News Intel Panther Lake: Intel-18A-Yield war schlecht, ist nun aber auf gutem Weg

[Wilfriede]

Konkurrenz ist gut, aber man sollte keine Wunder beim Preis erwarten. Nvidia und co. haben gelernt, dass viele Kunden bereit sind 2000€+ für GPUs zu zahlen. Wenn die Fertigung günstiger wird steigt also nur an anderer Stelle die Marge.

Vor Jahren hieß es das Intel eine funktionierende CPU im Schnitt $70 kostet. Wenn die also als Xeon für 2000€ über die Theke geht kann jeder selbst rechnen was da für Intel, Distributor und Händler übrig bleibt. Bei günstigen Chips ist die Marge entsprechend geringer. Eine grobe aktuelle Rechnung kann jeder selber mit einem Die-per-Wafer Rechner und den geschätzten Waferpreisen machen.

Dies ist mal komplett falsch! Klar vielleicht wenn man nur die Fertigung betrachtet. Die haben aber noch ganz andere Kosten. Die sind sicher nicht klein^^

 

[Brrr]

Immerhin trinken sie nicht heißes Wasser mit Milch 😁

Schwarz oder Weisstee mit Milch, ich liebe es, kann es nur empfehlen falls noch nicht probiert.

 

[Rockstar85]

Schwarz oder Weisstee mit Milch

Grüße aus Hamburg... Ostfriesentee geht immer..

Aber das mit dem heißen Wasser ist eine Anspielung aus Asterix. Ebenso das mit Fuß und Schritt

 

[Matthias B. V.]

Ich hoffe ja immer noch, dass Golbal Foundries auch mal wieder bei den High-End-Nodes mitspielen will, nachdem sie 2018 aufgegeben haben. Damals dachte ich noch, das ist eventuell temporär, aber jedes Jahr welches vergeht, schwindet auch da meine Hoffnung.

Am Ende hoffe ich es natürlich weiterhin, auch wenn es mittlerweile fast ausgeschlossen ist. Global Foundries wächst weiter und hat zuletzt wieder kräftig andere Firmen übernommen. Ich hoffe es nicht nur für die Konkurrenz zu TSMC, sondern auch für Deutschland, da in Dresden immer noch deren (damals High-End) 22nm Node läuft.

Kommt schon GF, ihr wart echt nicht übel! Könnt ihr nicht wieder was lizenzieren? AMD wird bestimmt gerne wieder klopfen

Ansonsten schön zu hören, dass es bei Intel wieder läuft. The more the better.

Liebe Grüße

Global Foundries hat nach 14nm aufgehört. Wage zu bezweifeln dass das irgendwie annähernd zeitnah an Know-How aufzuholen ist. Von entsprechenden EUV Fabs und dem nötigen Kapital dies vorzustrecken ganz zu schweigen.

Andererseits versucht sich auch Rapidus mit IBM IP also sag niemals nie.

Würde mich auch nicht wundern wenn eine Fusion stattfindet.

 

[TechFA]

Oder das heutige 18A ist einfach 20A. So wie Intel 7 auch einfach Intel 10nm war.

Hast Du eigentlich überhaupt keinen Respekt vor Traumschlössern und Einhörnern?! Es gibt Leute, welche noch die Intel'schen PR-Statements für bare Münze nehmen. Einfach ab und an bisschen Rücksicht nehmen.
Dankeschön, Du Held! Ich wollte nicht gleich das Kind mit dem Bade ausschütten … 😉

Korrekt, 20A wurde eigentlich nicht übersprungen sondern faktisch bloß umbenannt in jetzt 18A …
Und das, was Intel einst als 18A plante, wird vermutlich 14A (sollte es jemals erscheinen), und das was als 10A geplant war (sollte es jemals erscheinen), … Ich denke, Du verstehst, worauf ich hier hinaus will.

Aber ja, Fakt ist daß Intel 18A über die Jahre immer wieder mit jeder weiteren Meldung klammheimlich so dermaßen in Prozess-Metrik und -Leistung abgeschwächt hat, daß es mittlerweile nun praktisch 20A entspricht (oder zumindest das, was einst als 20A geplant war) – Der übliche Taschenspieler-Trick von Intel.

Und falls Wer jetzt über Intel's Tricks ernsthaft überrascht ist; Ich hab' zwar keine Pokémon-Sammelkarten mit Pikachu mehr zur Hand, aber ich könnte noch ein paar Packungen Kunterbuntstifte anbieten! ❤️‍🩹

Ergänzung (19. November 2025)

GF hatte das unverschämte Glück dass COVID gekommen ist. Ansonsten wäre der Laden langsam aber sicher abgesoffen.

So ist das nunmal. Des einen Freud ist des Anderen Leid. C19 dürfte GlobalFoundries massiv geholfen haben, in die Gewinnzone zu kommen. Ich glaube, da gibt's nix groß drüber zu debattieren.

Und ja, daß GF für ATIC und später Mubadala lange Zeit ein Faß ohne Boden war, ist auch unbestreitbar.
Auch die Schützenhilfe von Samsung ist ohne Frage pur Gold wert gewesen, nachdem man schon Prozesse von IBM wegen ihrem versprochenen 10nm-Prozess im Nacken hatte – Da hat GF glücklicherweise schnell reagiert, den eigenen Stolz beiseite gewischt und Samsung um Hilfe gebeten.

Die selbe nüchtern-realistische Einstellung hätte übrigens Intel glaube ich auch ganz gut gestanden.
Intel hätte auch bei ihren 10nm das Selbe machen und Samsung oder TSMC nach Prozess-Lizenzen fragen sollen!

Aber von allen technischen Schwierigkeiten abgesehen war alles ein ökonomischer Wahnsinn. GF hatte außer IBM keinen Kunden und mit der geplanten Waferkapazitaet hätte GF niemals von den Kosten gegen TSMC und Samsung bestehen können.

Im Grunde konnte GF bei 7 nm gegen niemanden konkurrieren und hat das Projekt folgerichtig eingestellt.

Die Meinung kann ich so nicht teilen und so harsch würde ich das definitiv nicht betrachten, nein.
GlobalFoundries hatte "ihren" 7nm-Prozess schon im Prototypen-Status laufen und brauchte bloß das entsprechende 'Kleingeld' (von $15–18 Mrd. US) für den Ausbau zur Massenproduktion.

So oder so war es aber in jedem Falle schon absolut absehbar, daß es erstens a) über kurz oder lang einen enormen Versorgungsengpaß bei 7nm geben würde (insb. für den Fall, daß TSMC der Einzige Anbieter mit 7nm bliebe) und zweitens b) 7nm in jedem Fall eine Langzeit-Node ist.

7nm ist aus der Warte betrachtet vergleichbar mit 14nm, 28nm oder 40nm. Allesamt Prozesse, welche etliche Jahre in der Industrie eingesetzt wurden und für die nie irgendein Mangel an Kunden bestand.

Ja, GlobalFoundries hatte zu dem Zeitpunkt lediglich IBM als festen Frühbucher (für 10nm) …
Aber wenn wir ehrlich sind, waren GF, Samsung und TSMC immer die Einzigen (bis Samsung Ausbeute-technisch ins straucheln kam), die nie größeren Probleme hatten, entsprechende Kunden zu akquirieren.

Für den Fall eines eventuell gegeben vorhandenen 7nm-Prozesses, hätte GF sicherlich keine Probleme gehabt, Kunden zu bekommen und den Prozess entsprechend auszulasten. Soviel dürfte sicher sein.

Weil an Kunden hat es GF kurioserweise zu keiner Zeit gemangelt, trotz all der Prozess-Probleme.

Die Frage einer schnellen Refinanzierung mit hohen Profiten ist natürlich eine vollkommen Andere, das ist richtig. GF hätte nicht die Prestige-trächtigen Early adopters wie Apple, Qualcomm oder MediaTek abbekommen, ja stimmt. Die Profite wären also lediglich geringer gewesen, mehr nicht.

GF hätte halt im Angesicht Samsung's 8nm eher mit TSMC konkurriert (und deren Preise gedrückt), als mit allen dreien im Bunde und hätte halt länger zum Abbau der Schulden respektive der Prozess-Refinanzierung gebraucht. Ausgelastet bekommen, hätte GF ihre 7nm aber in jeden Fall ziemlich sicher.

Und das obige Szenario wäre ohne Covid-19!
Mit COVID, hätte GF 100% binner deutlich kürzerer Zeit die Kosten wieder eingespielt, die Prozesskosten und damit Gewinne in der Industrie wären halt bei TSMC entsprechend geringer gewesen und eben demzufolge teilweise zu GF gegangen – Das entsprechende Auftragsvolumen auf 7nm hätte auf für TSMC+GF gereicht.

Wenn in den darauffolgenden Jahren die Kunden zu TSMC's kleineren Prozessen (N5, N3) abgewandert wären, wäre GlobalFoundries weiterhin bei 7nm als der Wald-und-Wiesen-7nm-Anbieter der Industrie gehandelt worden, welcher sämtliche kleinen Fische mitnimmt, die sich zwar TSMC nicht leisten können, aber trotzdem Quasi-Speerspitze hätten haben wollen.

Aber das sind alles Gedankenspiele und bloße Theorie.
Theoretisch wäre es auch möglich und sogar recht wahrscheinlich gewesen, daß GF selbst noch bei 7nm mitmischt, hätten sie um 2020 in der Corona-bedingten Halbleiter-Krise noch die Finanzierung bekommen.
Für den Fall hätte GF noch vom Rest der Shortages massiv profitieren und noch eine Menge Kunden mitgenommen.

 

[wuselsurfer]

es ist ja klar definiert und genau eine Zehnerpotenz unter Nanometer.

Na ja, da gibt es wohl eine lange Geschichte dazu:
https://de.wikipedia.org/wiki/Ångström_(Einheit)#Geschichte

Es gibt auch mehrere Aengströmvarianten mit Sternchen und anderem Zusatz.

Und welche Chip Fertigung in wird und wurde denn jemals in echten Nanometer gemessern?

Also die Namen der Meilensteine der Chipfertigung waren wohl so bis 90 nm wohl echt die kleinsten herstellbaren Strukturbreiten (Gatelängen beim MOS-Transistor).

Danach und mit der 3D Gatetechnik (GAA, FinFET, MultigateFET, ...) bei der 22nm-Technik war das nicht mehr so das Kriterium für die Schaltzeiten und ist nur noch grob der Orientierungspunkt für den Techniknamen.

 

[ETI1120]

Korrekt, 20A wurde eigentlich nicht übersprungen sondern faktisch bloß umbenannt in jetzt 18A …
Und das, was Intel einst als 18A plante, wird vermutlich 14A (sollte es jemals erscheinen), und das was als 10A geplant war (sollte es jemals erscheinen), … Ich denke, Du verstehst, worauf ich hier hinaus will.

Es wurde genügend zu den Nodes veröffentlicht und geleakt, so dass klar ist, das was Du hier schreibst nicht stimmt.

So ist das nunmal. Des einen Freud ist des Anderen Leid. C19 dürfte GlobalFoundries massiv geholfen haben, in die Gewinnzone zu kommen. Ich glaube, da gibt's nix groß drüber zu debattieren.

GF wäre ohne COVID Schritt für Schritt abgesoffen.

Und ja, daß GF für ATIC und später Mubadala lange Zeit ein Faß ohne Boden war, ist auch unbestreitbar.
Auch die Schützenhilfe von Samsung ist ohne Frage pur Gold wert gewesen, nachdem man schon Prozesse von IBM wegen ihrem versprochenen 10nm-Prozess im Nacken hatte

Das die damalige Führung von GF diesem Vertrag mit IBM unterschrieben hat war grob fahrlässig. Eigentlich kriminell dumm.

AMD/GF und IBM hatten in den 15 Jahren zuvor alle neuen Nodes zusammen mit Samsung entwickelt. Samsung hat die Kooperation aufgekündigt. Das war wohl der Wachruf für IBM ihre Halbleiterfertigung abzustoßen.

– Da hat GF glücklicherweise schnell reagiert, den eigenen Stolz beiseite gewischt und Samsung um Hilfe gebeten.

Ich habe bis heute noch keine schlüssige Erklung gelesen, warum Samsung erst die Kooperation aufkündigt und dann doch die Lizenz vergibt.

Die selbe nüchtern-realistische Einstellung hätte übrigens Intel glaube ich auch ganz gut gestanden.
Intel hätte auch bei ihren 10nm das Selbe machen und Samsung oder TSMC nach Prozess-Lizenzen fragen sollen!

Wieso hätten TSMC oder Samsung Intel dieses Know How geben sollen?

Die Meinung kann ich so nicht teilen und so harsch würde ich das definitiv nicht betrachten, nein.
GlobalFoundries hatte "ihren" 7nm-Prozess schon im Prototypen-Status laufen

Was soll ein Prototypenstatus sein?
Ich habe mir einiges zu diesem Thema reingezogen und bin zum Schluss gekommen, da hat noch einiges gefehlt.

und brauchte bloß das entsprechende 'Kleingeld' (von $15–18 Mrd. US) für den Ausbau zur Massenproduktion.

Mubadala hatte schon ca 20 Milliarden in GF versenkt. In ein unterfangen das technisch fragwürdig kommerziell zum Scheitern verurteilt war so viel Geld reinzustecken, ...

TSMC hat für 7 nm eine Waferkapazität von ca. 140.000 Waferstarts je Monat aufgebaut. IIRC war bei GF eine Waferkapazität von 20.000 Waferstarts je Monat geplant. Mit IBM als einzigen potentiellen Kunden.

So oder so war es aber in jedem Falle schon absolut absehbar, daß es erstens a) über kurz oder lang einen enormen Versorgungsengpaß bei 7nm geben würde (insb. für den Fall, daß TSMC der Einzige Anbieter mit 7nm bliebe) und zweitens b) 7nm in jedem Fall eine Langzeit-Node ist.

Das ist kompletter Unsinn.

a) ist komplett falsch. Es gab nie einen Versorgungsengpaß bei 7 nm und Samsung hat ebenfalls 7 nm angeboten.
Zu b) ist zu sagen so gut wie jeder Node ist ein Langzeit Node. Die hohen Margen von TSMC resultieren daher dass TSMC die abgeschriebenen Anlagen der klassischen Nodes noch gut auslasten kann.

Aus dem Consolidated Financial Statement für Q3 2025 von TSMC:

Alle Beträge in New Taiwan $

Selbst beim Desaster-Node 20 nm macht TSMC noch ein bisschen Umsatz. Nur beim 10 nm Node der von Anfang an als Übergangsnode zu 7 nm geplant wurde, macht TSMC keinen Umsatz mehr.

7nm ist aus der Warte betrachtet vergleichbar mit 14nm, 28nm oder 40nm. Allesamt Prozesse, welche etliche Jahre in der Industrie eingesetzt wurden und für die nie irgendein Mangel an Kunden bestand.

Und trotzdem ist GF mit den Kapazitäten mit 14 nm und 22 nm nie auf einen grünen Zweig gekommen. Selbst die Flucht in Spezialitäten-Märkte hat GF nicht in die Lage versetzt, in die Gewinnzone zu kommen.

Mit 7 nm hätte sich die Verluste von GF nur ausgeweitet.

Ja, GlobalFoundries hatte zu dem Zeitpunkt lediglich IBM als festen Frühbucher (für 10nm) …

Die anderen waren alle schon bei TSMC.

Aber wenn wir ehrlich sind, waren GF, Samsung und TSMC immer die Einzigen (bis Samsung Ausbeute-technisch ins straucheln kam), die nie größeren Probleme hatten, entsprechende Kunden zu akquirieren.

Auch das ist absoluter Unsinn.

GF hatte am Anfang nur AMD als Kunde und das auch nur deshalb weil AMD per Wafer Supply Agreement an GF gekettet war.

Mubadala hat relativ rasch Chatered hinzugekauft und bei GF eingegliedert, so gab es wenigstens etwas Geschäft mit anderen Kunden als AMD. Es war für GF ein harter und teurer Weg bis die Fabs die GF von AMD übernommen hatte endlich für andere Kunden als AMD genutzt werden konnte.

Für den Fall eines eventuell gegeben vorhandenen 7nm-Prozesses, hätte GF sicherlich keine Probleme gehabt, Kunden zu bekommen und den Prozess entsprechend auszulasten. Soviel dürfte sicher sein.

Das ist illusorisch. Es weiß niemand ob GF ihren Prozess jemals zum Laufen gebracht hätte. Alles bis 22 nm ist in Kooperation mit IBM und Samsung entwickelt worden. Bei 14 nm ist GF gescheitert. Die Entwicklung von 10 nm hat GF abgebrochen und ist auf 7 nm umgeschwenkt.

Alles was Du da schreibst ist Wunschdenken in Reinkultur. Die Realität ist, als Mubadala den Geldhahn zugedreht hat, war die Sache gegessen.

GF hätte halt im Angesicht Samsung's 8nm eher mit TSMC konkurriert (und deren Preise gedrückt), als mit allen dreien im Bunde und hätte halt länger zum Abbau der Schulden respektive der Prozess-Refinanzierung gebraucht. Ausgelastet bekommen, hätte GF ihre 7nm aber in jeden Fall ziemlich sicher.

GF hatte keine Chance bei 7 nm gegen TSMC zu konkurrieren. Vor allem nicht preislich.
Das zeigt doch schon das Wafer Supply Agreement das AMD mt GF im August 2016 abgeschlossen hat.

Defakto hat AMD sich von GF freigekauft. Und obendrein war AMD bereit für jeden bei TSMC gefertigten Wafer eine Abschlag an GF zu bezahlen.

Lisa Su hatte kein zutrauen, dass GF 7 nm hinbekommt und ist um AMD zu retten komplett zu TSMC gewechselt. Die IODs für Zen 2/Zen3 waren das Abschiedsgeschenk von AMD. Seit AMD überwiegend bei TSMC fertigen lässt, hat AMD gute Margen.

Aber das sind alles Gedankenspiele und bloße Theorie.

Es ist offensichtlicher Unsinn. Das einzige was GF in die Gewinnzone geführt hat, war der Wunsch einiger Kunden bei einem Anbieter in der Nähe zu kaufen.

 

[Yogi666]

Reden kann Intel gut. Die haben es wirklich erstaunlich lange Jahre geschafft die Fassade und den Aktienkurs hochzuhalten während alles gebrannt hat intern.

40 Milliarden mit Share buy backs verbrannt und dann Geldmangel für langfristige Investments. Premium Management.

Ich glaub es wenn ich einen high volume chip sehe der etwas größer ist und mit AMD chips die von TSMC kommen mithalten kann. Aktuell ist Intel in Architektur und Fertigung weit abgeschlagen.

 

[BAR86]

Was mich nervt sind die Angaben: 14A, 18A usw.

OK... Was konkret? Der Prozess Name?

Ergänzung (20. November 2025)

Ich hoffe ja immer noch, dass Global Foundries auch mal wieder bei den High-End-Nodes mitspielen will, nachdem sie 2018 aufgegeben haben.

Das wird kurzfristig nicht passieren, GloFo hat meines Wissens nach nicht Mal EUV Scanner, geschweige denn die für die Zukunft notwendigen High NA Varianten

Ergänzung (20. November 2025)

Medien Oktober 2024: Yields sind schlecht, nur 10%
Gelsinger: Ihr habt Yield falsch verstanden

Intel Mitte 2025: Yields sind jetzt besser als beim Konkurrenten, der mangels Qualität auch nicht gebucht wird (Samsung)

Intel November 2025: OK, die Yields waren schlecht, werden aber immer besser. Diesmal wirklich, versprochen.

Mich erinnert dass Ganze ziemlich an 10nm, mit dem Unterschied, dass ich dieses Mal emotional etwas befangen bin weil ich angesichts der anziehenden Chip Preise einfach auf Konkurrenz zu TSMC und Co hoffe

Ergänzung (20. November 2025)

Klar

Die bösen Zungen haben Unrecht.

Die Transistor Zellen sind deutlich kleiner und außerdem hat Intel den Grund für das Desaster von 10 nm beseitigt.

Intel 7 aka 10 nm hat in den untersten Metallisierungsebenen Leiter aus Cobalt verwendet. Bei Intel 4 und Intel 3 bestehen diese Leiter aus Kupfer das mit Cobalt ummantelt ist.

Interessant, ich wusste nie was konkret bei 10nm das Problem war.
Hast du dazu zufällig Quellen?

Ich fand halt auch dennoch interessant, dass die eigenen Angaben zu Sichten und Co nie eingehalten wurden, auch in den folgenden Prozessen nicht, was ich erwartet hätte, wenn das Problem wirklich gelöst ist

Ergänzung (20. November 2025)

Hast Du eigentlich überhaupt keinen Respekt vor Traumschlössern und Einhörnern?! Es gibt Leute, welche noch die Intel'schen PR-Statements für bare Münze nehmen. Einfach ab und an bisschen Rücksicht nehmen.
Dankeschön, Du Held! Ich wollte nicht gleich das Kind mit dem Bade ausschütten … 😉

Diejenigen die jetzt Intel nicht mehr trauen könnten ja bei Tachyum investieren

Korrekt, 20A wurde eigentlich nicht übersprungen sondern faktisch bloß umbenannt in jetzt 18A …
Und das, was Intel einst als 18A plante, wird vermutlich 14A (sollte es jemals erscheinen), und das was als 10A geplant war (sollte es jemals erscheinen), … Ich denke, Du verstehst, worauf ich hier hinaus will.

Aber ja, Fakt ist daß Intel 18A über die Jahre immer wieder mit jeder weiteren Meldung klammheimlich so dermaßen in Prozess-Metrik und -Leistung abgeschwächt hat, daß es mittlerweile nun praktisch 20A entspricht (oder zumindest das, was einst als 20A geplant war) – Der übliche Taschenspieler-Trick von Intel.

Wobei das sogar noch nachvollziehbar ist.
Und überhaupt macht es für Intel nach mehreren gescheiterten Versuchen Sinn die Metriken zuerst Mal etwas bodenständiger zu planen, bevor man die Eierlegende Wollmilchsau der Prozesse bringt.

Zumal man ja auch Aufholbedarf bei EUV Knowhow hat.

Wie auch TSMC und Samsung (letztere kämpfen damit ja schon viele Jahre) wird Intel noch eine ordentliche Lernkurve haben bei GAA, aber wenn man es hinkriegst, dann wohl auch im überarbeiteten, aktuell 14A genannten Prozess (18A-P und wie sie alle heißen werden sind hier wohl die Äquivalente zu 10+/++/+++).
14A kommt ja auch in mehreren Varianten.

Soweit ich weiß ist Intel mit Panther Lake dann immerhin der erste der GAA in größeren Stückzahlen fertigt. Samsungs Uhren-CPU nehm ich da Mal raus

 

[SSD960]

OK... Was konkret? Der Prozess Name?

Ergänzung (20. November 2025)

Ja. Die Struktur Größe würde es vereinfachen. Aber wohl so beabsichtigt.

 

[BAR86]

@SSD960 Aber die Strukturgröße ist schon lange nicht mehr für die Benennung herangezogen worden

 

[Weyoun]

Nur gibts unter Nanometer keine SI Einheit,

Die SI-Einheit für die Länge heißt m für Meter. Unterhalb eines Nanometers sind es dann halt < 10E-9 m.

 

[guggi4]

Soweit ich weiß ist Intel mit Panther Lake dann immerhin der erste der GAA in größeren Stückzahlen fertigt. Samsungs Uhren-CPU nehm ich da Mal raus

Der Exynos 2500 wird auch mit GAA gefertigt und ist bereits im Flip 7 kaufbar

 

[stefan92x]

@SSD960 Aber die Strukturgröße ist schon lange nicht mehr für die Benennung herangezogen worden

Welche Strukturgröße würdest du denn nehmen wollen? Insbesondere um Vergleichbarkeit über verschiedene Transistorbauformen hinweg zu ermöglichen?

 

[BAR86]

@stefan92x Ich weiß ehrlich gesagt nicht, welche Intel stets herangezogen hat bis 10nm bis man angefangen hat Leute vom Xbox Marketing für die Namensgebung zu beauftragen...
Aber das war noch nachvollziehbar

Ergänzung (20. November 2025)

Der Exynos 2500 wird auch mit GAA gefertigt und ist bereits im Flip 7 kaufbar

Wusste ich gar nicht

 

[ETI1120]

Das wird kurzfristig nicht passieren, GloFo hat meines Wissens nach nicht Mal EUV Scanner, geschweige denn die für die Zukunft notwendigen High NA Varianten

GF hatte einen EUV Scanner und den hat GF wieder verkauft als GF aus 7 nm ausgestiegen ist.

Bei meiner Suche nach GF 7 nm bin ich auch über ein Papier gestoßen das nahelegt, dass auch GF geplant hat 7 nm ohne EUV umzusetzen.

Den Prozess zu entwickeln und die Fab zu bauen genügt nicht. Man benötigt ein PDK und einiges an IP damit die Kunden überhaupt Dies für den Prozess entwickeln können. Beides kostet ordendetlich.

Mich erinnert dass Ganze ziemlich an 10nm, mit dem Unterschied, dass ich dieses Mal emotional etwas befangen bin weil ich angesichts der anziehenden Chip Preise einfach auf Konkurrenz zu TSMC und Co hoffe

Die steigenden Preise haben nur ganz am Rande mit der Monopolstellung von TSMC zu tun. Das Problem der Monoplostellung ist eher, wer macht weiter falls es TSMC versemmeln sollte.

Die steigende Preise haben damit zu tun dass es immer aufwändiger wird die Dies zu fertigen.

Interessant, ich wusste nie was konkret bei 10nm das Problem war.
Hast du dazu zufällig Quellen?

Zufällig? nein. Cobalt wurde in Fachkreisen immer als möglicher Grund genannt. Intel 4 verabschiedet sich von Cobalt:
https://www.semiconductor-digest.co...ried-and-tested-copper-with-cobalt-liner-cap/

Ich fand halt auch dennoch interessant, dass die eigenen Angaben zu Sichten und Co nie eingehalten wurden, auch in den folgenden Prozessen nicht, was ich erwartet hätte, wenn das Problem wirklich gelöst ist

Die Angaben zu Dichten und Co sind rein theoretische Angaben. Es kommt bei der tatsächlich nutzbaren Dichte immer auf den Anteil von Logik, SRAM und Analog (IO) an. Es kommt darauf an welch Lib verwendet wird und es kommt darauf an wie eng die Designer alles packen, ... Es gibt sehr viele Parameter die die tatsächliche Transistordichte beeinflußen.

Es wurde immer gesagt, dass 10 nm und 7 nm vergleichbare Prozesse sind. Deshalb ist es falsch was Bob Swan erzählt hat, dass sich Intel übernommen hätte. Die Geschichte mit EUV ist offensichtlicher Unsinn:

1. EUV stand gar nicht zur Verfügung, als 10 nm in Produktion gehen sollte.
2. TSMC hat 7 nm ohne EUV umgesetzt. TSMC hat nachdem 7 nm lief nach und nach einzelne Maskenebene von DUV nach EUV gebracht.

Wobei das sogar noch nachvollziehbar ist.

Ermutige ihn nicht.

Und überhaupt macht es für Intel nach mehreren gescheiterten Versuchen Sinn die Metriken zuerst Mal etwas bodenständiger zu planen, bevor man die Eierlegende Wollmilchsau der Prozesse bringt.

Intel hat 10 nm nach Intel 7 umbenannt.

Intel 4 hat nur HP Libs und Intel 3 bringt auch HD Libs und anderes mit, so dass der Node erst mit Intel 3 komplett ist. Intel 3 entspricht TSMC 5 nm.

Intel 20 A sollte nur die HP Libs bringen und erst mit Intel 18 A wird der Node vollständig sein. Intel 18A entspricht von dem Maßen der Zellen TSMC N3P. Dazu gibt es genügend Zahlen aus veröffetlichungen und Leaks.

bezüglich Performance und Power wurde gemunkelt (TechInsight) dass Intel einen Vorteil bei Performance aber einen Nachteil an Power haben soll.

Zumal man ja auch Aufholbedarf bei EUV Knowhow hat.

GF kann wie die anderen kleinen Foundries den Umstieg auf 7 nm nicht finanzieren. Das könnte für Intel die Chance sein.

 

[guggi4]

bezüglich Performance und Power wurde gemunkelt (TechInsight) dass Intel einen Vorteil bei Performance aber einen Nachteil an Power haben soll.

In dem Fall würde ich aber nicht verstehen, warum man Panther Lake mit 18A dann ausgerechnet für Laptops bringt, im Desktop aber den Arrowlake Refresh mit N3B. Umgekehrt wäre das dann noch viel sinnvoller.

 

[ETI1120]

Welche Strukturgröße würdest du denn nehmen wollen? Insbesondere um Vergleichbarkeit über verschiedene Transistorbauformen hinweg zu ermöglichen?

Es gibt keine Strukturgröße die man nehmen könnte. Alle Bezeichnungen sind heute Namen ohne jede Bedeutung als Maß.

Beim Planartransistor hat lange Zeit die Gatelänge funktioniert. Aber das ist nun so ziemlich 20 Jahre vorbei. Am Anfang konnte man noch erzählen dass es die Angabe der Gatelänge sei, die sich aus der Transistordichte des Nodes ergäbe. Aber die Nodes skalieren nicht mehr so wie früher üblich und somit ist die Idee der Äquivalenzlänge auch schon eine Weile Humbug.

Ångström wurde Anfang des 20. Jahrhunderts von den Atomphysikern eingeführt weil 10^-10 m im Bereich der Atomdurchmesser liegt. Von Ångström zu reden und zu schreiben fanden die Atomphysiker angenehmer. Heute ist "Nano" ein Modewort und deshalb können wir es nicht nachvollziehen.

Die aktuellste potentielle Roadmap von IMEC die ich kenne.

Man sieht ganz klar dass die Skalierung sich verlangsamt. Eine höhere Dichte kann nur durch neue Bauformen des Transistors erreicht werden.

Die Nodenamen haben nichts mit den realen Abmessungen zu tun. Also ist es überfällig sich von der Idee zu verabschieden Längenangaben zu verabschieden. Ein Problem dabei ist TSMC, weil sie wie gesagt nicht vernünftig zwischen Nodes und Prozessen trennen. N3 kann sowohl für den Node stehen als auch für den ersten Prozess des Nodes stehen.

Ich weiß ehrlich gesagt nicht, welche Intel stets herangezogen hat bis 10nm bis man angefangen hat Leute vom Xbox Marketing für die Namensgebung zu beauftragen...
Aber das war noch nachvollziehbar

Neuer Nodename = 0,7 * alter Nodename

Tradditionell war es die Gatelänge. Auch beim 10 nm Node war sie weit größer.

Das Theater fing damit an, als die TSMC, Samsung und die anderen Foundries Probleme hatten den FinFET in die Fertigung zu bringen.

Intel hatte den Übergang mit 22 nm ohne von außen erkennbare Probleme hinbekommen. Aber bei Samsung und TSMC war keine FinFET-Transistoren verfügbar und somit sind sie noch Mal mit Planartransistoren auf 20 nm gegangen. Obwohl das nicht machbar war. Also war 20 nm bei Samsung und TSMC ein schlechter Node.

Als dann TSMC und Samsung ihre FinFET im Griff hatten, war Intel schon bei 14 nm, der zweiten Generation mit FinFET. Um diesen Rückstand zu kaschieren haben Samsung und TSMC 20 nm mit FinFET als neuen Node geführt:

• Samsung: 14 nm
• TSMC: 16 nm

Das hat dazu geführt dass die Bezeichnungen zwischen den Foundries und Intel nicht mehr zusammengepasst haben.

Mit der Umbenennung von 10 nm nach Intel 7 hat Intel die inkonsitente Bezeichnungen der Foundries übernommen, es also korrigiert.

Zugleich kam die Marketing Show mit der Intel TSMC bei den Namen der Nodes überholt hat. Das einzige Ziel dieser Aktion war es, dass 18A moderner wirkt als N2. Der Branche war klar was da abging, die Medien haben durchweg Jahre gebraucht um zu verstehen was Intel da abgezogen hat.

 

[BAR86]

Ermutige ihn nicht.

ok sorry

Intel hat 10 nm nach Intel 7 umbenannt.

Intel 4 hat nur HP Libs und Intel 3 bringt auch HD Libs und anderes mit, so dass der Node erst mit Intel 3 komplett ist. Intel 3 entspricht TSMC 5 nm.

Intel 20 A sollte nur die HP Libs bringen und erst mit Intel 18 A wird der Node vollständig sein. Intel 18A entspricht von dem Maßen der Zellen TSMC N3P. Dazu gibt es genügend Zahlen aus veröffetlichungen und Leaks.

bezüglich Performance und Power wurde gemunkelt (TechInsight) dass Intel einen Vorteil bei Performance aber einen Nachteil an Power haben soll.

Ich meinte damit, dass man es dieses Mal gefühlt/aus meiner Laienperspektive in kleineren Schritten angeht:
Während Intesl 10 und 7nm Prozesse auf den Folien teilweise von 2,7x mehr Transistoren gesprochen haben (ich glaube das war 7nm zu 10nm) und neue Materialien usw usf und sowieso weit vor der Konkurrenz, hat man bei 20/18A von vorneherein Zahlen genannt die mal eher "ok" als "wow" waren.
Und - wie gesagt als Laie, von außen betrachtet - hört sich das einfach vorsichtiger und realistischer an.
Mir war auch klar, dass 20/18A so erste "Gehversuche" mit GAA und komplett auf EUV entwickelte Prozesse sind und man daher lieber schaut, dass die überhaupt mal laufen, als dass man gleich wieder versucht etwas zu entwickeln, das sich stark verzögert (und die Produktpalette). Dazu passt natürlich, dass man manche Werte später noch korrigiert und den Prozess in einer überarbeiteten Form nochmal bringt als 18A-P oder sonstwas.
Dass man auch nicht wieder Jahrelange Produktverzögerungen haben will und das ganze entkoppelt zeigt, dass man CPUs, vor allem die größeren auch weiterhin bei TSMC fertigt um sicher zu gehen, dass man ein Highendprodukt haben kann, gleichzeitig aber zeigt es eben auch, dass man noch nicht volles Vertrauen auf die eigenen Prozesse hat bzw. sich eben nicht voll drauf verlässt.
Notfalls könnten die frei gespielten, aber aufgebaute Kapaziätetn ja für Kunden herhalten... zumindest bis man sich wieder traut 80-90% selbst zu produzieren.
Vermutlich dann 2028 und später.
Denn 2026 kommen erstmals nur Teile von PL in 18A, und andere Chiplets in Intel 3...
Ende 2026 kommt Nova Lake - auch wieder nur die kleinen von Intel (18A) und die größeren Chips von TSMC soweit mir bekannt. Also durch 2026 hindurch setzt man bei Highend immer noch auf TSMC.
Vielleicht schafft man es also Ende 2027 den 18A Prozess soweit zu optimieren, dass er "gut" wird, 14A bereit steht und man eigene Highend-Komponenten auch fertigen kann - und natürlich mit der Fremdfertigung in 14A beginnen kann.

Schade finde ich halt die eingeschlafenen Bestrebungen bei den GPUs, da wärs natürlich auch interessant diese in Eigenfertigung zu sehen, aber umgekehrt ist bei den geringen Stückzahlen auch kein großer Verlust wenn man es fremdfertigen lässt. Dazu bräuchte Intel wohl größere Marktanteile...

 

[ETI1120]

In dem Fall würde ich aber nicht verstehen, warum man Panther Lake mit 18A dann ausgerechnet für Laptops bringt, im Desktop aber den Arrowlake Refresh mit N3B. Umgekehrt wäre das dann noch viel sinnvoller.

Das was TechInsight erzählt hat, beruht zu großen Teilen auf Annahmen und Projektionen.

Intel hat traditionell ihre Prozesse auf High Performance optimiert. CPUs haben immer von hohen Frequenzen profitiert. Die Nachteile für Power und Area konnte Intel locker dadurch kompensieren, dass Intel beim Node einen Vorsprung hatte.

IMO projiziert TechInsight diese Optimierung auf Performance auch in ihre Zahlen. Ob es so kommt werden wir sehen. Es gibt genug Hinweise, die Zweifel aufwerfen ob 18A tatsächlich so viel höhere Frequenzen als N3B ermöglicht.

Intel produziert Arrow Lake und die GPUs bei TSMC weil Bob Swan dementsprechend Waferkapazität bei TSMC gebucht hatte. Aus diesem Vertrag kam Pat Gelsinger nicht mehr raus und musste ihn erfüllen. Neben diesen Abnahmeverpfichtungen weitere Kapazität selbst aufzubauen wollte Intel offensichtlich nicht und deshalb hat Intel Arrow Lake komplett zu TSMC vergeben.

Ob auch mitgespielt hat, dass 20 A zwar fertig war, aber nicht auf eine ökonomisch sinnvolle Ausbeute kam, ist mit der obigen Aussage wahrscheinlicher.

Intel hat in den 1990er Jahren das Copy Exactly Verfahren eingeführt.
Bis dahin war es üblich dass die Entwicklung einen Prozess entwickelte und ihn dann an die Fertigung übergab, die sich dann darum gekümmert hat den Prozess auszureifen und eine HVM-taugliche Fehlerrate zu erreichen.
Bei Copy Exactly führt die Entwicklung den Prozess bis zur HVM-Reife und übergibt erst den ausgereiften Prozess an die Fertigung. Dabei werden alle Rezepte 1:1 von der Entwicklungsfab auf die regulären Fabs übertragen. Danach erfolgt nur noch ein bisschen Optimierung.

Copy Exactly hat sehr gut funktioniert und war ein Grund warum Intel sich Schritt für Schritt von der Konkurrenz abgesetzt hat. Bis Intel die 10 nm nicht HVM tauglich machen konnte und die Entwicklung 5 Jahre dadurch blockiert war.

Im Klartext bedeutet es, dass wenn Intel den Prozess noch nocht zur Fab 52 nach Arizona übergeben hat, dass die Prozessentwicklung in Oregon noch weitere Optimierungen vornehmen muss um einen guten Yield zu erreichen.

Beim Yield muss man aufpassen wovon man redet. Meist meint man die D₀-Fehlerrate. Diese Fehler können durch die optische Inspektion in der Fab erkannt werden. Daneben gibt es noch eine Vielzahl von anderen Fehlern. Diese lassen sich nur durch testen der Schaltkreise bestimmen. Diese Fehler schränken die Nutzbarkeit der Dies ein oder machen die Dies zu Schrott. Das läuft unter Parametrischen Fehlern oder unter Parametrischen Yield.