News Epyc „Venice“ delidded: Nackte Zen-6-CPU dürfte auch die Zukunft von Ryzen zeigen

[Schlumpfbert]

Für den Desktop werden die nächsten Namen doch eher 11000 als 10000?
1000
2000 (Ausnahme)
3000
5000
7000
9000
?

 

[stefan92x]

Die "langen Leiterbahnen" sind nicht das primäre Problem, sondern die benötigten Schieberegister um in der "alten Welt" mit weniger Strippen zwischen den Dies auszukommen.

Das ist für den Betrieb relativ unkritisch. Der deutlich höhere Energieverbrauch pro übertragenem Bit über das Substrat ist da viel schlimmer. Natürlich fressen die SERDES auch Die-Fläche, die so auch entfällt, aber dafür ist das anspruchsvollere Packaging auch wieder teurer, das dürfte unterm Strich wenig Vorteil bringen.

 

[Rickmer]

Wenn die Anbindung zwischen IO-Die und Chiplets in der nächsten Generation deutlich besser sein wird - wie viel Effekt das wohl auf die IPC hat?

Die Latenzen beim Zugriff auf DRAM sollten erwartungsgemäß kleiner werden und den Fabric kann man sicherlich auch schneller takten.

 

[knoxxi]

Bei „angeflanscht“ würde mich mal interessieren welche DN und PN Stufe. 🫠

 

[stefan92x]

Für den Desktop werden die nächsten Namen doch eher 11000 als 10000?
1000
2000 (Ausnahme)
3000
5000
7000
9000
?

Bislang hat AMD es so gehandhabt, dass jedes Jahr eine Ryzen-Serie rauskam, aber manchmal nur Desktop-CPUs (1000, 3000, 7000, 9000) manchmal nur APUs (4000, 6000, 8000), und manchmal auch beides (2000, 5000). Allerdings gibt es keine Ryzen 10000, stattdessen heißen die APUs jetzt Ryzen AI 300/400. Damit ist ein bisschen unklar, wie AMD weiter zählen wird.

 

[ZFS]

Der bisherige Aufbau mit den SERDES fraß anteilig auch immer mehr Fläche. Ganz gut sieht man das am DIE-Shot der Turin-Dense-CCDs, die SERDES links oben im Bild nehmen den Raum von zwei der Zen5C-Cores ein:
https://www.pcgameshardware.de/scre...e-Shot-zeigt-Unterschiede-von-Zen-5c-pcgh.jpg
Das wird mit kleineren Nodes sicherlich noch schlimmer...

SERDES ist damit raus. AMD hat es mit Strix Halo bereits realisiert & getestet wie ich gestern bereits geschrieben habe. Das sind gute Nachrichten.

 

[foofoobar]

Das ist für den Betrieb relativ unkritisch. Der deutlich höhere Energieverbrauch pro übertragenem Bit über das Substrat ist da viel schlimmer. Natürlich fressen die SERDES auch Die-Fläche, die so auch entfällt, aber dafür ist das anspruchsvollere Packaging auch wieder teurer, das dürfte unterm Strich wenig Vorteil bringen.

Serielle Übertragung braucht einen hohen Takt und bei geringen Takt fallen lange Strippen nicht so ins Gewicht.
Die neue Verbindungstechnik erlaubt halt jede Menge Strippen.

 

[heroesgaming]

Basierend auf diesem neuen Aufbau samt überholter Architektur und erhöhter Kernzahl pro CCD dürfen wir von Zen 6 wohl den größten Performance-Fortschritt seit Zen 3 erwarten, vermutlich zudem erneut mit größeren Effizienz-Verbesserungen - nicht nur aufgrund der neuen Fertigung, sondern auch aufgrund des beschriebenen Aufbaus.

Ich bin extrem gespannt drauf, erwarte vor 2027 aber keine Produkte für Endnutzer, schon gar keine X3D-Modelle.

Für den Desktop werden die nächsten Namen doch eher 11000 als 10000?

Steht ja nicht ohne Grund in Anführungszeichen im Artikel.

Intel hat zwar von Comet Lake bis Raptor Lake-Refresh auf fünfstellige Seriennummern gesetzt, generell war das in den letzten fünfundzwanzig Jahren aber sehr unüblich.

Ich persönlich erwarte daher weder 10000 noch 11000, sondern eine neue Reihe von Bezeichnungen, was letztlich ja auch zu AMDs Tendenz passen würde, sich an seinen Konkurrenten zu orientieren, wenn es um die Benamung ihrer Produkte geht - immerhin hat Intel seine Namenskonvetion auch angepasst. Und Ryzen AI gibt es davon ganz abgesehen ja auch schon. Vllt spendiert man dem Desktop Ryzen AI 1xxx oder ähnliches.

 

[Krik]

Angesichts der Größe der IO-Dies:
Könnte man nicht die CPU-Chiplets da drauf stacken (oder umgekehrt)? Ist das realistisch?

 

[Araska]

Bei „angeflanscht“ würde mich mal interessieren welche DN und PN Stufe. 🫠

Die Art der Dichtfläche wäre auch noch relevant...

 

[guggi4]

@heroesgaming
Und unsere power-idler dürften auch endlich glücklich sein

 

[Araska]

Basierend auf diesem neuen Aufbau samt überholter Architektur und erhöhter Kernzahl pro CCD dürfen wir von Zen 6 wohl den größten Performance-Fortschritt seit Zen 3 erwarten, vermutlich zudem erneut mit größeren Effizienz-Verbesserungen - nicht nur aufgrund der neuen Fertigung, sondern auch aufgrund des beschriebenen Aufbaus.

...sofern AMD es hinbekommt, einen erträglichen Chipsatz für Zen6/AM5 herauszubringen und nicht den Promontory 21 noch einmal aufwärmt...

 

[stefan92x]

Könnte man nicht die CPU-Chiplets da drauf stacken (oder umgekehrt)? Ist das realistisch?

Prinzipiell geht das, hat AMD auch schon gemacht (MI300A und MI300C). Ist aber nochmal teurer und lohnt sich für den Datendurchsatz von CPUs mit DDR-RAM nicht. Bei den GPUs wird AMD das aber weiter so machen, da sind die GPU-Compute-Dies auf IO-Dies gestapelt.

 

[DMHas]

Eingentlich hatte ich gehofft, das AMD etwas zu den Modellen von Zen 6 "Olympic Ridge" veröffentlicht (Kernanzahl / Takt / Veröffentlichungsdatum). Schade - weiterhin warten.

 

[ETI1120]

AMD hat den IOD zweigeteilt, weil ein kompletter IOD das Reticle Limit gesprengt hätte. Es sind maximal 32 mm möglich und das hätte nicht genügt um 4 CCDs anzuflaschen

 

[heroesgaming]

...sofern AMD es hinbekommt, einen erträglichen Chipsatz für Zen6/AM5 herauszubringen und nicht den Promontory 21 noch einmal aufwärmt...

Ging ja jetzt erstmal nur um die CPU, aber ja, ein moderner MB-Chipsatz wäre auch nett

Eingentlich hatte ich gehofft, das AMD etwas zu den Modellen von Zen 6 "Olympic Ridge" veröffentlicht (Kernanzahl / Takt / Veröffentlichungsdatum). Schade - weiterhin warten.

Ist ja nicht neu, dass der Desktop eine eher niedrige Priorität hat, während Epyc als Server-CPU zuerst gezeigt und veröffentlicht wird. Dort wird halt das echte Geld gemacht. Ein solches Showcase war daher nie zu erwarten. Am Ende lässt sich aber auch so einiges extrapolieren, siehe Artikel.

Wie dem auch sei, würde 2026 eher keinen Release für Endkunden erwarten, mit 9850X3D und 9950X3D2 kommen nicht ohne Grund nochmals kleinere Refreshes auf den Markt, Intel braucht für Nova Lake ja auch noch einige Zeit. Q2/2027 dann vielleicht

 

[drago-museweni]

Freue mich voll auf Zen6, entweder entspannt 12 Kerne oder dezent auf 24 Wechseln und wenn die Gerüchte stimmen auf allen Kernen 3D Cache.

 

[ZeroCoolRiddler]

wie groß die sind

Der Trick mit den kleinen Händen

Aber ja, sind schon echte Monster. Monolitisch wäre das überhaupt nicht machbar oder ein finanzielles Desaster. Jetzt zahlt sich die Investition in die Chiplet Geschichte erst richtig aus.

 

[Araska]

Freue mich voll auf Zen6, entweder entspannt 12 Kerne oder dezent auf 24 Wechseln und wenn die Gerüchte stimmen auf allen Kernen 3D Cache.

Mhm - ein 24-kerniger X3D2 dürfte in mir einen deutlichen 'Will-Haben' - Reflex auslösen.

 

[stefan92x]

vermutlich zudem erneut mit größeren Effizienz-Verbesserungen - nicht nur aufgrund der neuen Fertigung, sondern auch aufgrund des beschriebenen Aufbaus.

Ich verweise immer gerne auf diesen Test: https://www.phoronix.com/review/ryzen-ai-max-395-9950x-9950x3d/11
"The AMD Ryzen AI Max+ 395 being able to deliver 95% the performance of the Ryzen 9 9950X overall for CPU-based workloads while consuming just 59% the power on average is quite impressive"

Kombiniert mit besserer Fertigung und Architektur dürften da für solche Nutzungsszenarien wie in dem Benchmark die gleiche Leistung bei halbem Verbrauch realistisch werden, wenn nicht sogar eher noch besser.