen Tag im Reinraum.
